ROHM SiC技術(shù)助力SEMIKRON功率模塊 打造次世代電動(dòng)車

SEMIKRON和半導(dǎo)體制造商ROHM在開發(fā)碳化硅（SiC）功率模塊方面已經(jīng)有十多年的合作。本次ROHM的第4代SiC MOSFET正式被運(yùn)用于SEMIKRON車規(guī)級(jí)功率模塊「eMPack」，開啟了雙方合作的全新里程碑。
 

合作儀式留影，SEMIKRON CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz先生（左），ROHM德國公司社長 Wolfram Harnack（中），SEMIKRON CSO Peter Sontheimer先生（右）

此外，SEMIKRON宣布已與德國一家大型汽車制造商簽署了10億歐元的合約，預(yù)計(jì)2025年起為該客戶提供此款創(chuàng)新型功率模塊「eMPack」，今后ROHM與SEMIKRON也將繼續(xù)攜手為全球客戶提供高質(zhì)量服務(wù)。
eMPack功率模塊是一款可以充分發(fā)揮新世代半導(dǎo)體材料的特性、專為中高功率的碳化硅逆變器而設(shè)計(jì)的模塊。利用SEMIKRON的雙面燒結(jié)技術(shù)和「芯片直接壓接技術(shù)（DPD）」，可以使逆變器設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)尺寸小巧、高可靠性、并具擴(kuò)張性。
另外SEMIKRON還為搭載ROHM閘極驅(qū)動(dòng)器IC的eMPack提供評(píng)估板，將有助客戶在評(píng)估及設(shè)計(jì)過程中節(jié)省更多時(shí)間。此外，SEMIKRON也計(jì)劃在工業(yè)級(jí)功率模塊中采用ROHM的IGBT產(chǎn)品。
SEMIKRON CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz表示：「借助ROHM的碳化硅技術(shù)，SEMIKRON的eMPack創(chuàng)新型功率模塊將會(huì)在電動(dòng)化移動(dòng)領(lǐng)域?yàn)闇p排做出重大貢獻(xiàn)。我們將繼續(xù)使用ROHM的碳化硅功率組件，為汽車和工控設(shè)備應(yīng)用提供更高效率、高性能和高可靠性的產(chǎn)品?！?br/>ROHM株式會(huì)社董事長松元功表示：「很高興ROHM獲選SEMIKRON車載eMPack的碳化硅功率組件供貨商。透過新的合作，將為電動(dòng)車主機(jī)逆變器提供非常有競爭力的解決方案。ROHM擁有從裸芯片到封裝產(chǎn)品等豐富碳化硅產(chǎn)品陣容。長期以來，身為先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，ROHM累積了雄厚的技術(shù)實(shí)力，隨著市場對(duì)碳化硅功率組件的需求不斷成長，未來ROHM將以這些技術(shù)力為基礎(chǔ)，加速設(shè)備投資和產(chǎn)品開發(fā)速度，并提供更多樣的解決方案和客戶支持?！?br/>身為全球第一家率先量產(chǎn)SiC MOSFET的公司，ROHM在碳化硅產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)方面一直是業(yè)界的佼佼者。此次SEMIKRON采用的第4代SiC MOSFET新產(chǎn)品，不僅短路耐受時(shí)間比傳統(tǒng)產(chǎn)品更長，還實(shí)現(xiàn)了業(yè)界超低導(dǎo)通電阻，安裝在車載主機(jī)逆變器中，將非常有助延長電動(dòng)車?yán)m(xù)航里程和縮小電池尺寸。
ROHM透過開發(fā)可減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)的先進(jìn)碳化硅產(chǎn)品，同時(shí)利用垂直整合生產(chǎn)體制，為客戶穩(wěn)定供應(yīng)高質(zhì)量節(jié)能產(chǎn)品。為滿足不斷成長的需求，集團(tuán)旗下公司如生產(chǎn)碳化硅晶圓的SiCrystal等，也正在計(jì)劃要大幅提高產(chǎn)能。
今后，透過融合ROHM碳化硅產(chǎn)品/控制技術(shù)與SEMIKRON先進(jìn)模塊技術(shù)，雙方將推出可滿足市場需求的出色電源解決方案，持續(xù)為汽車技術(shù)創(chuàng)新做出貢獻(xiàn)。