長電科技MEMS與傳感器封裝技術

 MEMS與傳感器

隨著消費者對能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場的眾多系統(tǒng)中。

長電技術優(yōu)勢

憑借我們的技術組合和專業(yè) MEMS 團隊，長電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務包括封裝協(xié)同設計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質(zhì)量保證和內(nèi)部測試解決方案。長電科技能夠為客戶的終端產(chǎn)品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解決方案。我們的創(chuàng)新集成解決方案能夠幫助您的企業(yè)實現(xiàn) MEMS 和傳感器應用的尺寸、性能和成本要求。