明察秋毫 | 《2022美國競爭法案》與誰爭鋒？

明察秋毫 VOL.52

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受到當(dāng)下新冠疫情以及戰(zhàn)爭等其他因素導(dǎo)致的劇烈的局勢變化，國際芯片供應(yīng)出現(xiàn)短缺的問題。半導(dǎo)體芯片的運(yùn)用范圍極其廣泛，不僅能被應(yīng)用到人們?nèi)粘Ｊ褂秒娮赢a(chǎn)品中，還可以應(yīng)用于國防、醫(yī)療、工業(yè)和運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域，包括美國在內(nèi)的西方經(jīng)濟(jì)體比以往更加重視作為經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略要地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。1月26日，美眾議院推出了長達(dá)2,900余頁的《2022美國競爭法》草案。其直接目的即為通過增加財(cái)政投入來增強(qiáng)美國針對中國的科技競爭力，并在以半導(dǎo)體為代表的一些關(guān)鍵領(lǐng)域使美國本土可以做到“自給自足”，強(qiáng)化供應(yīng)鏈，并希望通過組建“晶片四方聯(lián)盟”（Chip4）圍堵中國。中國與美國之間就科技發(fā)展等領(lǐng)域的競爭有日趨尖銳之勢。中國就曾為解決對半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)口依賴性過強(qiáng)的問題推出了《中國制造2025》文件。希望通過提高國家科技創(chuàng)新能力，賦予中國的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)更強(qiáng)的競爭力。美國此次就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推出的新法案，也再一次體現(xiàn)出了美國在面對中國崛起的時(shí)代背景下，愈加感到其軟實(shí)力和硬實(shí)力在市場需求和國家安全中逐漸失去主導(dǎo)地位的緊迫挑戰(zhàn)。因此，本期明察秋毫將從《2022美國競爭法案》切入，就中美半導(dǎo)體競爭現(xiàn)狀、政策策略以及中國可能的應(yīng)對方法進(jìn)行探討。

 一、當(dāng)前中美半導(dǎo)體競爭現(xiàn)狀 

長期以來，美國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都處于世界領(lǐng)先地位，直至20世紀(jì)80年代，隨著日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為維持其主導(dǎo)地位，美國政府出臺了“科學(xué)政策”，在提高對半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè)的資金支持的同時(shí)，在研發(fā)企業(yè)與制造商之間居中協(xié)調(diào)，構(gòu)建有效的研發(fā)與制造分工模式，降低其生產(chǎn)成本，并提高半導(dǎo)體研發(fā)效能。美國政府采取這一模式的原因在于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是資金技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，除卻研發(fā)的資金和技術(shù)，建立一條生產(chǎn)半導(dǎo)體的生產(chǎn)線也需要投入大量資金。美國政府開創(chuàng)了這種研發(fā)與制造相分離的低成本模式后，將半導(dǎo)體的制造外包給國外企業(yè)，因此包括蘋果、高通和英偉達(dá)公司在內(nèi)的美國企業(yè)為追求企業(yè)效益，紛紛將半導(dǎo)體的生產(chǎn)交由臺積電和其他亞洲代工廠。盡管這一模式讓美國在短期內(nèi)重新獲得半導(dǎo)體的技術(shù)優(yōu)勢，并在研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)方面保持著領(lǐng)先地位。但從長期發(fā)展來看，這一政策大幅削弱了美國自身的半導(dǎo)體制造能力，其產(chǎn)能僅占全球的12%，遠(yuǎn)落后于占全球半導(dǎo)體產(chǎn)能75%的亞洲。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步于1965年，但因受當(dāng)時(shí)整體綜合國力的限制，無法籌措足夠的資金去發(fā)展該產(chǎn)業(yè)。直到2000年，中國半導(dǎo)體公司中芯國際的成立，才邁出了中國半導(dǎo)體晶圓代工走向世界舞臺的步伐。此后的二十年，國際半導(dǎo)體晶圓廠來中國投資建廠的比例大幅上升。目前，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于上升的風(fēng)口，但其自主研發(fā)和創(chuàng)新的能力仍無法與美國等發(fā)達(dá)國家比肩，造成國產(chǎn)半導(dǎo)體質(zhì)量上不及進(jìn)口產(chǎn)品，在產(chǎn)量上也無法自給自足，中國科技企業(yè)因而高度依賴進(jìn)口，或采購?fù)赓Y企業(yè)在國內(nèi)制造產(chǎn)品。在這一背景下，使中國科技企業(yè)在面臨美國政府的科技制裁時(shí)舉步維艱。相比于美國、韓國和臺灣地區(qū)的行業(yè)領(lǐng)先者，中國最大的集成電路代工企業(yè)中芯國際在創(chuàng)新方面落后了數(shù)代工藝。為彌補(bǔ)這一差距，中國政府做了多種嘗試：2014年，建立中國集成電路投資資金（大基金），計(jì)劃在十年內(nèi)投入超160億美元的資金扶植中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)，并將自給率提升至40%，以期擺脫對外國芯片的倚賴。但據(jù)知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights于2021年公布的數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體的自給率仍不足16%。與此同時(shí)，中國政府一直在加大力度通過財(cái)政激勵(lì)、推動知識產(chǎn)權(quán)和反壟斷法來加快國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并承諾到2025年將投資1.4萬億美元。在《中國制造2025》中，中國政府提出了提高國家制造業(yè)創(chuàng)新能力，明確高端創(chuàng)新重大工程的計(jì)劃；而《促進(jìn)全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》則為中國在全球半導(dǎo)體競爭中提供了政策支持。這些措施使有可能使中國能迎頭趕上芯片巨頭，以扭轉(zhuǎn)當(dāng)前高度依賴進(jìn)口的狀況。美國為打擊中國的科技雄心，應(yīng)對來自中國的挑戰(zhàn)并保持其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，在特朗普政府時(shí)期一直通過嚴(yán)格的限制政策，收緊對中國科技實(shí)體的半導(dǎo)體出口，以限制中國企業(yè)使用美國的尖端技術(shù)。在提升自身競爭力方面，美國于在通過《美國芯片法案》（CHIPS for America Act）、《促進(jìn)美國制造半導(dǎo)體法案》（FABS）等法案后，又于今年通過了《2022美國競爭法》（America COMPETES Act of 2022）,該法案為美國半導(dǎo)體制造提供高達(dá)520億美元的投資，并另外撥款450億及1600億美元用于改善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈和科研創(chuàng)新。該法案的目的在于提高與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力并促進(jìn)美國自身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在限制中國半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方面，美國以“與中國軍方有聯(lián)系”和“竊取美國貿(mào)易機(jī)密”等名義，將華為、大疆科技、中芯國際等60家實(shí)體加入到美國商務(wù)部的工業(yè)和安全局（BIS）“實(shí)體清單”，以嚴(yán)格限制這些實(shí)體與美國半導(dǎo)體企業(yè)的接觸與合作。對此，外交部發(fā)言人汪文斌表示，此舉是美國動用國家力量打壓中國企業(yè)的力證，并堅(jiān)決反對。從上述的法案的出臺和政策的實(shí)施足以窺見當(dāng)前中美在半導(dǎo)體行業(yè)競爭的激烈程度。

圖 | 中國半導(dǎo)體消費(fèi)市場潛力巨大。在不到10年的時(shí)間里，中國的半導(dǎo)體行業(yè)迅猛發(fā)展，成為全球最大的芯片消費(fèi)國之一。從2015年到2020年，中國IC行業(yè)收入以20%的復(fù)合年增長率增長至1280億美元。到2025年，這一總額預(yù)計(jì)將達(dá)到2570億美元。（圖源：國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會官網(wǎng)）

近年來，中美在各方面的競爭日益加劇，半導(dǎo)體作為科技創(chuàng)新的核心不可避免地成為了中美戰(zhàn)略競爭的新焦點(diǎn)。美國意識到，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)高度依賴臺灣地區(qū)和其他亞洲代工廠，將會對其自身經(jīng)濟(jì)和戰(zhàn)略造成重大影響，而中國的崛起又會對這一現(xiàn)狀構(gòu)成“威脅”。因此，在中美貿(mào)易摩擦趨于白熱化的狀況下，美國也希望通過遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，打擊中國。2016年，中興公司遭到美國政府指控稱，其向伊朗出售了通訊設(shè)備的行為，違反了美國禁止任何本國或外國企業(yè)與伊朗進(jìn)行商業(yè)貿(mào)易的規(guī)定。隨后，美國政府以此為由對中興實(shí)行禁運(yùn)。中興作為一家制造通信設(shè)備的公司，其產(chǎn)品核心來源于上游美國企業(yè)制造的半導(dǎo)體，對中興實(shí)行禁運(yùn)無異于卡住其咽喉。該事件被普遍視作美國揮向中國科技產(chǎn)業(yè)的一把大刀，企圖打壓中國科技的發(fā)展，華為緊隨其后遭到制裁一事便是明證。中國在各個(gè)領(lǐng)域嶄露頭角使美國陷入不安的狀態(tài)，進(jìn)而希望從經(jīng)濟(jì)、科技、安全等領(lǐng)域，全面遏制中國的迅速發(fā)展，而中興事件恰好成為美國“突破口”。然而，近年來，中國政府大力提升對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持力度，加之國內(nèi)企業(yè)對提升自主創(chuàng)新能力的意識不斷加強(qiáng)，中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展空間和潛力都十分巨大，但這也同時(shí)意味著，中美之間半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭也將變得更加激烈。正如同上世紀(jì)80年代美國政府為應(yīng)對來自日本的挑戰(zhàn)，而今美國政府為了應(yīng)對中國也在加大對半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持力度，中美半導(dǎo)體競爭未來也將在這些政策中被不斷型塑。

 二、《2022美國競爭法》

 與中美半導(dǎo)體競爭的未來 

此次通過的《2022美國競爭法》的主體內(nèi)容包括創(chuàng)立美國晶圓基金，在未來5年內(nèi)撥款520億美元促進(jìn)美國私有企業(yè)投入半導(dǎo)體制造和研發(fā)，其中390億美元將直接作為對新制造設(shè)施的補(bǔ)貼，例如正在建設(shè)中的臺積電在亞利桑那州的晶圓廠（價(jià)值約120億美元）以及英特爾的俄亥俄州晶圓廠（價(jià)值約200億美元）等。除此之外，美國將在未來6年內(nèi)撥450億美元?？钜跃徑饧觿≈匾a(chǎn)品短缺的供應(yīng)鏈問題。這筆款項(xiàng)同樣可用于將制造設(shè)施遷出其他國家，尤其是對美國構(gòu)成“重大經(jīng)濟(jì)或安全威脅”的國家。從條款細(xì)節(jié)上來看，法案明確提出要撥款20億美元補(bǔ)助具有技術(shù)成熟的制造、組裝、測試和封裝半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)施，在給予補(bǔ)助時(shí)重點(diǎn)考慮為半導(dǎo)體生產(chǎn)線的彈性提供支持的企業(yè)，撥款20億美元設(shè)立滿足美國防部對芯片研發(fā)、生產(chǎn)、測試等特殊需求的專項(xiàng)國防基金，另撥款5億美元設(shè)立美國芯片國際技術(shù)安全與創(chuàng)新基金等等。除此之外，該法案在科研安全的條目同樣適用于半導(dǎo)體競爭，內(nèi)容包括禁止聯(lián)邦科研機(jī)構(gòu)參與外國政府主持的人才招募計(jì)劃，禁止中國軍方實(shí)體參與該法案涉及的科研項(xiàng)目，禁止有中國政府背景的實(shí)體開展關(guān)鍵領(lǐng)域的科技合作等。

圖 |《2022美國競爭法》在眾議院通過。（來源：Bloomberg）

顯然，該法案是對2021年6月在參議院通過的《2021美國創(chuàng)新及競爭法》呼應(yīng)和補(bǔ)充，后者旨在保持美國未來幾代人在科技創(chuàng)新領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，并將投入1,900億美元以便美國在科技和研發(fā)上同中國競爭?！敦?cái)經(jīng)》雜志引述業(yè)內(nèi)人士觀點(diǎn)表示，兩個(gè)法案同樣存在競爭的主軸，一方面是外向的競爭，來與潛在競爭的對手進(jìn)行抗衡；另一方面這兩個(gè)法案也確實(shí)有提升美國在科技創(chuàng)新領(lǐng)域優(yōu)勢的內(nèi)在需求，以消解其國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈困境。由于共和黨對于《2022美國競爭法》部分條款內(nèi)容沒有采納共和黨意見存在疑問，以及參眾兩院需要協(xié)商以使前后兩則法案的內(nèi)容相協(xié)調(diào)，《競爭法》的草案經(jīng)歷了民主共和兩黨一段時(shí)間的談判拉扯，已經(jīng)在當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月28日以68-28的票數(shù)在參議院通過?？紤]到以往此類“大塊頭”的全面性法案在兩院通過所需的漫長拉鋸時(shí)間，此次美國政府對于新競爭戰(zhàn)略的重視可見一斑。

如果《2022美國競爭法》迅速得以實(shí)施，對中美在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭與合作的影響將會是多方面的。一方面，該法案再次闡明了美國對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的態(tài)度和戰(zhàn)略方向。美方明確了半導(dǎo)體及其產(chǎn)業(yè)鏈將會是中美產(chǎn)業(yè)競爭的核心之一，確立了在關(guān)鍵領(lǐng)域政府干預(yù)產(chǎn)業(yè)政策優(yōu)先于自由主義模式的經(jīng)濟(jì)策略。盡管傳統(tǒng)上美國不偏好扶持特定項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)政策，但美國一直認(rèn)定中國政府在產(chǎn)業(yè)政策中的加成使得中國企業(yè)獲得了“不對稱”的競爭優(yōu)勢，因此作為回應(yīng)，拜登政府自上臺后確立了通過立法及補(bǔ)貼手段使重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)適應(yīng)美國戰(zhàn)略發(fā)展需要的路線。此番通過立法規(guī)范了中美在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭中的“相處模式”，也使得半導(dǎo)體領(lǐng)域的對抗范圍和力度走向清晰，可以促使中方對未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策指導(dǎo)產(chǎn)生更精準(zhǔn)的認(rèn)知。另一方面，在提出戰(zhàn)略方案之外，《2022美國競爭法》的相關(guān)措施也試圖解決困擾美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一些現(xiàn)實(shí)問題。通過進(jìn)口管制、限制科技人員交流和合作以及給知識產(chǎn)權(quán)交易亮紅燈，美方希望盡可能地打壓仍在發(fā)展中的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，使其喪失在未來威脅美國半導(dǎo)體優(yōu)勢地位的潛力。中方的人才引進(jìn)和知識產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)讓將面臨更多風(fēng)險(xiǎn)，對于半導(dǎo)體關(guān)鍵項(xiàng)目的突破也構(gòu)成一種挑戰(zhàn)。同時(shí)，美國希望通過補(bǔ)貼為芯片供應(yīng)鏈注入活力，使得工廠回流美國，保障美國芯片的供應(yīng)安全。但考慮到受補(bǔ)貼的新項(xiàng)目開始生產(chǎn)芯片不會早于2024年，法案中對于產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計(jì)或不會在當(dāng)下解決疫情帶來的困境。中華經(jīng)濟(jì)研究院WTO及RTA中心副執(zhí)行長李淳表示，美國的戰(zhàn)略目標(biāo)仍鎖定在設(shè)定半導(dǎo)體的先進(jìn)制程，而非全面吸收半導(dǎo)體企業(yè)回流。

 三、中國如何應(yīng)對中美半導(dǎo)體競爭？

在面對美國政策的重重包圍和打壓時(shí)，中國的科技企業(yè)應(yīng)該如何化解？中國又應(yīng)該如何應(yīng)對愈演愈烈的中美半導(dǎo)體競爭？首先，中國應(yīng)該重視人才作用，積極吸引國際人才，尤其是半導(dǎo)體方面的人才。當(dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)和芯片技術(shù)息息相關(guān)，基本上成為了通信技術(shù)競爭的基礎(chǔ)。科技競爭（尤其是高科技競爭）其本質(zhì)與核心是人才競爭，人才是競爭的動力源泉。技術(shù)終歸是需要人來發(fā)明創(chuàng)造的。當(dāng)前，中國應(yīng)該加大對國際人才的吸引力度。中國的政治體系本質(zhì)決定了中國是“大政府”，政府的力量能夠帶動社會變遷。所以吸引國際高科技人才首先需要依靠政府的力量。提高尖端科技人才的待遇有利于吸引大量人才流入。其次必須重視“定點(diǎn)打擊”，就如同當(dāng)年原子彈制造，一位錢學(xué)森能夠頂?shù)魩浊豢茖W(xué)家，科學(xué)技術(shù)往往也存在壟斷。應(yīng)該采取中國政府牽頭的方式，精準(zhǔn)吸納人才，定點(diǎn)突破人才壁壘。再次，創(chuàng)新人才管理方法，建立人才“飛地模式”?！叭瞬棚w地”模式是指：利用互聯(lián)網(wǎng)和高科技先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)人才異地辦公，從而最大程度上保障人才的生活質(zhì)量。這是當(dāng)前中國國內(nèi)中小型城市正在積極探索的一種模式：一位專家可以在北京辦公，處理公司和科技研發(fā)等相關(guān)問題，但是工廠可以建立在小城市或者偏遠(yuǎn)地區(qū)，這樣既能夠保證工廠低廉的生產(chǎn)成本，也能合理運(yùn)用到外地高精尖人才的優(yōu)勢。當(dāng)前中國應(yīng)該努力建立這種“人才飛地”模式。吸納外國專家進(jìn)入到中國的高科技建設(shè)體系當(dāng)中。但是這種模式最大的缺點(diǎn)就在于無法避免人才國籍認(rèn)同和國家間人才限制。

第二，中國應(yīng)該建立完備的人才培養(yǎng)體系和創(chuàng)新激勵(lì)體系。本次美國《2022美國競爭法》的核心就是建立完備的國家人才培養(yǎng)體系和競爭激勵(lì)體系。尤其是半導(dǎo)體方面，美國專門設(shè)立了STEM教育、研究獎(jiǎng)勵(lì)、創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室基礎(chǔ)設(shè)施投資等多項(xiàng)撥款，同時(shí)政府也在努力調(diào)動社會力量進(jìn)行中美半導(dǎo)體競爭。這種競爭不僅僅使得當(dāng)代科學(xué)技術(shù)的競爭，也是下一代人的競爭——其目的是促使未來的美國占據(jù)高科技競爭領(lǐng)先地位。中國也應(yīng)強(qiáng)化教育力度，努力挑選出具有半導(dǎo)體研究天賦的人才，建立人才獎(jiǎng)勵(lì)體系，鼓勵(lì)創(chuàng)新和科研。知識的創(chuàng)新是一個(gè)社會進(jìn)步的基礎(chǔ)，如果科研人員只有“坐冷板凳”的感覺，那么這個(gè)社會就沒有人愿意創(chuàng)新了，高科技落后也就更不奇怪了。所以應(yīng)培養(yǎng)科學(xué)家的“光榮感、使命感、成就感”為科學(xué)家的生活品質(zhì)提供良好的保障。不僅讓科學(xué)家“做一顆螺絲釘”，也要讓科學(xué)家成為“受到精致保養(yǎng)的螺絲釘”。完備的人才培養(yǎng)、競爭、考核、待遇體系是未來中國半導(dǎo)體等高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先世界的根本制度保障。

第三，應(yīng)該積極發(fā)揮社會作用。如上文所述，中國是一個(gè)大政府國家，政府在社會發(fā)展中往往起到了決定性作用，但是這種體制很容易忽視社會的活力。因此政府應(yīng)該積極引導(dǎo)社會在中美高科技競爭當(dāng)中的作用。人才的培養(yǎng)不僅僅是政府的事情，其最直接關(guān)系的就是企業(yè)的事情。中國政府應(yīng)該努力引導(dǎo)企業(yè)加大相關(guān)人才投入力度，把人才的基礎(chǔ)培養(yǎng)和人才的總體戰(zhàn)略交給政府，把人才的競爭和篩選交給企業(yè)。企業(yè)的邏輯核心是市場，市場的本質(zhì)是優(yōu)勝劣汰，高端的人才頂尖的科技最終會被留下來，錯(cuò)誤和不學(xué)無術(shù)最終會被淘汰。高科技競爭往往和人們的普通生活沒有直接的關(guān)聯(lián)性，而企業(yè)是最好承擔(dān)者。當(dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)關(guān)系到了中國通信企業(yè)的生存問題，中國政府應(yīng)該發(fā)揮主導(dǎo)作用，努力聯(lián)合半導(dǎo)體通信企業(yè)的各種力量。減少競爭帶來的內(nèi)耗，促進(jìn)多主體多中心合作，才能發(fā)揮出團(tuán)結(jié)的最大優(yōu)勢。

綜上所述，中美半導(dǎo)體競爭需要政府和社會共同努力，而高科技競爭將直接決定中國未來國家地位和世界領(lǐng)導(dǎo)力。

 ★ 結(jié) 語 ★ 

中美的半導(dǎo)體之爭無疑是美國致力于與中國“脫鉤”的又一次嘗試。在當(dāng)下美國外交政策矚目亞太的背景下，美國與中國在經(jīng)濟(jì)、科技、甚至是軍事領(lǐng)域的競爭日趨尖銳。世界各國通過貿(mào)易進(jìn)行互動，在全球范圍內(nèi)擴(kuò)展工業(yè)、技術(shù)和金融交流的黃金時(shí)代似乎也隨著美國戰(zhàn)略的更新而趨于終結(jié)。拜登政府對中國的科技打壓政策相較于特朗普時(shí)期出現(xiàn)了較大的轉(zhuǎn)變。特朗普政府通過禁止美國企業(yè)向中國出售科技和高技術(shù)附加值產(chǎn)品、限制中資企業(yè)在美技術(shù)領(lǐng)域的投資與收購活動，和直接限制留學(xué)生入美學(xué)習(xí)等方式阻礙中美兩國的技術(shù)交流。相比較下，拜登政府的科技封鎖戰(zhàn)略則更具威脅。不僅延續(xù)了特朗普對中國的技術(shù)限制和封鎖，還意圖通過更全面的部署打壓中國科技的發(fā)展勢頭。一方面美國進(jìn)一步聚焦科技領(lǐng)域的研發(fā)投入，保障其在全球的領(lǐng)導(dǎo)地位；在另一方面也致力于加強(qiáng)基礎(chǔ)研究和技術(shù)開發(fā)，如此次針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼。對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更具威脅的是，美國試圖借助其外部力量，組建科技聯(lián)盟，將中國置于孤立無援的境地的相關(guān)政策，如與日本、歐洲在半導(dǎo)體研發(fā)方面加強(qiáng)合作，邀請日本、韓國、臺灣地區(qū)組建“晶片四方聯(lián)盟”，從多渠道限制中美技術(shù)交流，從而精準(zhǔn)地實(shí)現(xiàn)對華技術(shù)封鎖的目的。

在這樣的背景下，中國方面在當(dāng)前的環(huán)境中應(yīng)更加重視拜登政府的科技政策，以應(yīng)對將要到來的挑戰(zhàn)。這就意味著中國要意識到中美之間的科技博弈難以避免，從而加強(qiáng)對半導(dǎo)體和其他科技領(lǐng)域發(fā)展的支持。與此同時(shí)，中國也要意識到人才引進(jìn)對于科技發(fā)展的重要意義，在人才培養(yǎng)、創(chuàng)新激勵(lì)機(jī)制建立等方面加大投入。更為關(guān)鍵的是要把握住中國特有的社會體制優(yōu)勢，自上而下的充分調(diào)動社會資源來進(jìn)一步強(qiáng)化科技競爭能力。只有這樣，在面對新一輪美國對華的科技攻勢時(shí)，才能突破美國的科技“包圍圈”，把握機(jī)遇推動中國科技的進(jìn)一步發(fā)展。

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參考資料

文獻(xiàn)

李靈.中興事件分析及提高核心競爭力[J].現(xiàn)代企業(yè),2020(07):86-87.

張猛,尹其其.從華為中興事件看我國芯片產(chǎn)業(yè)安全發(fā)展的問題與建議[J].網(wǎng)絡(luò)空間安全,2020,11(11):57-60.