Q1 獨(dú)占 38% 全球智能手機(jī) AP 份額，聯(lián)發(fā)科成最大贏家

　　近日，Counterpoint Research公布了最新的智能手機(jī)芯片市場的分析報(bào)告。報(bào)告顯示，2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC份額聯(lián)發(fā)科占比38%，高出高通8個(gè)百分點(diǎn)，位居榜首，這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)7季度市場份額第一。

　　報(bào)告顯示，本季度，聯(lián)發(fā)科以38%的份額引領(lǐng)智能手機(jī)SoC市場，2022年第一季度5G芯片出貨量同比增長20%，得以與天璣8000、8100、9000等芯片的強(qiáng)勁表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在市場份額占據(jù)主導(dǎo)地位。

　　在營收方面，聯(lián)發(fā)科拿下了19%的市場份額，報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科的芯片和基帶組合收入在2022年第一季度同比增長29%，由于高端銷售強(qiáng)勁，聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000為公司的整體收入贏得了增長，也成功打入高端旗艦層面。

　　Counterpoint Research近期公布的另一份報(bào)告顯示，2022年4月，聯(lián)發(fā)科在美國Android智能手機(jī)銷量中的份額創(chuàng)下歷史新高，達(dá)到了45%，與高通差距縮小為2%。

　　報(bào)告中，研究總監(jiān)Jeff Fieldhack表示，聯(lián)發(fā)科正在瞄準(zhǔn)美國智能手機(jī)中高端市場，聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布了天璣1050芯片，作為旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺，天璣1050將助力聯(lián)發(fā)科在美國中高端手機(jī)市場與高通、三星、谷歌等直面競爭。

　　在5G旗艦手機(jī)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科憑借獨(dú)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)、低功耗設(shè)計(jì)能力和領(lǐng)先的功耗表現(xiàn)，還有臺積電4nm制程的優(yōu)勢，其旗艦SoC產(chǎn)品受到了越來越多的客戶的肯定，比如天璣9000已經(jīng)成為越來越多旗艦手機(jī)的選擇，而在次旗艦市場，天璣8100、8000芯片已經(jīng)成為口碑和銷量的“神U”之選。

　　來自安兔兔剛剛分享的5月份Android手機(jī)性能榜顯示，旗艦手機(jī)性能排行榜中，除游戲手機(jī)之外，搭載天璣9000的vivo X80位于首位。