2022年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分析——通富微電：集成電路封裝龍頭企業(yè)

作者：時(shí)間：2022-04-19 來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

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集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要上市公司：目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有長(zhǎng)電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)

本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/202204/433201.htm

本文核心數(shù)據(jù)：營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、毛利率

1、中國(guó)集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)全方位對(duì)比

目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝領(lǐng)先企業(yè)有通富微電、長(zhǎng)電科技、華天科技等。其中通富微電與長(zhǎng)電科技處于領(lǐng)先地位。從盈利能力來(lái)看，通富微電毛利率方面超過(guò)長(zhǎng)電科技，而長(zhǎng)電科技在營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、凈利潤(rùn)上更有優(yōu)勢(shì)。

2、通富微電：積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

1997年，中方與日本富士通合資成立南通富士通。2007年，南通富士通在深圳證券交易所上市(股票簡(jiǎn)稱：通富微電，股票代碼：002156)。2008年，公司開(kāi)始實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng)(02專項(xiàng))。2016年，收購(gòu)AMD蘇州與檳城各85%股權(quán)，并正式更名為通富微電子股份有限公司。2017年隨著富士通股份的轉(zhuǎn)讓，國(guó)家大基金成為公司第二大股東。目前富通微電正積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，2020年建成崇川車載品智能封測(cè)廠房。

3、通富微電：集成電路封測(cè)占營(yíng)收超過(guò)九成

2021年上半年，通富微電科技集團(tuán)股份有限公司業(yè)務(wù)主要包括集成電路封裝測(cè)試與其他業(yè)務(wù)，其中集成電路封裝測(cè)試是其主要收入來(lái)源。2021年上半年，集成電路封裝測(cè)試營(yíng)收占比為98.50%;其次是其他業(yè)務(wù)，占比約為1.50%。

——集成電路封裝主營(yíng)收入?yún)^(qū)域構(gòu)成：走出國(guó)門的企業(yè)

在區(qū)域銷售方面，通富微電產(chǎn)品市場(chǎng)主要在境外。2021年上半年，中國(guó)境內(nèi)實(shí)現(xiàn)銷售收入占比為28.74%;境外地區(qū)銷售收入占比為71.26%。

——集成電路封裝業(yè)務(wù)現(xiàn)狀：封測(cè)業(yè)務(wù)范圍廣泛

公司的業(yè)務(wù)集中在集成電路的封裝和測(cè)試上。其中封裝包括DIP、SOP、QFP、SIP、SOT、TO、DFN/QFN、BGA、FlipChip、Bump等，測(cè)試業(yè)務(wù)包括圓片測(cè)試、成品測(cè)試、Vision Inspection、Taping & Reel等，涵蓋范圍十分廣泛。

——集成電路封裝業(yè)務(wù)現(xiàn)狀：產(chǎn)銷量不斷提升

受下游需求上漲影響，2017-2020年，通富微電集成電路封裝產(chǎn)銷量不斷提升。2020年產(chǎn)銷量分別為30.26億塊和29.75億塊，同比分別增長(zhǎng)32.06%和29.01%，增長(zhǎng)幅度十分可觀。

4、通富微電：營(yíng)收增長(zhǎng)迅速，公司營(yíng)利能力強(qiáng)

從公司經(jīng)營(yíng)情況來(lái)看，2016-2020年，公司營(yíng)業(yè)收入逐年提高。2020年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入107.69億元，同比增長(zhǎng)30.27%。2021年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入112.04億元，同比增長(zhǎng)51.0%。