芯原股份上半年凈利潤 1482 萬元，5nm 系統(tǒng)級芯片（SoC）一次流片成功

8 月 7 日晚間，芯原股份披露 2022 年半年度報(bào)告，報(bào)告期公司實(shí)現(xiàn)營收 12.12 億元，同比增長 38.87%；歸母凈利潤 1482 萬元，上年同期虧損 4565 萬元; 基本每股收益 0.03 元。

具體來看，2022 年上半年，芯原股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 12.12 億元，同比增長 38.87%，其中半導(dǎo)體 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)（包括知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入、特許權(quán)使用費(fèi)收入）同比增長 70.61%，一站式芯片定制業(yè)務(wù)（包括芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入、量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入）同比增長 25.27%；公司 2022 年第二季度單季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 6.52 億元，同比增長 20.54%。

芯原股份擁有用于集成電路設(shè)計(jì)的 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display Processor IP 六類處理器 IP、1,400 多個(gè)數(shù)?；旌?IP 和射頻 IP。報(bào)告期內(nèi)，芯原股份根據(jù)自身的技術(shù)、資源、客戶積累，并結(jié)合市場發(fā)展趨勢，已逐步在 AIoT、可穿戴設(shè)備、汽車電子和數(shù)據(jù)中心這 4 個(gè)領(lǐng)域形成了一系列優(yōu)秀的 IP、IP 子系統(tǒng)及平臺化的 IP 解決方案，并在上述應(yīng)用領(lǐng)域取得了較好的業(yè)績和市場地位。

芯原股份披露，報(bào)告期內(nèi)，公司新簽訂單金額 14.99 億元，同比下降 12.96%，主要由于去年同期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能較為緊張，部分客戶簽訂大額長期訂單以確定產(chǎn)能，故去年同期訂單金額較高，公司報(bào)告期內(nèi)一站式芯片定制業(yè)務(wù) (包含芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)及量產(chǎn)業(yè)務(wù)) 訂單金額 10.58 億元，占比 70.55%。

報(bào)告期內(nèi)，芯原股份加入 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，強(qiáng)化公司在平板電腦、數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的布局，為公司 Chiplet 技術(shù)發(fā)展進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)。據(jù)披露，芯原股份有可能成為全球第一批面向客戶推出 Chiplet 商用產(chǎn)品的企業(yè)。未來公司將進(jìn)一步加快 Chiplet 技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化的推進(jìn)，將公司半導(dǎo)體 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)和一站式芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)推上新的高度。

與此同時(shí)，不斷增強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)能力，擴(kuò)大在 FD-SOI 工藝上的先發(fā)優(yōu)勢。報(bào)告期內(nèi)，芯原股份在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)方面已擁有 14nm / 10nm / 7nm / 5nm FinFET 和 28nm / 22nm FD-SOI 工藝節(jié)點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗(yàn)。公司不斷積累先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，目前已實(shí)現(xiàn) 5nm 系統(tǒng)級芯片（SoC）一次流片成功，多個(gè) 5nm 一站式服務(wù)項(xiàng)目正在執(zhí)行。

此外，芯原股份芯片設(shè)計(jì)流程獲得 ISO 26262 汽車功能安全管理體系認(rèn)證，汽車電子作為公司成長較快的應(yīng)用領(lǐng)域之一。芯原股份披露，隨著公司芯片設(shè)計(jì)流程獲得 ISO 26262 汽車功能安全管理體系認(rèn)證這一重要里程碑，未來將進(jìn)一步擴(kuò)大公司在該應(yīng)用領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。去年，芯原股份的 ISP8000L-FS V5.0.0 IP 已通過 ISO 26262 ASIL B 認(rèn)證，且公司其他大量的處理器 IP 也將在近期陸續(xù)通過該認(rèn)證，并為全球客戶滿足功能安全要求的車載芯片提供一站式定制服務(wù)。