英特爾力助開發(fā)者應(yīng)對當今與未來挑戰(zhàn)

在新一屆Intel Innovation活動上，英特爾展示一系列新硬件、軟件和服務(wù)，旨在協(xié)助廣泛的開發(fā)者生態(tài)系克服挑戰(zhàn)，并提供新一代的創(chuàng)新。

Intel Innovation活動面向全世界眾多軟硬件開發(fā)者，介紹英特爾建立朝向開放、選擇與信任為宗旨的生態(tài)系相關(guān)最新進展—從推動開放標準讓“芯片系統(tǒng)”在芯片層級成為可能，再到實現(xiàn)高效率且可攜的多架構(gòu)人工智能。

英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger（基辛格）表示，在未來10年，我們將看到所有事物不斷地數(shù)字化。5大科技超級力量的基礎(chǔ)－運算、連接性、基礎(chǔ)設(shè)施、AI和感測，將深切地塑造我們體驗世界的方式。打造軟件和硬件開發(fā)者的未來，他們是真正推動所有可能的魔術(shù)師。培育這種開放生態(tài)系是我們轉(zhuǎn)型的核心，開發(fā)者社群對于我們的成功十分關(guān)鍵。

在開幕式主題演講，Gelsinger提出開發(fā)者所面臨的一系列挑戰(zhàn)－供貨商鎖定、如何取得最新硬件、生產(chǎn)力與上市時間以及安全性等等，并介紹如何克服這些挑戰(zhàn)的多項解決方案，包含Intel Developer Cloud新款和即將推出的技術(shù)蓄勢待發(fā)，從有限度地試用開始，Intel Developer Cloud已經(jīng)拓展至產(chǎn)品上市前的數(shù)個月到一整年，即可讓開發(fā)者和合作伙伴盡早且有效率地接觸英特爾技術(shù)。

測試期間，被選中的客戶和開發(fā)者可以在接下來數(shù)星期之內(nèi)，開始試用并測試許多英特爾的最新硬件平臺，包含第4代Intel Xeon可擴充處理器（Sapphire Rapids）、搭載高帶寬內(nèi)存（HBM）的第4代Intel Xeon可擴充處理器、Intel Xeon D處理器、Habana Gaudi 2深度學(xué)習(xí)加速器，Intel Data Center GPU（代號Ponte Vecchio）以及Intel Data Center GPU Flex系列。

更快且更輕松地打造計算機視覺AI。全新協(xié)作式Intel Geti計算機視覺平臺（前身為Sonoma Creek）讓企業(yè)中的任何人－從數(shù)據(jù)科學(xué)家到領(lǐng)域?qū)＜?，都能夠快速且輕松地開發(fā)有效的AI模型。透過單一的數(shù)據(jù)上傳、標注、模型訓(xùn)練和再訓(xùn)練界面，Intel Geti縮減開發(fā)模型所需的時間、AI專業(yè)知識和成本。透過內(nèi)建的OpenVINO優(yōu)化，團隊能夠在企業(yè)內(nèi)部署高質(zhì)量的計算機視覺AI，推動創(chuàng)新、自動化和生產(chǎn)力。

Intel Developer Cloud的開發(fā)者工具和資源，專為優(yōu)化Intel OneAPI工具包和Intel Geti平臺效能而設(shè)計，能夠協(xié)助加速使用英特爾平臺解決方案的上市時間。

拓展技術(shù)產(chǎn)品組合，提供靈活性和選擇性Gelsinger同時利用此次機會，介紹英特爾產(chǎn)品組合的最新進展，包含桌上型處理器效能新標準，由旗艦款I(lǐng)ntel Core i9-13900K領(lǐng)銜的第13代Intel Core桌上型處理器，協(xié)助使用者更棒地執(zhí)行游戲、創(chuàng)作和工作。與前一世代相比，單線程效能最高提升15％，多線程效能最高提升41％。

英特爾GPU跨出重要一步，Gelsinger提供Intel圖形產(chǎn)品的最新信息，其為英特爾的關(guān)鍵成長領(lǐng)域。配備Intel Data Center GPU代號Ponte Vecchio的刀鋒服務(wù)器，現(xiàn)正出貨至阿貢國家實驗室，為Aurora超級計算機注入動力。

Flex系列GPU的新工作負載，8月宣布推出的Intel Data Center GPU Flex系列，為客戶的廣泛視覺云端負載，提供單一GPU解決方案。它如今能夠執(zhí)行包含OpenVINO、TensorFlow和PyTorch在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)熱門AI與深度學(xué)習(xí)框架。AI神經(jīng)科學(xué)客戶Numenta與史丹佛大學(xué)合作，使用英特爾的Flex系列GPU在MRI數(shù)據(jù)上進行真實世界的推論工作負載，并回報驚人的效能成果。

針對游戲玩家的Intel Arc GPU：英特爾致力藉由Intel Arc顯示適配器系列，為游戲玩家?guī)Щ貎r格與效能的平衡。Intel Arc A770 GPU將于10月12日起推出多款設(shè)計，零售價格為329美元，提供引人注目的內(nèi)容創(chuàng)作和1440p游戲效能。

為游戲提供高逼真度的AI加速，XeSS，即為Xe Super Sampling，是一款橫跨英特爾獨立顯示適配器和內(nèi)建顯示的游戲效能加速器，現(xiàn)正藉由更新方式推廣至現(xiàn)有游戲中，今年將有20多款游戲使用。XeSS軟件開發(fā)工具包也在GitHub上推出。

多樣裝置、單一體驗。Intel Unison是一項新款軟件解決方案2，提供手機（Android和iOS）和PC之間的無縫連接－首先是包含文件傳輸、文字訊息、電話接聽和電話通知在內(nèi)的功能，將從今年稍晚開始導(dǎo)入至新款筆記本電腦。

數(shù)據(jù)中心隨選加速。第4代Intel Xeon可擴充處理器包含一系列AI、分析、網(wǎng)絡(luò)、儲存和其它高需求工作負載的加速器。藉由全新Intel On Demand啟動模式，客戶能夠在原始型號的基本組態(tài)之外，開啟額外的加速器，以便在需要時獲取更大的靈活性和選擇性。

Samsung和臺積電的高階主管一起參與了Gelsinger的主題演講，表達對于Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）聯(lián)盟的支持，目標是建立一個開放生態(tài)系，讓不同供貨商在不同制程技術(shù)上設(shè)計和制造的小芯片，能夠透過先進封裝技術(shù)整合一同工作。隨著3大芯片制造商和80多家領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公司加入UCIe，Gelsinger表示，我們正在讓它化為現(xiàn)實。

為引領(lǐng)平臺轉(zhuǎn)型，藉由小芯片實現(xiàn)新客戶和合作伙伴的解決方案，Gelsinger解釋，英特爾和英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services）將迎接系統(tǒng)晶圓代工的時代。藉由4個主要組成因素：晶圓制造、封裝、軟件和開放式小芯片生態(tài)系，過去被認為不可能做到的創(chuàng)新，如今將為芯片制造開啟全新的可能性。

英特爾還預(yù)告另一項研發(fā)中的創(chuàng)新：一種突破性可插拔的共同封裝光子解決方案。光學(xué)鏈接有望達成全新的芯片間帶寬水平，特別是在數(shù)據(jù)中心，但制造上的困難使其不可避免地昂貴。為克服這項問題，英特爾研究人員設(shè)計一種堅固、高產(chǎn)能，以玻璃為基礎(chǔ)的解決方案，可插拔連接器簡化生產(chǎn)、降低成本，替未來的新系統(tǒng)和芯片封裝架構(gòu)開創(chuàng)了可能性。

打造未來需要軟件、工具和產(chǎn)品，同時也需要資金。今年年初，英特爾推出10億美元的IFS創(chuàng)新基金，支持身處早期階段的新創(chuàng)公司以及為晶圓代工生態(tài)系打造顛覆性技術(shù)的成熟公司。今天，英特爾宣布首輪獲得資助的公司，這些是在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，進行創(chuàng)新的多樣化群體。