高通轉(zhuǎn)型的“敲門磚”:計(jì)劃借力NUVIA重返服務(wù)器芯片市場
2022年以來消費(fèi)電子行業(yè)持續(xù)走低,尤其是在第二季度,芯片巨頭們紛紛交出令人失望的“答卷”并降低了未來預(yù)期。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202208/437708.htm今年7月份,高通發(fā)布了2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示營收和凈利潤同比均有大幅增加,但部分指標(biāo)較上一財(cái)季有所下滑。高通預(yù)計(jì)第四財(cái)季的營收為110億-118億美元,將低于華爾街的目標(biāo),這是因?yàn)榻?jīng)濟(jì)形勢艱難以及智能手機(jī)需求放緩可能影響其主要的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。
手機(jī)芯片需求大幅下滑
從2007年iPhone推出到2008年安卓系統(tǒng)推出,智能手機(jī)行業(yè)接棒個(gè)人電腦行業(yè)成為新的消費(fèi)熱點(diǎn),除了蘋果和三星成為最大的兩個(gè)贏家之外,憑借專利組合加上驍龍?zhí)幚砥鳎?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/高通">高通也在這一波智能手機(jī)浪潮中賺得盆滿缽滿。
相對于聯(lián)發(fā)科高端表現(xiàn)不力,高通驍龍芯片成為安卓手機(jī)最好的選擇,特別是在華為麒麟芯片因?yàn)槭芟揠y以生產(chǎn)之后,高通驍龍芯片更是成為高端旗艦機(jī)型的唯一選擇。
但是任何行業(yè)的發(fā)展都是有上限的。2022年智能手機(jī)出貨量將下降3.5%到13.1億部,而高通對比2021年度則出現(xiàn)了22.5%的下滑,市場份額也落后于聯(lián)發(fā)科排名第二。要知道這是在華為海思出現(xiàn)了83.1%的下滑,將大部分市場讓出來之后的結(jié)果,因此可以看到無論是當(dāng)下還是未來,高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域的前景都不容樂觀。
智能手機(jī)芯片幾乎占高通營收的一半,是高通業(yè)務(wù)的絕對主力,而如今消費(fèi)電子的低迷讓高通嘗試降低業(yè)務(wù)對該領(lǐng)域芯片的依賴。國外媒體報(bào)道,在退出服務(wù)器芯片市場四年后,高通計(jì)劃重返該市場。
高通公司CEO克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)正試圖將公司轉(zhuǎn)變成一個(gè)多元化的半導(dǎo)體供應(yīng)商,而不只是智能手機(jī)芯片的頂級(jí)制造商。于是,他再次看上了利潤豐厚的服務(wù)器芯片市場,希望利用新的芯片產(chǎn)品從這個(gè)規(guī)模達(dá)280億美元(約合1900億元)的行業(yè)中分得一杯羹。
近年來,高通試圖將業(yè)務(wù)從移動(dòng)市場擴(kuò)展到其他領(lǐng)域,以加速收入增長。2020年高通推出了針對智能汽車優(yōu)化的芯片系列,隨后又以45億美金的價(jià)格收購了汽車技術(shù)供應(yīng)商Veoneer;去年6月高通還推出了一款支持5G運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算模塊。
高通將重點(diǎn)擴(kuò)展到移動(dòng)市場之外的努力正在取得成效。上個(gè)季度,高通的銷售額同比增長了37%,達(dá)到109.3億美元,超出了分析師的收入預(yù)期。汽車芯片銷售額增長了38%,互聯(lián)設(shè)備業(yè)務(wù)收入增長了31%。
高通首次嘗試遭遇“滑鐵盧”
服務(wù)器在企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中處理數(shù)據(jù),是互聯(lián)網(wǎng)的支柱。從出貨量來看,服務(wù)器的市場規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于手機(jī)和PC。但是,芯片制造商能夠?qū)Ψ?wù)器芯片收取高昂的價(jià)格,這讓這個(gè)市場變得具有吸引力。
在高端服務(wù)器市場中,單顆芯片的售價(jià)高達(dá)數(shù)千美元,是芯片制造商們眼中的“肥肉”。多年來,英特爾一直死死把控著這一行業(yè),占據(jù)了市場幾乎99%的份額,擁有絕對的話語權(quán)。
四年前,高通就努力為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器開發(fā)處理器,想打破英特爾對這個(gè)利潤豐厚市場的壟斷。
高通想要建立服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)的想法始于2012年年底,當(dāng)時(shí)高通尋求拓展智能機(jī)以外的新市場,為此改變了北卡羅來納州羅利數(shù)據(jù)中心的用途。到了2017年11月初,時(shí)任高通公司董事長保羅·雅各布(Paul Jacobs)站在硅谷中心的舞臺(tái)上,誓要打破英特爾公司在服務(wù)器芯片的主導(dǎo)地位。于是,高通推出了基于Arm架構(gòu)并由三星10nm工藝代工的服務(wù)器芯片“Centrq 2400”。
當(dāng)時(shí)高通宣稱,從能效和成本角度看,Centrq 2400都要優(yōu)于英特爾的至強(qiáng)鉑金8180處理器。在發(fā)布會(huì)上,微軟等潛在客戶紛紛登臺(tái)表達(dá)了對該產(chǎn)品的興趣。
而在同一時(shí)間,博通公司突然提出以1030億美元收購高通。經(jīng)過一番爭斗,最終該收購案被時(shí)任美國總統(tǒng)特朗普以危害國家安全為由叫停,之后高通開始忙于削減成本收拾殘局以安撫投資者。時(shí)任高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)曾在電話電話會(huì)議上表示高通專注于削減“非核心業(yè)務(wù)”領(lǐng)域的支出。
自那以后,高通一直對該芯片的進(jìn)展保持沉默。2018年5月,外媒報(bào)道稱高通正在研究關(guān)閉或出售服務(wù)器芯片部門。這標(biāo)志著高通對服務(wù)器芯片的第一次進(jìn)軍失敗,也意味著不得不暫時(shí)放棄了降低對不斷放緩的手機(jī)芯片市場依賴的努力。
但即使遭受失敗,高通一直沒有松口,表示不會(huì)放棄服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。這為當(dāng)今“天下有變”,高通重新“殺回”服務(wù)器賽道埋下了伏筆。
高通重返服務(wù)器芯片市場
2021年3月17日,高通公司正式宣布,其子公司高通技術(shù)公司以14億美元完成對初創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)公司NUVIA的收購,以重振該公司在服務(wù)器領(lǐng)域的雄心,NUVIA聚焦的方向正是高性能的Arm服務(wù)器芯片。
資料顯示,NUVIA公司成立于2019年2月,雖然公司成立時(shí)間不久,但是該公司卻有著三位前蘋果公司大將,包括蘋果前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。從蘋果A7(Cyclone核心)到A14(Firestorm核心)處理器均由Williams領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé),早年在Arm公司工作時(shí),Williams還參與Corex-A8/A15的定義。John Bruno、Manu Gulati等在2017年以前在蘋果工作,是Williams手下得力干將,后雙雙加盟谷歌。
NUVIA公司正是得益于這樣一支在高性能處理器、片上系統(tǒng)(SoC)以及計(jì)算密集型終端和應(yīng)用的電源管理方面積累了大量經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),在成立一年多之后就取得了一些成果。
2020年8月,NUVIA公布的其Phoenix原型處理器的GeekBench 5測試成績顯示,單核遠(yuǎn)超驍龍865、蘋果A12X和蘋果A13,功耗不足4.5瓦。
高通在移動(dòng)圖形處理單元(GPU)、AI引擎、DSP和專用多媒體加速器方面已經(jīng)處于領(lǐng)先地位,NUVIA創(chuàng)立的目標(biāo)則是打造高性能的Arm服務(wù)器芯片,以和英特爾至強(qiáng)、AMD霄龍等x86對手競爭,這則是高通目前業(yè)務(wù)中相對短板的部分。
而現(xiàn)在高通手機(jī)芯片市場下滑,于是沉寂5年后選擇重回服務(wù)器芯片市場。據(jù)彭博社引述消息人士報(bào)道,目前高通正在尋找客戶使用新處理器打造服務(wù)器產(chǎn)品。據(jù)稱,亞馬遜AWS已經(jīng)同意評估高通的處理器。AWS是業(yè)界領(lǐng)先的云提供商,是芯片和其他數(shù)據(jù)中心硬件的主要買家。
長期以來,大型云計(jì)算數(shù)據(jù)中心一直依賴英特爾的處理器技術(shù)來運(yùn)行其服務(wù)器,但這些公司也開始逐漸接受Arm處理器。因?yàn)榈凸牡奶匦裕珹rm處理器在智能手機(jī)市場占據(jù)主導(dǎo)地位。而現(xiàn)在,電力消耗也在成為數(shù)據(jù)中心行業(yè)的一個(gè)緊迫問題。隨著服務(wù)器數(shù)量的增長,服務(wù)器消耗了越來越多的電力,因此數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商想要更高效的芯片。
目前越來越多互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)開始選擇執(zhí)行效率更高、整體耗電表現(xiàn)更低的Arm架構(gòu)處理器,以此來降低整體碳排放量,并且提升網(wǎng)絡(luò)服務(wù)運(yùn)作效率。
亞馬遜已經(jīng)通過基于Arm的設(shè)計(jì)自主研發(fā)了服務(wù)器處理器,推出了多代Graviton處理器產(chǎn)品,同時(shí)也仍在使用英特爾、AMD和英偉達(dá)的芯片。
還有提供一系列基于Arm設(shè)計(jì)的服務(wù)器處理器的Ampere Computing芯片初創(chuàng)公司也取得了進(jìn)展,贏得了微軟等大客戶的合同。
值得注意的是,蘋果這兩年在自研Arm處理器上取得了突破,讓市場開始認(rèn)可Arm在高性能市場的可能性。
預(yù)計(jì)到2025年采用Arm芯片的服務(wù)器將占據(jù)22%的市場份額,這也是高通為何選擇入局服務(wù)器芯片的重要原因。重返服務(wù)器市場可以幫助高通推進(jìn)收入增長的戰(zhàn)略,高通看到了在這些供應(yīng)商中開拓細(xì)分市場的機(jī)會(huì)。
近年來服務(wù)器芯片市場正在慢慢出現(xiàn)變化,以Arm和RISC-V為架構(gòu)的服務(wù)器芯片正在挑戰(zhàn)英特爾在服務(wù)器市場中的絕對霸主地位。這種變化也反映在了英特爾的財(cái)報(bào)中:今年第二季度,英特爾數(shù)據(jù)中心芯片部門營收下降了16%。
對于英特爾來說,高通的最新行動(dòng)將給這個(gè)它曾經(jīng)主導(dǎo)的行業(yè)帶來更多競爭。在被AMD和亞馬遜等公司的自研芯片蠶食市場份額后,英特爾一直在努力提升自己的技術(shù)和制造能力。
如果是國外市場,高通也許能獲得一定的客戶支持。但在中國,高通想打開市場大門就沒那么容易了。因?yàn)槿A為、阿里早有布局,國內(nèi)主要的云計(jì)算服務(wù)器廠商都能用上國產(chǎn)服務(wù)器芯片。
比如華為旗下的鯤鵬920處理器,這款處理器采用7nm制程,在ARM架構(gòu)的支持下實(shí)現(xiàn)2.6GHz主頻。
另外阿里也推出倚天710,采用5nm制程。這是全球首個(gè)5nm制程的服務(wù)器芯片,和業(yè)內(nèi)主流的服務(wù)器芯片相比,性能提升20%,能效比提升50%。這款芯片被阿里部署在了阿里云計(jì)算中心。
中國市場有這些國產(chǎn)自研芯片加持,不需要依賴高通。華為、阿里均位居國內(nèi)一線云計(jì)算市場。其余的騰訊云、京東云、金山云等等會(huì)不會(huì)選擇高通服務(wù)器芯片就不得而知了。
就算選擇了高通,在有限的訂單范圍內(nèi),高通贏得市場的勝算并不高。畢竟高通沉寂這么多年,服務(wù)器芯片市場早就被各大廠商搶先布局了,高通想卷土重來不是件容易的事情。
該來的還是來了,高通回到了服務(wù)器芯片市場。但如今的格局不是高通可以隨意改變的,國外有英特爾把控這一行業(yè),國內(nèi)有華為和阿里的深耕布局。高通究竟是一往無前還是保持沉寂,讓我們拭目以待。
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