SEMI：2022年半導體市場規(guī)模將創(chuàng)新高 國產替代進程有望加速

智通財經獲悉，根據SEMI報告指出，2022年半導體材料市場預計成長8.6%，創(chuàng)下698億美元的市場規(guī)模新高，其中晶圓材料市場將成長11.5%至451億美元，封裝材料市場則預計將成長3.9%至248億美元。至2023年，整體材料市場規(guī)模更預計突破700億美元。中信證券認為，短期看，在自主可控邏輯下，供應體系中的材料龍頭企業(yè)有望充分受益，加速其在國內晶圓廠的產品導入速度，提升市占率。中長期維度看，半導體材料需求持續(xù)增長，看好產業(yè)內技術實力領先，存在放量邏輯，有望充分受益國產化的龍頭公司。

近年來，在國家各項政策引導半導體制造走向國產化的趨勢下，國內半導體材料廠商也在不斷提升產品的技術水平和研發(fā)能力，并在部分領域逐漸打破國外半導體廠商的壟斷局面，推進了中國半導體產業(yè)的國產化進程。

國際半導體產業(yè)協會(SEMI)數據顯示，截至2021年底，全球半導體市場規(guī)模達5559億美元，同比2020年增長26.2%；中國集成電路銷售額超萬億元，達10458.3億元，同比2020年增長18.2%。

國產半導體份額增長，國產替代進程有望迎來加速。目前國產替代中最“卡脖子”的環(huán)節(jié)莫過于半導體產業(yè)鏈的上中游，也就是材料與設備環(huán)節(jié)。

在半導體材料方面，半導體材料位于半導體產業(yè)鏈上游，是半導體產業(yè)鏈中細分領域最多的環(huán)節(jié)，據SEMI報告數據，2021年全球半導體材料市場收入達到643億美元，同比增長15.9%。其中，中國半導體材料市場規(guī)模約119億美元，占比約18%。從產業(yè)格局來看，北美國家在硅片、拋光材料等領域占據領先地位，日韓國家在硅片、光刻膠等領域占據領先地位，歐洲國家在電子氣體占據領先地位，由于我國半導體產業(yè)起步相對較晚，國產化率極低，據SIA數據顯示，2020年國內廠商在半導體材料的全球市占率僅13%，半導體材料的國產替代重要性日益凸顯。

半導體材料屬于耗材類產品，晶圓廠擴產促進材料市場擴大，同時也為本土企業(yè)進行國產化替代帶來機遇。出于對芯片產品穩(wěn)定性的考量，新建晶圓廠將是本土半導體材料份額提升的主戰(zhàn)場。當前，大陸新建主要晶圓廠投產時間多始于2022~2024年，判斷黃金窗口期還將持續(xù)2~3年，期間是企業(yè)進行半導體材料國產替代的最佳時間。

中信證券認為，短期看，在自主可控邏輯下，供應體系中的材料龍頭企業(yè)有望充分受益，加速其在國內晶圓廠的產品導入速度，提升市占率。中長期維度看，半導體材料需求持續(xù)增長，看好產業(yè)內技術實力領先，存在放量邏輯，有望充分受益國產化的龍頭公司，重點推薦：硅片環(huán)節(jié)的TCL中環(huán)、CMP環(huán)節(jié)的鼎龍股份、靶材環(huán)節(jié)的有研新材、特氣環(huán)節(jié)的華特氣體、凱美特氣、光刻膠環(huán)節(jié)的華懋科技。建議關注：神工股份、安集科技、南大光電、雅克科技、滬硅產業(yè)、江化微、晶瑞電材。

相關概念股：

鼎龍股份(300054.SZ)：公司主營業(yè)務是光電半導體工藝材料產業(yè)和打印復印通用耗材產業(yè)。主要產品是CMP拋光墊、柔性顯示基板材料PI漿料、清洗液、彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、顯影輥、兼容耗材、墨盒等。

有研新材(600206.SH)：公司是國資委控股的世界一流集成電路新材料企業(yè)，公司主要從事信息功能材料及其制品的研發(fā)制造及技術服務。

滬硅產業(yè)(688126.SH)：公司主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片制造企業(yè)之一，是中國大陸率先實現 300mm 半導體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)。

神工股份(688233.SH)：刻蝕單晶硅材料龍頭，公司專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產和銷售，主營產品為14-19英寸大直徑單晶硅材料。