英特爾推出第13代Intel Core處理器

在Intel Innovation大會(huì)上，由地表最快的桌上型處理器的第13代Intel Core i9-13900K領(lǐng)銜，英特爾宣布推出第13代Intel Core處理器系列。全新第13代Intel Core系列包括六款新的不鎖頻桌上型處理器，最高達(dá)24核心和32線程，頻率高達(dá)5.8GHz，可提供最佳的游戲、串流和錄制體驗(yàn)。

在推出Intel Core不鎖頻處理器的帶領(lǐng)下，第13代Intel Core桌上型系列將包括22款處理器和超過125個(gè)合作伙伴的系統(tǒng)設(shè)計(jì) － 于應(yīng)用效能和平臺(tái)兼容性方面提供毫不妥協(xié)的體驗(yàn)。效能型玩家們可以利用現(xiàn)有的Intel 600或新的Intel 700系列芯片組主板，享受第13代Intel Core處理器的效能提升。結(jié)合支持最新的DDR5內(nèi)存并延續(xù)DDR4內(nèi)存支持性，用戶不但可以享受到第13代Intel Core處理器優(yōu)勢，同時(shí)也能夠根據(jù)自己的功能需求和預(yù)算偏好來客制化個(gè)人的設(shè)定。

英特爾執(zhí)行副總裁暨PC客戶運(yùn)算事業(yè)群總經(jīng)理Michelle Johnston Holthaus表示，我們正透過最新一代旗艦級第13代Intel Core處理器再次提升PC效能標(biāo)準(zhǔn)。第13代Intel Core系列是英特爾在PC上如何實(shí)現(xiàn)絕佳體驗(yàn)的最新范例 — 不但規(guī)模龐大，并且能夠橫跨所有PC產(chǎn)品。結(jié)合業(yè)界領(lǐng)先的合作伙伴生態(tài)系，以及如同Intel Unison這樣的全新解決方案，我們正在向世界展示未來PC體驗(yàn)的真正可能性。

以Intel 7制程和x86混合架構(gòu)打造，即使在最嚴(yán)苛的多任務(wù)負(fù)載中第13代Intel Core桌上型處理器依然能夠帶來更好的系統(tǒng)效能。其包含提升最高達(dá)15％的單線程效能和提升最高達(dá)41％的多線程效能。

在這一代產(chǎn)品中，英特爾的混合架構(gòu)將有史以來最快的效能核心（P-core）與數(shù)量倍增的效率核心（E-core）結(jié)合在一起 — 提供更高的單線程和多線程效能，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)地表最佳的游戲體驗(yàn)，全新的Core i9-13900K多達(dá)24核心（8個(gè)P-core，16個(gè)E-core）和32線程，為游戲、媒體串流和錄像提供最佳體驗(yàn)。憑借高達(dá)5.8GHz和15％的單線程效能提升，可推升更高的畫面幀率，并能釋放所有熱門游戲的最佳游戲體驗(yàn)。

內(nèi)容創(chuàng)作方面的持續(xù)進(jìn)步：第13代Intel Core桌上型處理器系列增加了更多的E-core，多線程效能提升41％，可以處理多種運(yùn)算密集型工作負(fù)載，讓創(chuàng)意得以源源不絕。

無與倫比的超頻體驗(yàn)：第13代Intel Core處理器為所有人提供了無與倫比的超頻體驗(yàn)，從初學(xué)者到專家。第13代Intel Core處理器用戶平均可以看到更高的超頻速度，包括P-core、E-core和DDR5內(nèi)存。英特爾還更新簡易的一鍵超頻功能，Intel Speed Optimizer以支持第13代處理器，讓使用者可以毫不費(fèi)力地進(jìn)行超頻。而強(qiáng)大的Intel Extreme Memory Profile（XMP）3.0生態(tài)系提供了廣泛的超頻模塊選擇。當(dāng)與Intel Dynamic Memory Boost相結(jié)合時(shí)，此功能可為DDR4和DDR5提供輕松的內(nèi)存超頻體驗(yàn)。

Creative Assembly產(chǎn)品長Rob Bartholomew表示，我們已與英特爾合作了十多年，英特爾CPU提供了令人難以置信的《全軍破敵》體驗(yàn)。我們已經(jīng)為第12代混合架構(gòu)對《全軍破敵：戰(zhàn)錘III》進(jìn)行優(yōu)化，我們很高興能在新的第13代Intel Core處理器上更上一層樓。

第13代Intel Core桌上型處理器讓使用者在游戲、內(nèi)容創(chuàng)作和工作方面可享有領(lǐng)先的效能和體驗(yàn)，其新增與升級的功能包含Intel Adaptive Boost Technology和Thermal Velocity Boost技術(shù) — 在特定的工作負(fù)載中，能夠根據(jù)功率和散熱余裕，適時(shí)提升處理器的頻率。Intel Core i9不鎖頻的型號具備此功能。

Intel Core i5、i7、i9具備更多E-core，為使用者提供大幅躍進(jìn)的多線程效能和更佳的多任務(wù)∕巨型工作體驗(yàn)。處理器支持高達(dá)16條 PCIe 5.0通道。將內(nèi)存支持提升至DDR5-5600和DDR5-5200，同時(shí)維持DDR4的兼容性。最多達(dá)2倍的L2快取與增加的L3快取容量。

在推出第13代Intel Core桌上型處理器的同時(shí)，英特爾還推出了新的Intel 700系列芯片組，其先進(jìn)的功能可進(jìn)一步提升可靠性和效能。額外8條PCIe 4.0信道結(jié)合原有PCIe 3.0信道，芯片組總共可提供28條通道，增加的USB 3.2 Gen 2x2（20Gbps）端口提供更好的USB連接速度，DMI 4.0提升芯片組到CPU的帶寬，實(shí)現(xiàn)對外圍設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)的快速存取。此外，英特爾也提供向前和向后的兼容性，可利用現(xiàn)有Intel 600系列芯片組的主板，掌握第13代Intel Core處理器效能提升優(yōu)勢。

第13代Intel Core桌上型不鎖頻處理器和Intel Z790芯片組將于2022年10月20日開始發(fā)售，包括盒裝處理器、主板和桌上型系統(tǒng)之銷售。