Nexperia推出用于自動(dòng)安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia推出了用于自動(dòng)化安全氣囊應(yīng)用的專用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合，重點(diǎn)發(fā)布的BUK9M20-60EL為單N溝道60 V、13 mOhm導(dǎo)通內(nèi)阻、邏輯控制電平MOSFET，應(yīng)用于LFPAK33封裝。ASFET是專門為用于某一應(yīng)用而設(shè)計(jì)并優(yōu)化的MOSFET。此產(chǎn)品組合是Nexperia為電池隔離、電機(jī)控制、熱插拔和以太網(wǎng)供電(PoE)應(yīng)用提供的一系列ASFET中的最新產(chǎn)品。

BUK9M20-60EL采用Nexperia的新型增強(qiáng)安全工作區(qū)(SOA)技術(shù)，此技術(shù)是專為提供出色的瞬態(tài)線性模式性能（安全氣囊應(yīng)用中的關(guān)鍵性能指標(biāo)）而量身定制。BUK9M20-60EL可在新LFPAK33封裝中實(shí)現(xiàn)此性能，與舊DPAK封裝相比，在保持了原有的魯棒性的同時(shí)，還可節(jié)省84%的布板空間。

Nexperia的高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Norman Stapelberg表示：“其他同類產(chǎn)品使用的是舊DPAK封裝，通常基于DMOS和第一代Trench技術(shù)，而這些技術(shù)正逐漸被許多晶圓制造商淘汰。此ASFET產(chǎn)品組合搭配使用最新的晶圓Trench技術(shù)和LFPAK封裝，可滿足最新的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。借助最新的制造和封裝技術(shù)，Nexperia提高了供應(yīng)鏈的可持續(xù)性，并能夠更好地滿足此類產(chǎn)品持續(xù)增長(zhǎng)市場(chǎng)的需求。”