行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)打造開放生態(tài)系統(tǒng),推動基于芯粒(Chiplet)的設(shè)計創(chuàng)新
英特爾攜手日月光半導(dǎo)體(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電,旨在推行開放的晶片間互連標(biāo)準(zhǔn),稱之為UCIe(通用芯粒高速互連)?;陂_放的高級接口總線(AIB)工作基礎(chǔ),英特爾開發(fā)了UCIe標(biāo)準(zhǔn),并將其作為一個開放規(guī)范,捐贈給聯(lián)盟的創(chuàng)始成員。該規(guī)范定義了封裝內(nèi)芯粒(Chiplet)之間的互連,以實現(xiàn)封裝層級的開放芯粒生態(tài)系統(tǒng)和普遍的互連。
英特爾執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部總經(jīng)理Sandra Rivera表示:“半導(dǎo)體行業(yè)的未來,是將多個芯粒集成到一個封裝中,以實現(xiàn)跨細(xì)分市場的產(chǎn)品創(chuàng)新,這也是英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的重要一環(huán)。為此,至關(guān)重要的是建立一個開放的芯粒生態(tài)系統(tǒng),與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴在UCIe聯(lián)盟的領(lǐng)導(dǎo)下共同努力,邁向一個共同目標(biāo),即改變行業(yè)交付新產(chǎn)品的方式,并持續(xù)推進摩爾定律?!?/p>
聯(lián)盟的創(chuàng)始公司來自云服務(wù)提供商、芯片代工廠、系統(tǒng)原始設(shè)備制造商、芯片IP供應(yīng)商和芯片設(shè)計公司,具有廣泛的行業(yè)專長,聯(lián)盟成為一個開放的標(biāo)準(zhǔn)組織。今年,在全新UCIe行業(yè)組織成立后,成員公司將開始研究下一代UCIe技術(shù),包括定義芯粒的外形大小、管理、增強的安全性和其它基礎(chǔ)協(xié)議。
UCIe創(chuàng)建的芯粒生態(tài)系統(tǒng),是為可協(xié)同操作的芯粒制定統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵一步,最終旨在支持下一代技術(shù)創(chuàng)新。
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