英特爾54億美元收購Tower半導(dǎo)體，到底為哪般?

英特爾宣布將以每股53美元的現(xiàn)金收購以模擬和射頻等特色工藝著稱的以色列晶圓代工廠Tower半導(dǎo)體（Tower Semiconductor），總收購金額約為54億美元。

雙方董事會已經(jīng)批準(zhǔn)此項交易，但這樁跨國并購還需獲得各區(qū)域市場反壟斷部門的批準(zhǔn)，英特爾預(yù)計整個交易將在12個月內(nèi)完成。在交易完成之前，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和高塔半導(dǎo)體將獨立運(yùn)營，待交易完成之后，Tower半導(dǎo)體將會整合進(jìn)英特爾代工服務(wù)事業(yè)部。

英特爾對代工業(yè)務(wù)的野心

Tower半導(dǎo)體是領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠，服務(wù)于移動、汽車和電源等高增長市場，跨區(qū)域經(jīng)營代工業(yè)務(wù)，其設(shè)施遍布美國和亞洲。為無晶圓廠公司和IDM公司提供服務(wù)，并提供每年超過200萬個初制晶圓（wafer starts）產(chǎn)能，包括在德克薩斯州、以色列、意大利和日本的增長機(jī)會。

據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2021年第四季Tower半導(dǎo)體營收在全球晶圓代工市場位居第九名，分別在以色列、美國及日本設(shè)立共計7座廠房，整體12英寸約當(dāng)產(chǎn)能占全球約3%；其中，以8英寸產(chǎn)能較多，占全球8英寸產(chǎn)能約6.2%。制程平臺方面，Tower半導(dǎo)體可提供0.8um~65nm少量多樣化的特殊制程工藝，主要生產(chǎn)RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等產(chǎn)品，將助英特爾在智能手機(jī)、工業(yè)以及車用等領(lǐng)域擴(kuò)大發(fā)展。

Tower半導(dǎo)體市占率不到2個百分點。英特爾和Tower半導(dǎo)體不是直接競爭關(guān)系，而后者在代工市場的份額很有限，并購屬于縱向的上下游整合，難以證明在細(xì)分領(lǐng)域造成市場份額的明顯提高，也難證明對市場競爭的負(fù)面影響。因此，預(yù)計歐美反壟斷監(jiān)管會放行。

從SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）的數(shù)據(jù)來看，2020年到2024年，全球?qū)⑿陆ɑ驍U(kuò)建60座12英寸晶圓廠，同期將有25座8英寸晶圓廠投入量產(chǎn)。但從目前的晶圓制造產(chǎn)能來看，全球約四分之三的芯片生產(chǎn)集中在東亞地區(qū)，尤以臺積電和三星為核心。過去幾個月，英特爾持續(xù)不斷地擴(kuò)產(chǎn)計劃被業(yè)內(nèi)視為美國芯片企業(yè)在高端晶圓制造環(huán)節(jié)上加大投入的重要信號。

《2022年美國競爭法案》和《歐盟芯片法案》的接連發(fā)布，都道出了一個基本事實即歐盟和美國基本上放棄了此前運(yùn)行多年的自由市場經(jīng)濟(jì)策略，在相關(guān)或戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開始擁抱政府干預(yù)政策。從這個角度而言，未來的芯片產(chǎn)業(yè)將會發(fā)生更多并購與整合案例，世界芯片產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出新一輪分化重組。

英特爾收購Tower半導(dǎo)體，AMD收購賽靈思顯然是這種共識的結(jié)果。從另一個角度看，Tower半導(dǎo)體不少大客戶位于中國，交易不可避免對中國企業(yè)和市場有一定影響，可能會引起中國監(jiān)管的深入調(diào)查。

此收購加速了英特爾成為全球代工服務(wù)和產(chǎn)能的主要供應(yīng)商的發(fā)展之路，并提供行業(yè)內(nèi)極其廣泛的差異化技術(shù)組合。這項交易創(chuàng)造了一個端到端的全球多元化代工廠，幫助滿足日益增長的半導(dǎo)體需求，并為將近1000億美元市場規(guī)模的代工客戶提供更多價值。

英特爾要發(fā)展好代工業(yè)務(wù)的決心很大，不僅體現(xiàn)在溢價購入Tower半導(dǎo)體上，英特爾還將全面開放x86架構(gòu)授權(quán)。據(jù)外媒The Register報道，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部客戶解決方案工程副總裁Bob Brennan表示：“這是史上首次，我們將向芯片開發(fā)者開放x86軟核和硬核授權(quán)。”

由于x86授權(quán)第三方設(shè)計開發(fā)業(yè)務(wù)尚未有先例，所以具體如何操作、如何收費(fèi)，現(xiàn)在還沒有明確的信息。不過此舉是為推動英特爾代工業(yè)務(wù)，早期獲得x86授權(quán)客戶的設(shè)計產(chǎn)品，應(yīng)該只能在英特爾流片制造。

英特爾x86架構(gòu)授權(quán)客戶，可以用英特爾至強(qiáng)（Xeon）內(nèi)核搭配基于RISC-V或者Arm的人工智能加速器IP，來開發(fā)自己的系統(tǒng)級芯片SoC。英特爾還提供所謂的“芯粒底座（chiplet chassis）”，通過先進(jìn)封裝技術(shù)將x86核、Arm核與RISC-V核封在一個封裝內(nèi)。

另外，2月8日英特爾宣布加入RISC-V國際基金會，并將投入10億美元全力支持RISC-V，而這10億美元就是由英特爾代工服務(wù)事業(yè)部來出，因而其意圖也很明顯，即通過支持RISC-V發(fā)展來獲取代工客戶。

英特爾面臨的困境

晶圓制造一向是英特爾的優(yōu)勢，但近五年來，隨著晶圓制造進(jìn)入10nm工藝節(jié)點以下，這一優(yōu)勢逐漸喪失殆盡。英特爾在10nm以下工藝進(jìn)展步履維艱，從技術(shù)角度當(dāng)然有很多值得檢討的地方，但I(xiàn)DM模式固有弊端才是最大問題，這也就是帕特·基辛格一上任就提IDM2.0與重啟代工業(yè)務(wù)的原因。

在2021年3月，英特爾CEO帕特基辛格在一個小時的全球直播中宣布了英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，它旨在將未來英特爾的制造變革為“英特爾工廠+第三方產(chǎn)能+代工服務(wù)”組合。簡單的說即是建晶圓廠，擺脫對臺積電的依賴，通過IP授權(quán)，擴(kuò)大代工服務(wù)搶占市場。

IDM2.0概念和重啟晶圓代工服務(wù)，均指向了當(dāng)前英特爾晶圓制造面臨的困境：單一廠商及有限品種產(chǎn)品難以高效分擔(dān)發(fā)展先進(jìn)工藝所需的巨大成本 —— 不僅是晶圓制造設(shè)備投入的數(shù)百億美元，還有高昂的技術(shù)研發(fā)成本和運(yùn)營成本及每代工藝攤銷時間成本 —— 先進(jìn)工藝只有跳脫出原有IDM模式才有發(fā)展動力。

但從只服務(wù)于自家產(chǎn)品，到面向市場需求，并不是簡簡單單地開放代工即可，這是一個重大的角色轉(zhuǎn)變，即從IDM時代類似甲方的角色變成代工服務(wù)的乙方，在平衡自家產(chǎn)品所需和對外代工的產(chǎn)線上，意味著英特爾整個芯片制造產(chǎn)線可能都要面臨調(diào)整，這種變化需要英特爾花費(fèi)一些時間去適應(yīng)。

同時，作為第三方芯片代工廠，最重要的是需要與芯片設(shè)計公司進(jìn)行長期的配合，需要代工廠花費(fèi)大量的時間和精力對接芯片設(shè)計企業(yè)對芯片制造的需求。因此，如果英特爾要利用其現(xiàn)有的芯片制造產(chǎn)線對接芯片設(shè)計企業(yè)，則意味著他們沒有辦法在短時間內(nèi)實現(xiàn)在芯片代工領(lǐng)域上的雄心壯志。

于是收購成為了英特爾擴(kuò)大代工版圖的不二方式，如果成功，直接會將英特爾送入全球晶圓代工廠十強(qiáng)。收購成熟的芯片代工廠，對于在代工領(lǐng)域剛剛起步的英特爾來說，成熟的團(tuán)隊會加速與芯片設(shè)計公司的合作，可以幫助他們在代工領(lǐng)域迅速取得成績。

盡管沒有直接聲明，但英特爾已經(jīng)將臺積電視為最大競爭對手之一，對臺積電寸步不讓。臺積電赴美設(shè)廠計劃曝光后，英特爾也推出了類似規(guī)模的建廠計劃，并逐步加碼。據(jù)路透社報道，除了在2021年已經(jīng)在亞利桑那州動工的規(guī)劃投資200億美元的新工廠之外，2022年1月英特爾計劃在俄亥俄州再啟動一個200億規(guī)模的新工廠建設(shè)計劃，興建兩座先進(jìn)工藝晶圓廠。英特爾還有意將俄亥俄州發(fā)展成為英特爾最大的生產(chǎn)基地，其在該州總投資額可能高達(dá)1000億美元，全部建成以后將有8個工廠。

如此龐大的建廠計劃，顯然不是只為自供，后續(xù)6座晶圓廠能否開建，就要看英特爾代工業(yè)務(wù)發(fā)展?fàn)顩r。如果英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展順利，能夠吸引到更多客戶，有源源不斷的訂單，這個千億計劃還是有可能落地的。

盡管英特爾投入一系列計劃欲與臺積電（TSMC）及三星（Samsung）競爭，但英特爾過往皆以制作CPU、GPU等處理器平臺技術(shù)為主，且部分采用10nm以下先進(jìn)制程客戶與英特爾之間仍存在競爭關(guān)系，如AMD、英偉達(dá)（NVIDIA）等亦長期深耕于服務(wù)器、PC CPU、GPU、或其他HPC相關(guān)芯片，故被英特爾吸引而委托其代工產(chǎn)品可能性較低，成為英特爾發(fā)展代工的限制。

英特爾表示此次收購大力推進(jìn)了英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略，進(jìn)一步擴(kuò)大英特爾的制造產(chǎn)能、全球布局及技術(shù)組合，以滿足前所未有的行業(yè)需求。

由于Tower半導(dǎo)體長期專注于多元成熟制程工藝，受到通訊技術(shù)升級、新能源車滲透率增加等因素帶動，其中又以RF-SOI及PMIC需求相對強(qiáng)勁，正能彌補(bǔ)英特爾代工型態(tài)較單一且客戶局限的問題。其二，Tower半導(dǎo)體工廠據(jù)點分布于亞洲、EMEA與美洲三大區(qū)域，符合英特爾降低供應(yīng)鏈過度集中于亞洲的策略方向，且英特爾在美國與以色列皆有長期投資及工廠據(jù)點，產(chǎn)能調(diào)度可望藉由收購更加彈性，進(jìn)一步避免因地緣政治風(fēng)險伴隨而來的斷鏈危機(jī)。

隨之而來的一大看點，則是英特爾將迎來與Nuvoton的伙伴關(guān)系，由于Tower半導(dǎo)體在日本的三座工廠最早為Tower半導(dǎo)體與松下（Panasonic）于2014年設(shè)立的子公司Panasonic Tower Jazz Semiconductor擁有，股權(quán)持分為51%及49%。而后2020年Nuvoton正式收購Panasonic半導(dǎo)體事業(yè)（PSCS），上述三座廠則轉(zhuǎn)為Tower半導(dǎo)體與Nuvoton共同持有，股權(quán)分配仍為51%、49%；在英特爾正式收購Tower半導(dǎo)體后，該三座廠將由英特爾持股51%主要營運(yùn)，并與Nuvoton攜手于工業(yè)及車用MCU、PMIC等產(chǎn)品線合作，當(dāng)中亦包含原Panasonic相關(guān)技術(shù)如CIS、MCU、MOSFET等。

放大到國際競爭角度，美國欲大力發(fā)展半導(dǎo)體，首當(dāng)其沖的必然是半導(dǎo)體制造業(yè)。單從美國這幾年的動作來看，美國政府就先后拉攏英特爾、臺積電和三星，讓前兩者在美國直接建立芯片生產(chǎn)工廠，讓后者擴(kuò)大在美的生產(chǎn)。與臺積電、三星不同的是，英特爾是美國本土企業(yè)。英特爾對Tower半導(dǎo)體發(fā)起收購，顯然也是美國提振半導(dǎo)體制造業(yè)野心的一個舉措。

當(dāng)然，這筆收購一旦成功，對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期不會造成影響，長期會造成一定影響，我們應(yīng)謹(jǐn)慎看待。Tower半導(dǎo)體的SOI工藝在業(yè)內(nèi)頗具影響力，公司主要市場也在中國大陸。如果Tower半導(dǎo)體成為美國代工廠，可能會蒙上一層不確定的政治因素。當(dāng)Tower半導(dǎo)體成為美國半導(dǎo)體振興計劃的一部分，是否會大力的扶持美國產(chǎn)業(yè)鏈，中國國內(nèi)的客戶會遭遇怎樣的命運(yùn)，都是不確定因素。我們需謹(jǐn)慎看待其中的利害關(guān)系，認(rèn)真評估一下對中國產(chǎn)業(yè)的影響。