景嘉微2021年半年度董事會經(jīng)營評述

景嘉微2021年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：

一、報告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)

　　（一）公司主要業(yè)務(wù)及產(chǎn)品

　　公司主要從事高可靠電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要涉及圖形顯控領(lǐng)域、小型專用化雷達領(lǐng)域、芯片領(lǐng)域和其他。圖形顯控是公司現(xiàn)有核心業(yè)務(wù)，也是傳統(tǒng)優(yōu)勢業(yè)務(wù)，小型專用化雷達和芯片是公司未來大力發(fā)展的業(yè)務(wù)方向。報告期內(nèi)公司始終堅持“以客戶為中心，以奮斗者為本；務(wù)實高效，持續(xù)改進”的發(fā)展宗旨，致力于信息探測、信息處理和信息傳遞領(lǐng)域的技術(shù)和

綜合

應(yīng)用，大力開展圖形處理芯片及相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)與技術(shù)攻關(guān)工作，不斷開拓新的應(yīng)用市場，為客戶提供高可靠、高品質(zhì)、多元化的解決方案、產(chǎn)品和配套服務(wù)。

　　2021年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入47,510.70萬元，較同期增長53.51%，保持快速穩(wěn)健增長。基于公司在

通用

市場產(chǎn)品研發(fā)與應(yīng)用生態(tài)建設(shè)方面擁有一定的技術(shù)積累與先發(fā)優(yōu)勢，公司圖形處理芯片在通用市場得到了廣泛應(yīng)用，2021年上半年，公司芯片領(lǐng)域產(chǎn)品實現(xiàn)收入21,418.18萬元，較同期增長1,354.57%，為公司未來在通用市場的

長遠

發(fā)展創(chuàng)下了良好開端；公司小型專用化雷達領(lǐng)域產(chǎn)品實現(xiàn)收入4,481.54萬元，較同期增長28.97%，持續(xù)保持穩(wěn)定增長。

　　1、圖形顯控領(lǐng)域產(chǎn)品

　　公司圖形顯控領(lǐng)域產(chǎn)品分為圖形顯控模塊產(chǎn)品和加固類產(chǎn)品，目前主要應(yīng)用于專用市場，未來將不斷開拓在通用市場的應(yīng)用。

　　圖形顯控模塊是信息融合和顯示處理的“大腦”，是公司研發(fā)最早、積淀最深、也是目前最核心的產(chǎn)品。公司成功研發(fā)了具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的系列GPU芯片，并以公司自主研發(fā)的GPU芯片為核心開發(fā)了系列圖形顯控模塊產(chǎn)品，顯著提升了公司產(chǎn)品競爭力。近年來，公司針對不同行業(yè)應(yīng)用需求進行技術(shù)革新和產(chǎn)品拓展，在機載領(lǐng)域取得明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢，同時公司積極向其他領(lǐng)域延伸，針對更為廣闊的車載、船舶顯控和通用市場等應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)研發(fā)并提供相適應(yīng)的圖形顯控模塊及其配套產(chǎn)品。

　　基于公司在圖形顯控領(lǐng)域的技術(shù)基礎(chǔ)，采用熱學(xué)設(shè)計、力學(xué)設(shè)計、電磁兼容設(shè)計、圖形和態(tài)勢信息數(shù)據(jù)分析等技術(shù)，形成了加固顯示器、加固電子盤、加固計算機等在內(nèi)的加固類產(chǎn)品，具備一定的加固、抗震、加密和信息處理等功能，主要應(yīng)用于專用領(lǐng)域顯示和分析系統(tǒng)。

　　2、小型專用化雷達領(lǐng)域產(chǎn)品

　　公司較早開始在

微波

和信號處理方面進行技術(shù)積累，在小型專用化雷達領(lǐng)域具有一定的技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢。公司融合多項技術(shù)，研發(fā)了以主動防護雷達、測速雷達等系列雷達產(chǎn)品，滿足客戶需求的多樣性，增強公司的核心競爭力。公司在鞏固原有板塊、模塊業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，對產(chǎn)品和技術(shù)進行了梳理與整合，研發(fā)了包括自組網(wǎng)在內(nèi)的系列無線通訊相關(guān)系統(tǒng)級產(chǎn)品，逐步實現(xiàn)由模塊級產(chǎn)品向系統(tǒng)級產(chǎn)品轉(zhuǎn)變的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)提升公司的盈利能力與可持續(xù)發(fā)展能力。

　　3、芯片領(lǐng)域產(chǎn)品

　　在圖形處理芯片領(lǐng)域，公司經(jīng)過多年的技術(shù)鉆研，成功自主研發(fā)了多款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的GPU芯片，是公司圖形顯控模塊產(chǎn)品的核心部件并以此在行業(yè)內(nèi)形成了核心技術(shù)優(yōu)勢。公司以JM5400研發(fā)成功為起點，不斷研發(fā)更為先進且適用更為廣泛的一系列GPU芯片，于2018年8月成功研發(fā)第二代圖形處理芯片JM7200。JM7200在產(chǎn)品性能和工藝設(shè)計上較第一代圖形處理芯片JM5400有較大的提升，目前JM7200已廣泛投入通用市場的應(yīng)用，未來公司將進一步大力開展適配與市場推廣工作，不斷擴大公司芯片在通用市場的應(yīng)用領(lǐng)域。公司下一代圖形處理芯片已完成后端設(shè)計工作，目前處于流片階段。同時，公司在消費類芯片領(lǐng)域，成功開發(fā)了通用

MCU芯片

、音頻芯片等通用芯片，廣泛應(yīng)用于

物聯(lián)網(wǎng)

領(lǐng)域。

　　未來，公司將會立足于專用市場，不斷探索在芯片層次實現(xiàn)專用、通用領(lǐng)域的融合式發(fā)展，不斷開拓應(yīng)用領(lǐng)域，完善公司戰(zhàn)略布局，提升公司的核心競爭力和持續(xù)盈利能力。

　　（二）公司所在行業(yè)發(fā)展情況

　　集成電路行業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，已成為關(guān)系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、

先導(dǎo)

性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動國家經(jīng)濟發(fā)展、社會進步、提高人們生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，是當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志之一。集成電路行業(yè)占據(jù)了全球半導(dǎo)體行業(yè)80%的銷售額，在計算機、

家用電器

、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用，近年來隨著集成電路行業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、

大數(shù)據(jù)

、新能源、醫(yī)療電子和

安防

電子等眾多新興應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)強勁需求，推動全球集成電路行業(yè)銷售額持續(xù)增加，加快了全球信息化的來臨。

　　完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計、芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)具有各自獨特的技術(shù)體系及特點，已分別發(fā)展成獨立、成熟的子行業(yè)。公司所處集成電路行業(yè)

中芯

片設(shè)計環(huán)節(jié)，主要集中于圖形處理芯片（GPU）及以GPU為核心的圖形顯控模塊的研發(fā)及銷售，為客戶提供高可靠、低功耗的芯片產(chǎn)品，推動國內(nèi)GPU研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)升級與長遠發(fā)展。目前公司已成功研發(fā)以JM5400、JM7200為代表的系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的GPU，并實現(xiàn)了規(guī)模化應(yīng)用。

　　因國內(nèi)發(fā)展起步較晚，國內(nèi)GPU領(lǐng)域技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)?；矫孢h落后于國際尖端水平，全球GPU領(lǐng)域處于寡頭壟斷的局面。根據(jù)JonPeddieResearch的數(shù)據(jù)顯示，截至2020年第四季度，在集成GPU領(lǐng)域中，

intel

憑借穩(wěn)定的供應(yīng)鏈占據(jù)了69%的市場份額，

amd

和

nvidia

分別以17%和15%的市場份額名列第二和第三；在獨立GPU領(lǐng)域中，NVIDIA占據(jù)82%的市場份額擁有絕對優(yōu)勢，AMD以18%的市場份額排名第二。

　　（三）公司主要經(jīng)營模式

　　1、盈利模式

　　公司的客戶集中度較高，主要從事專用領(lǐng)域整機和分系統(tǒng)軟硬件的研發(fā)和生產(chǎn)，公司通過為客戶提供性能先進、穩(wěn)定可靠、完全滿足應(yīng)用要求的產(chǎn)品，從而獲得收入和利潤。公司根據(jù)客戶的技術(shù)需求開展定向化研發(fā)工作，進行嚴格的性能測試，不斷提升產(chǎn)品和服務(wù)專業(yè)度、精細度，形成了公司核心技術(shù)優(yōu)勢。

　　2、研發(fā)模式

　　公司根據(jù)客戶的需求，向客戶提供滿足不同技術(shù)條件的產(chǎn)品，因此定制化程度較高。主要產(chǎn)品的研發(fā)流程分為以下四個階段：論證階段、方案階段、工程研制階段、設(shè)計定型階段。同時公司建立了完善的售后服務(wù)系統(tǒng)，在產(chǎn)品交付之后全力配合客戶進行調(diào)試、檢測、維修等，與客戶建立了緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系。

　　圖形顯控是公司核心業(yè)務(wù)，公司在國內(nèi)圖形處理芯片設(shè)計領(lǐng)域擁有一定的技術(shù)優(yōu)勢。在圖形處理芯片設(shè)計方面，公司采用集成電路設(shè)計企業(yè)國際通行的Fabless模式，公司將研發(fā)力量主要投入到集成電路設(shè)計和質(zhì)量把控環(huán)節(jié)。集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)、封裝以及晶圓測試工作全部委托第三方廠商或機構(gòu)完成。公司在完成集成電路版圖的設(shè)計后，將版圖交由晶圓制造廠商，由晶圓制造廠商按照公司版圖生產(chǎn)出對應(yīng)晶圓后，再交由封裝和測試廠商進行晶圓的封裝和測試工作，公司取得芯片成品后視芯片訂單的具體情況通過自有測試車間或者委托第三方廠商進行測試，最后銷售給客戶。

　　3、采購模式

　　為長期、穩(wěn)定的保障公司質(zhì)量要求的外購和外協(xié)加工需求，公司建立了《合格供方名錄》，由公司根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)營需要以市場化原則按照相關(guān)要求自主選擇合格供應(yīng)商及外協(xié)配套廠商，根據(jù)客戶的需求進行計劃性采購。采購流程如下：

　　在圖形處理芯片設(shè)計領(lǐng)域，公司在Fabless模式下，主要負責(zé)芯片的設(shè)計和部分測試工作，芯片的生產(chǎn)、封裝以及晶圓測試工作全部委托第三方廠商或機構(gòu)完成。

　　4、銷售模式

　　目前公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于專用市場，客戶集中度較高，主要為定制化產(chǎn)品，因此公司采用直接銷售的方式。堅持“以客戶為中心”，深入了解客戶需求，參與客戶產(chǎn)品論證、解決客戶問題，做好產(chǎn)品的研發(fā)和售后保障工作。

　　在通用市場方面，隨著公司在通用市場銷售規(guī)模的不斷擴大，相應(yīng)產(chǎn)品由公司檢驗合格并量產(chǎn)后，由公司銷售給方案商或整機廠。

　　（四）國內(nèi)外主要同行業(yè)公司名稱

　　在圖形顯控領(lǐng)域，GPU的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，包括：個人電腦、工作站和一些移動設(shè)備（如平板電腦、智能手機、機載顯示、艦載顯示、車載顯示等），隨著信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，GPU應(yīng)用的細分領(lǐng)域不斷延伸。目前國外主要同行業(yè)公司有：Intel、NVIDIA、AMD等，國內(nèi)主要同行業(yè)單位有：

中船

重工（武漢）凌玖電子有限責(zé)任公司。

　　在小型專用化雷達領(lǐng)域，因雷達應(yīng)用范圍廣泛、種類繁多，雷達領(lǐng)域的系統(tǒng)級和模塊級供應(yīng)商相對較多，國內(nèi)主要同行業(yè)單位有：

北京

理工雷科電子信息技術(shù)有限公司。

　?。ㄎ澹┫乱粓蟾嫫谙掠螒?yīng)用領(lǐng)域的宏觀需求分析

　　集成電路產(chǎn)業(yè)作為我國目前重點培育和支持的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，近年來取得了顯著的發(fā)展成果，但目前仍存在巨大的市場需求。雖然我國集成電路銷售和出口規(guī)模持續(xù)上升，但高端設(shè)備、技術(shù)和人才儲備不足，使得我國集成電路自給率低，依然有很大的成長空間。隨著物聯(lián)網(wǎng)、國產(chǎn)化替代等GPU應(yīng)用領(lǐng)域的崛起，將持續(xù)推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

二、核心競爭力分析 1、制定長遠發(fā)展規(guī)劃與戰(zhàn)略，建立以客戶為中心的業(yè)務(wù)發(fā)展模式 由于自身及行業(yè)特點，公司始終堅持“以客戶為中心，以奮斗者為本，務(wù)實高效，持續(xù)改進宗旨”的發(fā)展宗旨。從公司發(fā)展戰(zhàn)略及自身的業(yè)務(wù)發(fā)展轉(zhuǎn)變的需求出發(fā)，公司建立平臺型的組織結(jié)構(gòu)，根據(jù)部門職能實行前、中、后臺運作模式，針對客戶需求提升響應(yīng)速度與決策速度，積極適應(yīng)外部變化，主動引導(dǎo)公司產(chǎn)品升級，增強公司競爭力。 2、持續(xù)提升研發(fā)能力，鞏固技術(shù)優(yōu)勢 公司自成立以來，堅持實施“預(yù)研一批、定型一批、生產(chǎn)一批”的滾動式產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略，具有深厚的研發(fā)實力積淀，榮獲國家企業(yè)技術(shù)中心、國家高新技術(shù)企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、全國電子信息行業(yè)創(chuàng)新企業(yè)等多項榮譽稱號。公司始終與國內(nèi)高校、科研院所保持合作與交流，大力培育研發(fā)人才，加強研發(fā)成果轉(zhuǎn)化，為客戶提供更豐富的產(chǎn)品與解決方案。報告期內(nèi)，公司圍繞圖形處理芯片相關(guān)產(chǎn)品及小型專用化雷達產(chǎn)品持續(xù)加大研發(fā)投入，2021年上半年研發(fā)投入共10,884.72萬元，同比增長49.49%，占公司營業(yè)收入比例23%。隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴大，公司積極引進高端人才，不斷優(yōu)化員工結(jié)構(gòu)，截至2021年6月30日，公司共有員工1,174人，其中研發(fā)人員797人，占員工總數(shù)比例67.89%，本科以上學(xué)歷共有962人，其中博士29人，碩士372人，建立了以項目為主導(dǎo)的研發(fā)管理模式，以項目業(yè)務(wù)為抓手，提高研發(fā)團隊項目管理水平，提升研發(fā)效率，激發(fā)員工創(chuàng)新活力。 3、建立完善的知識產(chǎn)權(quán)體系，鼓勵技術(shù)研發(fā) 為了鼓勵發(fā)明創(chuàng)造，促進公司研發(fā)技術(shù)進步，公司建立了完善的知識產(chǎn)權(quán)保護體系，并在GPU、雷達等多領(lǐng)域取得了豐厚的研發(fā)成果。 截至2021年6月30日，公司共申請187項專利（155項國家發(fā)明專利、20項實用新型專利、10項國際專利、2項外觀專利），其中68項發(fā)明專利、17項實用新型專利、2項外觀專利均已授權(quán)，登記了74項軟件著作權(quán)。健全的知識產(chǎn)權(quán)體系在保障公司技術(shù)提升的同時，有利于公司在其他領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局。 4、完善人才管理體系建設(shè)，健全激勵機制 公司始終堅持“以奮斗者為本”的人才發(fā)展宗旨，積極引進高素質(zhì)技術(shù)人才，擴充公司研發(fā)團隊。同時建立管理通道、技術(shù)通道、工程通道、專業(yè)通道等多個晉升通道，聘請外部專家開展專業(yè)培訓(xùn)，內(nèi)部加強專業(yè)交流與學(xué)習(xí)，為員工成長提供多樣化發(fā)展平臺。 在人才引進、建立有效管理體系的同時，公司適時實施股權(quán)激勵，目前公司實施了2017年限制性股票激勵計劃，覆蓋公司高級管理人員、公司中層管理人員、核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）骨干共計137人，共授予限制性股票384.77萬股。2021年公司實施股票期權(quán)激勵計劃工作，本次激勵計劃覆蓋公司（含子公司）的核心技術(shù)人員及核心業(yè)務(wù)人員、公司董事會認定需要進行激勵的其他員工，目前已完成首次授予股票期權(quán)登記工作，行權(quán)價格為68.08元/份，股票期權(quán)首次實際授予激勵對象為261人，實際授予數(shù)量為744.50萬份。 未來公司將進一步建立、健全公司長效激勵機制，充分調(diào)動公司高級管理人員、中層管理人員、核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）人員的積極性，有效地將股東利益、公司利益和核心團隊個人利益結(jié)合在一起，使各方共同關(guān)注公司的長遠發(fā)展。 5、契合市場需求，多層次、滾動式的產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略 為保持公司的行業(yè)領(lǐng)先水平以及市場競爭優(yōu)勢，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，基于公司在圖形顯控領(lǐng)域的核心技術(shù)，進一步開拓下一款圖形處理芯片，以及系列GPU的預(yù)先研究、產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，同時圍繞核心產(chǎn)品和市場需求拓展系統(tǒng)級產(chǎn)品，實現(xiàn)多層次、滾動式的產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略。 以公司在模塊、整機方面的綜合研發(fā)能力為基礎(chǔ)，發(fā)揮公司人才配置優(yōu)勢，瞄準特定應(yīng)用，在微波、信號處理技術(shù)領(lǐng)域開展持續(xù)研發(fā)，契合客戶的實際需求，開發(fā)的部分產(chǎn)品已逐步實現(xiàn)批量交付。 6、加強內(nèi)部控制管理，不斷提升組織效率 行業(yè)特性決定了公司的客戶相對集中，而且客戶對時間節(jié)點控制、快速反應(yīng)能力和產(chǎn)品質(zhì)量保障等要求很高，為此，公司聚焦主業(yè)，精耕細作，積極推動組織變革、管理變革，強化組織內(nèi)部經(jīng)營理念和績效評價應(yīng)用，推動流程管理體系和績效管理體系建設(shè)，拓展高潛人才發(fā)展通道，實現(xiàn)了管理能力和經(jīng)營效率的持續(xù)提升。公司將進一步完善組織機構(gòu)、完善流程化管理體系；通過經(jīng)營量化管理，激發(fā)組織活力，培養(yǎng)和提升管理人員的經(jīng)營意識；提升企業(yè)運作效率和贏利能力，實現(xiàn)企業(yè)持續(xù)有效的發(fā)展。

三、公司面臨的風(fēng)險和應(yīng)對措施 （一）宏觀經(jīng)濟波動影響 公司所處集成電路產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)整體波動性與宏觀經(jīng)濟具有一定的關(guān)聯(lián)性，受國際經(jīng)濟下行的影響，給我國的經(jīng)濟發(fā)展帶來一定的不確定性，給公司的發(fā)展帶來潛在的風(fēng)險。 （二）客戶集中度較高的風(fēng)險 公司主要業(yè)務(wù)集中在航空工業(yè)少數(shù)客戶，存在客戶集中度高的風(fēng)險。公司已經(jīng)與主要客戶建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并不斷開發(fā)新產(chǎn)品，開拓新客戶。但是若公司在新業(yè)務(wù)領(lǐng)域開拓、新產(chǎn)品研發(fā)等方面拓展不利，或公司與航空工業(yè)屬單位的合作發(fā)生重大變化等情形，將會影響公司的正常經(jīng)營和盈利能力。 （三）應(yīng)收賬款金額較大風(fēng)險 隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的擴大，公司應(yīng)收賬款金額增加較快且周轉(zhuǎn)率較低，公司的應(yīng)收賬款占總資產(chǎn)的比例較高，雖然絕大部分應(yīng)收賬款的賬齡在1年以內(nèi)，且應(yīng)收貨款集中在財務(wù)狀況良好的大型國企，客戶信用良好，未曾發(fā)生過不能償還貨款的情況，報告期末應(yīng)收賬款總額較大，應(yīng)收賬款增加了公司資金占用，一定程度上影響了公司盈利質(zhì)量。若國際形勢、國家安全環(huán)境發(fā)生變化，導(dǎo)致公司主要客戶經(jīng)營發(fā)生困難，進而推遲付款進度或付款能力受到影響，則將給公司的生產(chǎn)經(jīng)營帶來不利影響。 （四）技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)的風(fēng)險 芯片設(shè)計屬于技術(shù)及智力密集型行業(yè)，GPU芯片設(shè)計更是涉及算法、系統(tǒng)工程、圖像處理等多個專業(yè)領(lǐng)域，技術(shù)開發(fā)和工藝創(chuàng)新是影響企業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵因素。公司基于已有芯片架構(gòu)基礎(chǔ)，成功研發(fā)系列圖形處理芯片，并將持續(xù)加大研發(fā)，開展下一代圖形處理芯片研發(fā)工作。若公司不能正確判斷未來產(chǎn)品及市場的發(fā)展趨勢，不能及時掌控行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展動態(tài)，不能堅持技術(shù)創(chuàng)新或技術(shù)創(chuàng)新不能滿足市場需求，將存在技術(shù)創(chuàng)新遲滯、競爭能力下降的風(fēng)險。 （五）市場競爭加劇的風(fēng)險 經(jīng)過多年的研發(fā)積累，公司在GPU設(shè)計及特定領(lǐng)域應(yīng)用方面形成一定的技術(shù)、品牌等綜合優(yōu)勢。為了擴大公司規(guī)模，不斷增強公司實力，公司持續(xù)拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域。新的應(yīng)用領(lǐng)域市場競爭激烈，并且存在新的競爭者加入的風(fēng)險，公司面臨的市場競爭將愈加激烈，有可能對公司市場拓展產(chǎn)生不利影響。