華夏芯賦能“元宇宙”，攜手元禾半導(dǎo)體進(jìn)軍AR、VR核心芯片產(chǎn)業(yè)

2022年新春伊始，中國(guó)芯片企業(yè)華夏芯（北京）通用處理器技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華夏芯”）旗下的元禾（廣州）半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“元禾半導(dǎo)體”），聯(lián)合入股該公司的上市企業(yè)皇庭國(guó)際，宣布進(jìn)軍AR、VR核心芯片產(chǎn)業(yè)，致力于實(shí)現(xiàn)AR、VR應(yīng)用場(chǎng)景的落地。

業(yè)內(nèi)人士指出，華夏芯攜手元禾半導(dǎo)體進(jìn)軍AR、VR芯片產(chǎn)業(yè)，將成為眾多企業(yè)加速向“元宇宙”賽道邁進(jìn)的風(fēng)向標(biāo)，也是AR、VR行業(yè)支持芯片國(guó)產(chǎn)替代和構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)的標(biāo)志性事件。

李科奕先生是華夏芯的掌門(mén)人和元禾半導(dǎo)體的創(chuàng)始人，既是一位志存高遠(yuǎn)、敢為人先的企業(yè)家，也是一位芯片領(lǐng)域胸懷報(bào)國(guó)夢(mèng)想、堅(jiān)持科技創(chuàng)新的技術(shù)型專家。為此，記者專程采訪了華夏芯董事長(zhǎng)李科奕先生，聆聽(tīng)了他的心聲。

華夏芯打造“中國(guó)芯”，核心技術(shù)奠定市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

華夏芯的團(tuán)隊(duì)成員包括一批全球著名半導(dǎo)體企業(yè)的頂尖專家和知名高科技企業(yè)的資深管理人員。中外互補(bǔ)的國(guó)際化組合、前沿的科技理念和深厚的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，是華夏芯邁向新一代芯片技術(shù)制高點(diǎn)的信心保證。作為中國(guó)高端國(guó)產(chǎn)芯片中堅(jiān)持自主創(chuàng)新的標(biāo)桿性企業(yè)之一，華夏芯在異構(gòu)計(jì)算芯片領(lǐng)域形成了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，擁有多項(xiàng)國(guó)際領(lǐng)先的先進(jìn)技術(shù)。

據(jù)李科奕先生介紹，華夏芯于2014年成立于北京，并在北京、上海、南京和美國(guó)等地設(shè)有研發(fā)中心和銷售中心。華夏芯是國(guó)內(nèi)最早從事異構(gòu)計(jì)算研究的芯片企業(yè)，在研發(fā)團(tuán)隊(duì)的持續(xù)努力下，創(chuàng)造性地設(shè)計(jì)了一套面向中央處理器、數(shù)字信號(hào)處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器和圖形處理器等異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)的統(tǒng)一指令集、微架構(gòu)和工具鏈，擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CPU、DSP和NPU等IP核，已申請(qǐng)130多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外技術(shù)專利，形成了相對(duì)完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。

華夏芯選擇從底層處理器IP核發(fā)力，從事芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的原始創(chuàng)新，致力于打造新一代異構(gòu)先進(jìn)計(jì)算的中國(guó)引擎，為下游企業(yè)提供國(guó)產(chǎn)高端芯片的處理器lP核和定制化芯片設(shè)計(jì)方案。目前華夏芯人工智能芯片和解決方案正在機(jī)器視覺(jué)、智能物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域形成應(yīng)用。讓“中國(guó)芯”贏得世界尊重，讓“華夏芯”閃亮于世界芯片業(yè)的品牌之林，始終是李科奕和他的團(tuán)隊(duì)追求的至高目標(biāo)！

元宇宙來(lái)襲，國(guó)產(chǎn)芯片全速推進(jìn)

近年來(lái)，“元宇宙”這一全新概念引爆全球科創(chuàng)圈，成為全球創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)的新高地，并將締造無(wú)限大的產(chǎn)業(yè)空間。元宇宙本質(zhì)上是對(duì)現(xiàn)實(shí)世界的虛擬化、數(shù)字化過(guò)程，它在另一種時(shí)間空間維度上建立了更廣的社交方式。人們可以使用虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備（VR）、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）眼鏡或其他設(shè)備在虛擬社區(qū)內(nèi)工作和娛樂(lè)。

如果說(shuō)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展基礎(chǔ)是人與人的連接，那么元宇宙則是人與空間的連接，而AR、VR的消費(fèi)屬性使其成為元宇宙大門(mén)最重要的鑰匙之一，也是元宇宙沉浸式體驗(yàn)的必要條件和元宇宙普及的先導(dǎo)產(chǎn)品。

隨著元宇宙在科技圈和創(chuàng)投圈的大火，置于聚光燈下的AR、VR核心芯片倍受矚目。目前，AR、VR的核心芯片主要還是國(guó)外廠商占據(jù)絕對(duì)的領(lǐng)先地位，但是隨著AR、VR市場(chǎng)的進(jìn)一步成熟，中國(guó)的芯片公司還有機(jī)會(huì)嗎？

據(jù)李科奕先生介紹，元宇宙發(fā)展的關(guān)鍵取決于用戶體驗(yàn)，而背后的芯片則成為支撐其性能的核心要素。目前元宇宙各種產(chǎn)品中采用的存儲(chǔ)、通訊、傳感器芯片等都是市場(chǎng)上成熟的產(chǎn)品。相對(duì)而言，AR、VR眼鏡面臨的挑戰(zhàn)頗多，諸如顯示芯片的顯示效果不佳，還有缺乏關(guān)鍵的光學(xué)模組整體設(shè)計(jì)，導(dǎo)致產(chǎn)品體積過(guò)大、配戴感不適，無(wú)法滿足大視場(chǎng)角體驗(yàn)、便攜配戴和長(zhǎng)時(shí)間使用的需求。另外，AR、VR產(chǎn)品需要仰賴極其復(fù)雜、跨多種計(jì)算平臺(tái)的算力支撐，其核心芯片的高技術(shù)門(mén)檻決定了不會(huì)有多少芯片公司能跨入該市場(chǎng)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

目前，在AR、VR市場(chǎng)上，最主要的核心光學(xué)顯示和計(jì)算芯片供貨商是索尼和高通，二者占據(jù)了各自領(lǐng)域80％以上的市場(chǎng)，相關(guān)芯片在2021年已經(jīng)出貨達(dá)到千萬(wàn)數(shù)量級(jí)。

在這種情況下，中國(guó)的芯片公司需要采取新的技術(shù)路徑，實(shí)現(xiàn)顯示與計(jì)算的融合發(fā)展，并且根據(jù)客戶的需求，進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)，才有機(jī)會(huì)進(jìn)入主流市場(chǎng)。

元禾半導(dǎo)體橫空出世，肩負(fù)擔(dān)當(dāng)AR、VR探路先鋒的重任

中國(guó)芯片業(yè)屢遭別國(guó)“卡脖子”，已成為眾多國(guó)人內(nèi)心之隱痛。如何打破國(guó)外企業(yè)的市場(chǎng)壟斷，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，將是國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)尋求產(chǎn)業(yè)突圍的重中之重。

華夏芯長(zhǎng)期堅(jiān)持芯片核心領(lǐng)域的自主創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)替代，在AR、VR領(lǐng)域形成了獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。首先，華夏芯控股的元禾半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊(duì)在顯示技術(shù)上已取得原創(chuàng)性突破，如獨(dú)立RGB發(fā)光、更高光源亮度、更低的功耗、更高的對(duì)比度、更低的成本等，能帶給終端消費(fèi)者更優(yōu)的近眼產(chǎn)品體驗(yàn)，將成為未來(lái)AR、VR光學(xué)顯示領(lǐng)域的前沿主流技術(shù)。其次，華夏芯長(zhǎng)期從事全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片架構(gòu)的設(shè)計(jì)，使得CPU、DSP、GPU和AI相互之間實(shí)現(xiàn)高效的協(xié)同計(jì)算，并且讓AR、VR軟件開(kāi)發(fā)門(mén)檻大幅降低，有利于AR、VR生態(tài)的建立。此外，元禾半導(dǎo)體是國(guó)際上極少數(shù)將顯示和計(jì)算融合設(shè)計(jì)的芯片公司，使得計(jì)算與顯示芯片之間產(chǎn)生大幅改善性能、降低成本的協(xié)同效益。

秉承“引領(lǐng)型創(chuàng)新”的產(chǎn)業(yè)理念，借助技術(shù)和應(yīng)用層面的跨平臺(tái)整合，元禾半導(dǎo)體未來(lái)的主要業(yè)務(wù)為AR、VR等應(yīng)用領(lǐng)域的核心芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售。業(yè)務(wù)模式是將設(shè)計(jì)應(yīng)用于AR光學(xué)引擎芯片委外流片加工后，銷售給生產(chǎn)AR、VR的眼鏡公司。其主營(yíng)產(chǎn)品之一是透明近眼顯示半導(dǎo)體器件，以自主研發(fā)的芯片設(shè)計(jì)和CMOS工藝實(shí)現(xiàn)“芯＋屏”一體化；產(chǎn)品之二是新型AR、VR核心計(jì)算引擎芯片。

元禾半導(dǎo)體的第一代顯示芯片已經(jīng)流片，樣片核心指標(biāo)獲得了潛在客戶的高度認(rèn)可，針對(duì)客戶的測(cè)試結(jié)果和反饋建議，正在準(zhǔn)備第二次流片，預(yù)計(jì)性能指標(biāo)更優(yōu)，將達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的水準(zhǔn)。

AR、VR技術(shù)被視為元宇宙的入口，將深刻變革人們的工作、購(gòu)物、交互和娛樂(lè)體驗(yàn)，應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，整體市場(chǎng)規(guī)模將迎來(lái)指數(shù)級(jí)上升。因此，由華夏芯控股的元禾半導(dǎo)體公司，其蘊(yùn)藏的巨量商業(yè)價(jià)值和未來(lái)可期的發(fā)展前景被普遍看好。依托華夏芯在研發(fā)、技術(shù)及人才等要素上的賦能，將使元禾半導(dǎo)體在推動(dòng)AR、VR產(chǎn)品從研發(fā)步入量產(chǎn)，從概念走向應(yīng)用中占得先機(jī)，從而以規(guī)?；膽?yīng)用驅(qū)動(dòng)技術(shù)產(chǎn)品迭代升級(jí)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的持續(xù)完善。

李科奕表示，半導(dǎo)體芯片時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成為全球最大的產(chǎn)業(yè)。元禾半導(dǎo)體抓住市場(chǎng)機(jī)遇順勢(shì)而為，努力練好內(nèi)功，切實(shí)解決用戶的痛點(diǎn)需求，力爭(zhēng)在AR、VR芯片產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)城，讓更多世界頭部AR、VR企業(yè)用上“中國(guó)元禾”的關(guān)鍵核心芯片。