高通轉(zhuǎn)型的“敲門磚”：計劃借力NUVIA重返服務器芯片市場

2022年以來消費電子行業(yè)持續(xù)走低，尤其是在第二季度，芯片巨頭們紛紛交出令人失望的“答卷”并降低了未來預期。

今年7月份，高通發(fā)布了2022財年第三財季財報。財報顯示營收和凈利潤同比均有大幅增加，但部分指標較上一財季有所下滑。高通預計第四財季的營收為110億-118億美元，將低于華爾街的目標，這是因為經(jīng)濟形勢艱難以及智能手機需求放緩可能影響其主要的手機芯片業(yè)務。

手機芯片需求大幅下滑

從2007年iPhone推出到2008年安卓系統(tǒng)推出，智能手機行業(yè)接棒個人電腦行業(yè)成為新的消費熱點，除了蘋果和三星成為最大的兩個贏家之外，憑借專利組合加上驍龍?zhí)幚砥鳎?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/高通">高通也在這一波智能手機浪潮中賺得盆滿缽滿。

相對于聯(lián)發(fā)科高端表現(xiàn)不力，高通驍龍芯片成為安卓手機最好的選擇，特別是在華為麒麟芯片因為受限難以生產(chǎn)之后，高通驍龍芯片更是成為高端旗艦機型的唯一選擇。

但是任何行業(yè)的發(fā)展都是有上限的。2022年智能手機出貨量將下降3.5%到13.1億部，而高通對比2021年度則出現(xiàn)了22.5%的下滑，市場份額也落后于聯(lián)發(fā)科排名第二。要知道這是在華為海思出現(xiàn)了83.1%的下滑，將大部分市場讓出來之后的結(jié)果，因此可以看到無論是當下還是未來，高通在手機芯片領域的前景都不容樂觀。

智能手機芯片幾乎占高通營收的一半，是高通業(yè)務的絕對主力，而如今消費電子的低迷讓高通嘗試降低業(yè)務對該領域芯片的依賴。國外媒體報道，在退出服務器芯片市場四年后，高通計劃重返該市場。

高通公司CEO克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）正試圖將公司轉(zhuǎn)變成一個多元化的半導體供應商，而不只是智能手機芯片的頂級制造商。于是，他再次看上了利潤豐厚的服務器芯片市場，希望利用新的芯片產(chǎn)品從這個規(guī)模達280億美元（約合1900億元）的行業(yè)中分得一杯羹。

近年來，高通試圖將業(yè)務從移動市場擴展到其他領域，以加速收入增長。2020年高通推出了針對智能汽車優(yōu)化的芯片系列，隨后又以45億美金的價格收購了汽車技術(shù)供應商Veoneer；去年6月高通還推出了一款支持5G運營商網(wǎng)絡的計算模塊。

高通將重點擴展到移動市場之外的努力正在取得成效。上個季度，高通的銷售額同比增長了37%，達到109.3億美元，超出了分析師的收入預期。汽車芯片銷售額增長了38%，互聯(lián)設備業(yè)務收入增長了31%。

高通首次嘗試遭遇“滑鐵盧”

服務器在企業(yè)網(wǎng)絡中處理數(shù)據(jù)，是互聯(lián)網(wǎng)的支柱。從出貨量來看，服務器的市場規(guī)模遠遠小于手機和PC。但是，芯片制造商能夠?qū)Ψ掌餍酒杖「甙旱膬r格，這讓這個市場變得具有吸引力。

在高端服務器市場中，單顆芯片的售價高達數(shù)千美元，是芯片制造商們眼中的“肥肉”。多年來，英特爾一直死死把控著這一行業(yè)，占據(jù)了市場幾乎99%的份額，擁有絕對的話語權(quán)。

四年前，高通就努力為數(shù)據(jù)中心服務器開發(fā)處理器，想打破英特爾對這個利潤豐厚市場的壟斷。

高通想要建立服務器芯片業(yè)務的想法始于2012年年底，當時高通尋求拓展智能機以外的新市場，為此改變了北卡羅來納州羅利數(shù)據(jù)中心的用途。到了2017年11月初，時任高通公司董事長保羅·雅各布（Paul Jacobs）站在硅谷中心的舞臺上，誓要打破英特爾公司在服務器芯片的主導地位。于是，高通推出了基于Arm架構(gòu)并由三星10nm工藝代工的服務器芯片“Centrq 2400”。

當時高通宣稱，從能效和成本角度看，Centrq 2400都要優(yōu)于英特爾的至強鉑金8180處理器。在發(fā)布會上，微軟等潛在客戶紛紛登臺表達了對該產(chǎn)品的興趣。

而在同一時間，博通公司突然提出以1030億美元收購高通。經(jīng)過一番爭斗，最終該收購案被時任美國總統(tǒng)特朗普以危害國家安全為由叫停，之后高通開始忙于削減成本收拾殘局以安撫投資者。時任高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）曾在電話電話會議上表示高通專注于削減“非核心業(yè)務”領域的支出。

自那以后，高通一直對該芯片的進展保持沉默。2018年5月，外媒報道稱高通正在研究關(guān)閉或出售服務器芯片部門。這標志著高通對服務器芯片的第一次進軍失敗，也意味著不得不暫時放棄了降低對不斷放緩的手機芯片市場依賴的努力。

但即使遭受失敗，高通一直沒有松口，表示不會放棄服務器芯片業(yè)務。這為當今“天下有變”，高通重新“殺回”服務器賽道埋下了伏筆。

高通重返服務器芯片市場

2021年3月17日，高通公司正式宣布，其子公司高通技術(shù)公司以14億美元完成對初創(chuàng)芯片設計公司NUVIA的收購，以重振該公司在服務器領域的雄心，NUVIA聚焦的方向正是高性能的Arm服務器芯片。

資料顯示，NUVIA公司成立于2019年2月，雖然公司成立時間不久，但是該公司卻有著三位前蘋果公司大將，包括蘋果前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。從蘋果A7（Cyclone核心）到A14（Firestorm核心）處理器均由Williams領導的團隊負責，早年在Arm公司工作時，Williams還參與Corex-A8/A15的定義。John Bruno、Manu Gulati等在2017年以前在蘋果工作，是Williams手下得力干將，后雙雙加盟谷歌。

NUVIA公司正是得益于這樣一支在高性能處理器、片上系統(tǒng)（SoC）以及計算密集型終端和應用的電源管理方面積累了大量經(jīng)驗的技術(shù)團隊，在成立一年多之后就取得了一些成果。

2020年8月，NUVIA公布的其Phoenix原型處理器的GeekBench 5測試成績顯示，單核遠超驍龍865、蘋果A12X和蘋果A13，功耗不足4.5瓦。

高通在移動圖形處理單元（GPU）、AI引擎、DSP和專用多媒體加速器方面已經(jīng)處于領先地位，NUVIA創(chuàng)立的目標則是打造高性能的Arm服務器芯片，以和英特爾至強、AMD霄龍等x86對手競爭，這則是高通目前業(yè)務中相對短板的部分。

而現(xiàn)在高通手機芯片市場下滑，于是沉寂5年后選擇重回服務器芯片市場。據(jù)彭博社引述消息人士報道，目前高通正在尋找客戶使用新處理器打造服務器產(chǎn)品。據(jù)稱，亞馬遜AWS已經(jīng)同意評估高通的處理器。AWS是業(yè)界領先的云提供商，是芯片和其他數(shù)據(jù)中心硬件的主要買家。

長期以來，大型云計算數(shù)據(jù)中心一直依賴英特爾的處理器技術(shù)來運行其服務器，但這些公司也開始逐漸接受Arm處理器。因為低功耗的特性，Arm處理器在智能手機市場占據(jù)主導地位。而現(xiàn)在，電力消耗也在成為數(shù)據(jù)中心行業(yè)的一個緊迫問題。隨著服務器數(shù)量的增長，服務器消耗了越來越多的電力，因此數(shù)據(jù)中心運營商想要更高效的芯片。

目前越來越多互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)開始選擇執(zhí)行效率更高、整體耗電表現(xiàn)更低的Arm架構(gòu)處理器，以此來降低整體碳排放量，并且提升網(wǎng)絡服務運作效率。

亞馬遜已經(jīng)通過基于Arm的設計自主研發(fā)了服務器處理器，推出了多代Graviton處理器產(chǎn)品，同時也仍在使用英特爾、AMD和英偉達的芯片。

還有提供一系列基于Arm設計的服務器處理器的Ampere Computing芯片初創(chuàng)公司也取得了進展，贏得了微軟等大客戶的合同。

值得注意的是，蘋果這兩年在自研Arm處理器上取得了突破，讓市場開始認可Arm在高性能市場的可能性。

預計到2025年采用Arm芯片的服務器將占據(jù)22%的市場份額，這也是高通為何選擇入局服務器芯片的重要原因。重返服務器市場可以幫助高通推進收入增長的戰(zhàn)略，高通看到了在這些供應商中開拓細分市場的機會。

近年來服務器芯片市場正在慢慢出現(xiàn)變化，以Arm和RISC-V為架構(gòu)的服務器芯片正在挑戰(zhàn)英特爾在服務器市場中的絕對霸主地位。這種變化也反映在了英特爾的財報中：今年第二季度，英特爾數(shù)據(jù)中心芯片部門營收下降了16%。

對于英特爾來說，高通的最新行動將給這個它曾經(jīng)主導的行業(yè)帶來更多競爭。在被AMD和亞馬遜等公司的自研芯片蠶食市場份額后，英特爾一直在努力提升自己的技術(shù)和制造能力。

如果是國外市場，高通也許能獲得一定的客戶支持。但在中國，高通想打開市場大門就沒那么容易了。因為華為、阿里早有布局，國內(nèi)主要的云計算服務器廠商都能用上國產(chǎn)服務器芯片。

比如華為旗下的鯤鵬920處理器，這款處理器采用7nm制程，在ARM架構(gòu)的支持下實現(xiàn)2.6GHz主頻。

另外阿里也推出倚天710，采用5nm制程。這是全球首個5nm制程的服務器芯片，和業(yè)內(nèi)主流的服務器芯片相比，性能提升20%，能效比提升50%。這款芯片被阿里部署在了阿里云計算中心。

中國市場有這些國產(chǎn)自研芯片加持，不需要依賴高通。華為、阿里均位居國內(nèi)一線云計算市場。其余的騰訊云、京東云、金山云等等會不會選擇高通服務器芯片就不得而知了。

就算選擇了高通，在有限的訂單范圍內(nèi)，高通贏得市場的勝算并不高。畢竟高通沉寂這么多年，服務器芯片市場早就被各大廠商搶先布局了，高通想卷土重來不是件容易的事情。

該來的還是來了，高通回到了服務器芯片市場。但如今的格局不是高通可以隨意改變的，國外有英特爾把控這一行業(yè)，國內(nèi)有華為和阿里的深耕布局。高通究竟是一往無前還是保持沉寂，讓我們拭目以待。