蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。

M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機(jī)競爭。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大，并且在視頻編碼方面具有強(qiáng)大的性能，但在原始合成或游戲工作負(fù)載中，它仍然無法與桌面GPU相媲美。

Mac Studio系統(tǒng)具有多層PCB，它是一個(gè)密集的系統(tǒng)，在設(shè)計(jì)時(shí)沒有考慮到可升級性，但是由經(jīng)過認(rèn)證的服務(wù)進(jìn)行維護(hù)應(yīng)該不是問題。