pSemi推出完整的5G毫米波射頻前端 (RFFE) 解決方案

2月1日消息 專注于半導體集成的 Murata 公司 pSemi ? Corporation 宣布擴展其用于 5G 無線基礎(chǔ)設(shè)施應用的毫米波 (mmWave) 射頻前端產(chǎn)品組合。新的引腳對引腳兼容產(chǎn)品，包括三個波束成形 IC 和兩個上下轉(zhuǎn)換器，可靈活地互換 IC，從而在 n257、n258 和 n260 頻段實現(xiàn)完整的 IF 到 RF 覆蓋。這種模塊化方法與片上校準和數(shù)字校正相結(jié)合，使系統(tǒng)團隊能夠簡化設(shè)計周期并快速適應不同的有源天線設(shè)計配置。這種多樣化的產(chǎn)品組合可作為分立 RFIC 或 Murata 28 GHz 天線集成模塊的一部分提供，以最小的 IC 外形尺寸提供性能、集成度和可靠性。

毫米波將首先在密集的城市地區(qū)達到主流部署，這些地區(qū)受益于智能中繼器、室內(nèi)基站和其他小型蜂窩應用支持的短距離覆蓋。對網(wǎng)絡(luò)容量的需求增加，以及波束成形和有源天線系統(tǒng)的普及，為 SOI-CMOS 技術(shù)打開了新的大門，使其成為先進 5G 系統(tǒng)的首選毫米波平臺。

“pSemi 自 2015 年以來一直提供毫米波產(chǎn)品，深化了我們在高頻射頻 SOI 設(shè)計方面的專業(yè)知識和專利組合。這段歷史加上我們母公司村田的先進封裝和全球制造實力，使我們能夠支持更高水平的集成，以簡化 5G 毫米波的開發(fā)和部署?！?span style="text-indent: 2em;">——銷售和營銷副總裁維卡斯·喬杜里

8 通道波束形成器 RFIC

每個PE188100、PE188200和 PE189100 RFIC 都將功率放大器 (PA)、低噪聲放大器 (LNA)、移相器和開關(guān)集成到一個芯片中，可為多達 1024 個天線陣列提供最佳信號強度。

● 全頻譜覆蓋– n257 (PE188200)、n258 (PE188100) 和 n260 (PE189100) 頻段支持和引腳對引腳兼容性。

● 靈活的天線設(shè)計——八個獨立可控的射頻通道，支持四個雙極化或八個單極化天線元件。

● 波束成形精度–所需 EVM 的線性 P OUT具有低 RMS 相位和幅度誤差，可提高陣列增益和天線方向性。

雙通道上下變換器 RFIC

每個PE128300和 PE129100 RFIC 都將倍頻器、正交混頻器、放大器和開關(guān)集成到單個芯片中，可與多達 16 個 pSemi 波束成形 RFIC 或總共 128 個波束成形器通道配對，以支持大規(guī)模 MIMO、混合波束成形和其他有源天線配置。

● 寬帶覆蓋– n257/n258 (PE128300) 和 n260 (PE129100) 頻段支持和引腳對引腳兼容性。

● 低噪聲系統(tǒng)設(shè)計——優(yōu)化 I/Q 平衡調(diào)整和最小 LO 泄漏，從而提高 EVM 性能。

● 低功耗——行業(yè)領(lǐng)先的低功耗，實現(xiàn)更高效的系統(tǒng)熱管理。

5G天線集成模塊

pSemi 和 Murata 共同設(shè)計了一款易于使用的 5G 毫米波天線集成模塊（Type 1QT），支持 28 GHz 頻段。在一個 4 x 4 天線陣列中，每個模塊都集成了高性能天線和帶通濾波器以及 pSemi 波束成形 IC 和一個上下轉(zhuǎn)換器?？梢越M合多個模塊，使設(shè)計人員能夠快速擴展和構(gòu)建任何尺寸的天線陣列。

● 精確的LTCC 基板封裝- 出色的耐熱性和耐濕性，可實現(xiàn)穩(wěn)定的性能和熱管理，包括在惡劣環(huán)境中。

● 先進的帶通濾波器技術(shù)——低插入損耗和高衰減，減少干擾，最大限度地提高信號完整性。

● 空中制造 (OTA) 測試– 通過 OTA 制造測試驗證性能，簡化開發(fā)過程。