瑞薩電子、德州儀器就藍牙 LE 正式對壘

集微網(wǎng)消息，瑞薩電子和德州儀器（ti）都推出了用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、可穿戴和醫(yī)療設計的藍牙無線微控制器，兩家公司就藍牙 LE 正式對壘。

據(jù) eeNews 報道，TI 推出了第四代藍牙低能耗（BLE）無線微控制器 CC2340 系列，而瑞薩則推出了帶有 2D 圖形處理器的雙核設備 SmartBond DA1470x 系列。

CC2340 系列使用 ARM Cortex M0 + 核心，在最小的 QFN 封裝中尺寸為 4x4 平方毫米，TI 也在計劃芯片級封裝版本。起價最低為 0.79 美元（1000 個），客戶也可購買樣品以及價格為 39 美元的開發(fā)工具包。預計將于 2023 年上半年批量生產(chǎn)。

TI 產(chǎn)品營銷經(jīng)理 Nick Smit 表示，該芯片采用 60nm CMOS 工藝制造，在美國的 TI 和外部代工廠生產(chǎn)?！拔覀兊哪繕耸亲屗{牙無處不在?！?/p>

瑞薩的 SmartBond DA1470x 系列，也試圖利用這種需求激增的機會。與 TI 縮小尺寸且降低成本的目的不同，該系列藍牙低能耗 (LE) 芯片建立在收購 Dialog 的設計基礎上，旨在提高集成程度而不是降低成本。

DA1470x 集成了電源管理單元、硬件語音活動檢測器（VAD）和 GPU，用于具有傳感器和圖形功能的智能物聯(lián)網(wǎng)設備，并在智能手表和健身追蹤器等可穿戴設備的相同應用中始終在線的音頻處理、葡萄糖監(jiān)測閱讀器和其他消費級醫(yī)療保健設備、帶有顯示器的家用電器、工業(yè)自動化和安全系統(tǒng)。

主處理器為 ARM Cortex M33 處理器，芯片封裝在 6.2 x 6mm BGA 中。高水平的集成進一步節(jié)省了物料清單（BoM）的成本，并減少了 PCB 上的組件數(shù)量，從而實現(xiàn)更小的外形設計，并為額外的組件或更大的電池騰出空間。

瑞薩 IoT 工業(yè)和基礎設施事業(yè)部連接和音頻事業(yè)部副總裁 Sean McGrath 表示:“DA1470x 系列是我們整合更多功能的成功戰(zhàn)略的進一步拓展，包括更強大的處理能力、擴展內(nèi)存和改進的電源模塊，以及用于隨時在線喚醒和命令字檢測的 VAD?！?/p>