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善用Microchip信號(hào)鏈產(chǎn)品

作者: 時(shí)間:2022-05-04 來(lái)源:CTIMES 收藏

以微控制器(Microcontroller)為核心產(chǎn)品,除了不斷自行開(kāi)發(fā)新技術(shù),亦透過(guò)公司合并來(lái)強(qiáng)化核心產(chǎn)品布局。目前除提供8/16/32位微控制器/微處理器(Microprocessor)外,也增加了高階微處理器(如Arm? Cortex?-A5)及SoC FPGA(內(nèi)含5 RISC-V核心)來(lái)滿足不同系統(tǒng)應(yīng)用的需求。

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除了核心控制器外,電力來(lái)源對(duì)系統(tǒng)運(yùn)作也是相當(dāng)重要。無(wú)論是交流電源或電池供應(yīng),都必須轉(zhuǎn)換成符合系統(tǒng)運(yùn)作范圍的穩(wěn)定及高效率電源,以滿足系統(tǒng)正常工作。提供完整的交流轉(zhuǎn)換及升降壓解決方案,開(kāi)發(fā)人員可在設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí)一起考慮。(見(jiàn)圖二)

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由圖一可見(jiàn),一個(gè)精密電子產(chǎn)品的構(gòu)成,除電源以外,另一個(gè)更重要的部分就是信號(hào)鏈。大多數(shù)控制裝置透過(guò)輸入(如傳感器)及輸出(如開(kāi)關(guān))來(lái)維持系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)作,也就是所謂的信號(hào)回授。以一臺(tái)服務(wù)器方塊圖來(lái)看(見(jiàn)圖三),隨著云端存取數(shù)據(jù)的趨勢(shì),用戶對(duì)服務(wù)器的需求遽增,并對(duì)其穩(wěn)定性有一定要求。多個(gè)多核心高速處理器及海量存儲(chǔ)器在大電流運(yùn)作時(shí),系統(tǒng)長(zhǎng)時(shí)間處于高溫動(dòng)作,如何實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度及電壓電流穩(wěn)定性、通知處理器工作速度調(diào)整、適時(shí)關(guān)閉不必要之周邊裝置及應(yīng)用軟件、減少耗電并啟動(dòng)風(fēng)扇降溫,避免系統(tǒng)因過(guò)熱過(guò)載而當(dāng)機(jī)就相對(duì)的重要。
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提供多點(diǎn)溫度監(jiān)控產(chǎn)品,(見(jiàn)圖四,以EMC1428為例,搭配外部晶體管或連接到CPU/GPU的內(nèi)部熱敏晶體管,能提供多達(dá)8組電路板上及核心處理器之溫度監(jiān)控)。在系統(tǒng)電源監(jiān)控部分,以PAC1934為例,經(jīng)由不同的電阻搭配不同的電阻阻值量測(cè)電流及電壓,以廣泛監(jiān)控各個(gè)處理器及內(nèi)存的大電流運(yùn)作,并計(jì)算及記錄累積功率消耗(見(jiàn)圖五,搭配電阻連接到各個(gè)電壓源,就能提供4組系統(tǒng)電源之實(shí)時(shí)監(jiān)控)。透過(guò)I2C串行式通信接口回報(bào)至主控制器,能大大減少主控制器因?qū)崟r(shí)監(jiān)控而對(duì)系統(tǒng)造成的負(fù)擔(dān),亦可同時(shí)增加系統(tǒng)穩(wěn)定性(詳細(xì)規(guī)格及通信協(xié)議請(qǐng)參考相關(guān)規(guī)格書(shū))。

 
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信號(hào)鏈并不限于溫度及電流監(jiān)控,Microchip亦可根據(jù)不同系統(tǒng)所對(duì)應(yīng)的傳感器,提供精密放大器及高分辨率模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,協(xié)助系統(tǒng)正確接收如熱電偶(Thermal Coupler)、壓力傳感器等微小模擬監(jiān)控訊號(hào),避免系統(tǒng)因外部噪聲而異常運(yùn)作,Microchip是您開(kāi)發(fā)安全穩(wěn)定產(chǎn)品的最好伙伴。

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本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202205/433727.htm


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