全新驍龍X70調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)利用全球首個5G AI處理器實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的性能和體驗

亮點：

●   驍龍X70在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個5G AI處理器，利用AI能力支持突破性的5G傳輸速度、網(wǎng)絡覆蓋、低時延和高能效，賦能5G智能網(wǎng)聯(lián)邊緣

●   驍龍X70無與倫比的特性組合為全球運營商帶來極致靈活性，支持其最大限度地利用頻譜資源向消費者和企業(yè)部署最優(yōu)5G網(wǎng)絡

●   驍龍X70利用高通^?5G AI套件、高通^?5G超低時延套件、第3代高通^?5G PowerSave和Sub-6GHz四載波聚合等先進功能，實現(xiàn)無與倫比的5G性能

高通技術(shù)公司近日發(fā)布第5代調(diào)制解調(diào)器到天線5G解決方案——驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍X70在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個5G AI處理器，利用AI能力實現(xiàn)突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下載速度、令人驚嘆的上傳速度、低時延、卓越的網(wǎng)絡覆蓋和能效。驍龍X70具備無與倫比的功能，為全球5G運營商帶來充分利用頻譜資源提供最佳5G連接的極致靈活性。

驍龍X70引入高通5G AI套件，該套件旨在利用AI優(yōu)化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路，提升速度、網(wǎng)絡覆蓋、移動性、鏈路穩(wěn)健性和能效并降低時延，賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。

高通5G AI套件為下一代5G性能增強特性奠定基礎(chǔ)，包括：

●   AI輔助信道狀態(tài)反饋和動態(tài)優(yōu)化

●   全球首個AI輔助毫米波波束管理，支持出色的移動性和覆蓋穩(wěn)健性

●   AI輔助網(wǎng)絡選擇，支持出色的移動性和鏈路穩(wěn)健性

●   AI輔助自適應天線調(diào)諧——情境感知能力提高30%，實現(xiàn)更高的平均速度和更大的網(wǎng)絡覆蓋范圍

基于驍龍X65、X60、X55和X50解決方案在全球市場獲得的成功，驍龍X70為全球運營商帶來極致靈活性，支持其最大限度地利用頻譜資源向消費者、企業(yè)和智能網(wǎng)聯(lián)邊緣提供最佳5G連接。

驍龍X70的特性包括：

●   全球最完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品，支持從600MHz到41GHz的全部5G商用頻段，為終端廠商設(shè)計滿足全球運營商要求的終端提供極大靈活性

●   無與倫比的全球頻段支持和頻譜聚合功能，包括全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合

●   支持毫米波獨立組網(wǎng)，使得移動網(wǎng)絡運營商（MNO）和服務提供商無需使用Sub-6GHz頻譜即可部署固定無線接入和企業(yè)5G網(wǎng)絡

●   無與倫比的上行鏈路性能和靈活性，支持跨TDD和FDD頻段的上行載波聚合以及基于載波聚合的上行發(fā)射切換

●   真正面向全球市場的5G多SIM卡，支持雙卡雙通（DSDA）和毫米波等功能

●    可升級架構(gòu)，支持通過軟件更新實現(xiàn)5G Release 16特性的快速商用

驍龍X70不僅和前代產(chǎn)品一樣支持無與倫比的10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合，可實現(xiàn)無與倫比的5G傳輸速度、網(wǎng)絡覆蓋、信號質(zhì)量和低時延。驍龍X70中的高通5G超低時延套件支持終端廠商和運營商最大限度地減低時延，支持超快響應的5G用戶體驗和應用。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼5G、移動寬帶和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務總經(jīng)理馬德嘉表示：“我們的第5代調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)擴大了公司在全球的5G領(lǐng)先優(yōu)勢，原生5G AI處理能力的引入，為提升性能的創(chuàng)新打造了一個展示平臺并帶來了轉(zhuǎn)折點。驍龍X70是我們充分發(fā)揮5G全部潛能，使智能互聯(lián)世界成為可能的例證。”

驍龍X70引入全新第3代高通5G PowerSave，結(jié)合4納米基帶工藝和先進的調(diào)制解調(diào)器及射頻技術(shù)，比如高通? QET7100寬帶包絡追蹤技術(shù)和AI輔助自適應天線調(diào)諧，能夠在各種用戶場景和信號條件中動態(tài)優(yōu)化發(fā)射和接收路徑，從而顯著降低功耗并延長電池續(xù)航。

在移動行業(yè)最廣泛的特性組合支持下，驍龍X70助力全球更多網(wǎng)絡實現(xiàn)卓越5G性能。驍龍X70通過5G無線連接實現(xiàn)媲美光纖的瀏覽速度和極低時延，為下一代聯(lián)網(wǎng)應用和體驗鋪平道路。

支持驍龍X70全部關(guān)鍵能力并搭載業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高通^? FastConnect? Wi-Fi/藍牙系統(tǒng)的終端，可使用全新Snapdragon Connect標識，該標識突顯了驍龍平臺最佳連接技術(shù)的應用。

驍龍X70預計于2022年下半年開始向客戶出樣，商用移動終端預計在2022年晚些時候面市。