光微科技完成B1輪數(shù)億元融資，加速ToF芯片及傳感器量產(chǎn)落地

　　據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，光微科技宣布完成B1輪融資，融資金額數(shù)億元，本輪聯(lián)合投資方包括合肥產(chǎn)投集團，海恒資本、創(chuàng)谷資本、深圳中小擔創(chuàng)投、科宇盛達基金有限公司等多家機構及知名投資人。本輪募集資金主要用于加速光微科技ToF芯片及微型傳感器的量產(chǎn)落地，進一步豐富ToF產(chǎn)品線，并拓展與產(chǎn)業(yè)鏈各方的合作應用。

　　光微科技成立于2016年，由行業(yè)專家顧鐵博士和徐淵博士創(chuàng)辦，總部位于深圳，并在中國上海和美國俄勒岡州設有研發(fā)中心。2013年光微科技就已經(jīng)開展ToF相關技術研究，是國內最早一批開展ToF技術研發(fā)的公司。

　　光微科技以iToF和dToF技術為核心，產(chǎn)品研發(fā)領域不僅有高性價比180nm前照式（FSI）方案，也有先進的40nm背照式（BSI）3D堆疊dToF技術，光微科技不斷創(chuàng)新，逐步成長為業(yè)內ToF技術最全面的芯片企業(yè)之一。在光微科技的發(fā)展過程中，始終堅持走自主知識產(chǎn)權路線，在芯片設計、像素結構、工藝開發(fā)、深度算法等全鏈條自主研發(fā)，并相繼推出了微型傳感器和ToF芯片兩條產(chǎn)品線。

　　2020年光微科技推出了國內首顆微型ToF傳感器ND01，已在智能眼鏡、掃地機、衛(wèi)浴、AIoT、燈具等多領域量產(chǎn)應用，2021年9月在光博會上又推出了第二代微型ToF產(chǎn)品ND03，將探測距離提升到3m以上，同時進一步縮小了產(chǎn)品尺寸。在ToF面陣芯片方面，推出了三款產(chǎn)品NP2F3202，NP2F2401和NP2F1201，產(chǎn)品分辨率覆蓋了120 x 90到QVGA，同時將于2022年Q2推出國內第一款采用3D堆疊的BSI工藝的VGA iToF面陣芯片?？蓮V泛應用于AR設備、手機，機器人、門鎖、投影儀、智能家居等多個領域。

光微科技第二代微型ToF傳感器ND03

光微科技面陣ToF芯片NP2F3202

　　近兩年來，元宇宙概念逐漸火熱起來，也帶動了AR/VR行業(yè)的發(fā)展。光微科技董事長顧鐵博士除了創(chuàng)辦光微科技，還創(chuàng)辦了合肥視涯技術（主營近眼顯示解決方案），顧鐵博士表示，AR/VR技術是元宇宙中的關鍵技術，而近眼顯示和3D ToF都是AR/VR技術中顯示與交互的關鍵器件，視涯和光微將聯(lián)合布局近眼顯示和3D ToF為元宇宙的發(fā)展做最扎實的技術儲備。