英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會,助力開發(fā)者解決當前和未來的挑戰(zhàn)

為期兩天的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會正式開幕，英特爾宣布將推出第13代英特爾^?酷睿?處理器、擴展的英特爾開發(fā)者云平臺、英特爾Geti計算機視覺平臺、更多的GPU新品。

新聞亮點

●   英特爾開發(fā)者云平臺 （Intel Developer Cloud）將為開發(fā)者提供英特爾新品正式發(fā)布前的測試和驗證，如第四代英特爾^?至強^?可擴展處理器（Sapphire Rapids）和英特爾^?數(shù)據(jù)中心GPU系列。

●   英特爾披露了數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線的重要里程碑，并介紹了面向游戲玩家的第一代英特爾銳炫?顯卡家族的定價和上市時間。

●   新發(fā)布的第13代英特爾^?酷睿?處理器提供全球性能出眾的游戲和內(nèi)容創(chuàng)作體驗。

●   全新英特爾^?Geti?平臺能夠助力企業(yè)快速、輕松地開發(fā)和部署計算機視覺AI。

●   為了開創(chuàng)半導體創(chuàng)新的新時代，英特爾將發(fā)展結(jié)合晶圓制造、封裝、軟件和芯粒（chiplet）生態(tài)系統(tǒng)的系統(tǒng)級代工業(yè)務(wù)。

●   英特爾預(yù)先展示了完成大批量系統(tǒng)級封裝的能力，將為不同應(yīng)用實現(xiàn)可插拔式光電共封裝。

第二屆英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會于2022年9月27日在美國加利福尼亞州圣何塞市開幕。在本屆峰會上，英特爾向齊聚一堂的軟硬件開發(fā)者們分享了在構(gòu)建以開放、選擇和信任為原則的生態(tài)系統(tǒng)方面的最新進展——從推動開放標準以使“芯片系統(tǒng)”（systems of chips）在硅層面成為可能，到實現(xiàn)高效、可移植的多架構(gòu)人工智能。

此外，英特爾還展示了一系列全新軟硬件產(chǎn)品和服務(wù)，旨在幫助其龐大的開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對挑戰(zhàn)并實現(xiàn)新一代的創(chuàng)新。

英特爾CEO帕特·基辛格表示：“未來十年，一切都將繼續(xù)數(shù)字化。計算、連接、基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能，以及傳感和感知這五大基礎(chǔ)的超級技術(shù)力量將深刻地塑造我們體驗世界的方式。軟硬件的開發(fā)者們將開創(chuàng)這樣的未來，他們是真正的魔術(shù)師，拓展著世界的可能。推進開放的生態(tài)系統(tǒng)是英特爾轉(zhuǎn)型的核心，對英特爾的成功而言，開發(fā)者社區(qū)也起著至關(guān)重要的作用?！?/p>

新型硬件和簡化AI幫助開發(fā)者提高生產(chǎn)力

在開幕主題演講中，帕特·基辛格列舉了開發(fā)者所面臨的一系列挑戰(zhàn)，例如供應(yīng)商鎖定（vendor lock-in）、新型硬件的獲取、生產(chǎn)力、上市時間和安全問題，并介紹了英特爾幫助開發(fā)者應(yīng)對這些挑戰(zhàn)的眾多解決方案，包括：

●   英特爾開發(fā)者云平臺(Intel Developer Cloud)即將擴展支持全新技術(shù):英特爾開發(fā)者云平臺正在啟動小范圍的測試，讓開發(fā)者和合作伙伴能夠更早、更高效地獲得英特爾技術(shù)，早至產(chǎn)品上市前幾個月乃至一整年。參與測試的客戶和開發(fā)者可以在未來幾周內(nèi)測試和驗證英特爾的多種最新平臺，包括第四代英特爾^?至強^?可擴展處理器（Sapphire Rapids）、內(nèi)置高帶寬內(nèi)存（HBM）的第四代英特爾^?至強^?處理器、英特爾^?至強^?D處理器、Habana^? Gaudi^? 2深度學習加速器、英特爾^?數(shù)據(jù)中心GPU（代號為Ponte Vecchio）和英特爾^?數(shù)據(jù)中心 GPU Flex 系列。

●   更快速、更輕松地構(gòu)建計算機視覺AI模型:全新協(xié)作式英特爾^?Geti?計算機視覺平臺（此前代號為Sonoma Creek）能夠助力各種行業(yè)從業(yè)者——從數(shù)據(jù)科學家到各領(lǐng)域的專家——快速、輕松地開發(fā)有效AI模型。通過用于數(shù)據(jù)上傳、標注、模型訓練和再訓練的單一接口，英特爾Geti計算機視覺平臺可助力開發(fā)團隊減少模型開發(fā)所需時間，并降低AI開發(fā)技術(shù)門檻及開發(fā)成本。借助內(nèi)置的針對OpenVINO的優(yōu)化功能，開發(fā)團隊還可以在其企業(yè)中部署高質(zhì)量計算機視覺AI解決方案，以推動創(chuàng)新和自動化發(fā)展，并提高生產(chǎn)力。

英特爾開發(fā)者云平臺融合了豐富的開發(fā)者工具和資源，包括英特爾^?oneAPI工具包和英特爾Geti平臺等，有助于加快基于英特爾平臺的解決方案的上市時間。

更豐富的技術(shù)組合提供靈活性和更多選擇

在主題演講中，帕特·基辛格還展示了英特爾產(chǎn)品組合的最新進展，包括：

●   臺式機處理器性能的新標準:以旗艦產(chǎn)品英特爾^?酷睿?i9- 13900K為代表的第13代英特爾酷睿臺式機處理器，與上一代處理器相比，實現(xiàn)了15%的單線程性能提 升1和41%的多線程性能提升²，幫助用戶更好地暢享游戲、進行內(nèi)容創(chuàng)作和高效工作。

●   英特爾GPU的重要進展:帕特·基辛格分享了英特爾不同領(lǐng)域GPU的進展，GPU是英特爾的一個增長引擎。內(nèi)置代號為 Ponte Vecchio 的英特爾數(shù)據(jù)中心GPU的刀片式服務(wù)器，現(xiàn)已出貨給阿貢國家實驗室，將為極光超級計算機提供驅(qū)動力。

●   Flex系列GPU的全新工作負載:8月發(fā)布的英特爾數(shù)據(jù)中心 GPU Flex系列，為客戶提供了基于單一GPU來滿足廣泛智能視覺云工作負載需求的解決方案。它還將支持時下熱門的行業(yè)AI和深度學習框架，包括OpenVINO、TensorFlow和PyTorch。英特爾在AI智能神經(jīng)科學領(lǐng)域的客戶Numenta在與斯坦福大學的合作中，利用英特爾Flex系列GPU在真實環(huán)境中的MRI數(shù)據(jù)工作負載上實現(xiàn)了更出色的推理性能。

●   英特爾銳炫GPU,面向游戲玩家:英特爾致力于通過銳炫顯卡家族為游戲玩家提供價格與性能平衡之選。英特爾銳炫?A770將于10月12日以329美元的起售價和多種產(chǎn)品設(shè)計登陸零售市場，提供出色的內(nèi)容創(chuàng)作和1440p游戲性能。

●   高畫質(zhì)AI加速,為游戲“護航”:XeSS超級采樣技術(shù)，能夠在英特爾獨立顯卡和集成顯卡上為游戲性能提供加速，現(xiàn)有許多游戲?qū)㈥懤m(xù)推出更新補丁開啟支持，預(yù)計今年內(nèi)會有超過20款游戲支持XeSS技術(shù)。XeSS SDK現(xiàn)已在GitHub上線。

●   多種設(shè)備,同一體驗:英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)（Intel^? Unison?）是全新的軟件解決方案，在手機（Android和iOS）和電腦之間提供了無縫的連接，包括文件傳輸、短信、電話和手機通知等功能。今年晚些時候開始將應(yīng)用于新的筆記本電腦。

●   數(shù)據(jù)中心按需加速:第四代英特爾至強可擴展處理器內(nèi)置一系列加速器，主要用于人工智能、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲和其他高需求的工作負載。通過全新的英特 爾?按需激活模式，客戶可以在原始 SKU 的基本配置之外，開啟額外的加速器組合，在業(yè)務(wù)有需求時獲得更大的靈活性和更多的選擇。

系統(tǒng)級代工開啟芯片制造新時代

來自三星和臺積電的高管加入了帕特·基辛格的主題演講，表達了對通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）聯(lián)盟的支持，這一聯(lián)盟旨在打造一個開放生態(tài)系統(tǒng)，讓不同供應(yīng)商用不同制程技術(shù)設(shè)計和生產(chǎn)的芯粒，能夠通過先進封裝技術(shù)集成在一起并共同運作。隨著三大芯片制造商和超過80家半導體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)加入UCIe聯(lián)盟，“我們正在讓它成為現(xiàn)實”，帕特·基辛格表示。

為了引領(lǐng)平臺轉(zhuǎn)型，用芯粒來打造新的客戶和合作伙伴解決方案，帕特·基辛格解釋說：“英特爾和英特爾代工服務(wù)將開創(chuàng)系統(tǒng)級代工的時代”，這一模式由四個主要部分組成：晶圓制造、封裝、軟件和開放的芯粒生態(tài)系統(tǒng)?！霸?jīng)被認為不可能實現(xiàn)的創(chuàng)新已經(jīng)為芯片制造帶來了全新可能”，帕特·基辛格表示。

英特爾預(yù)先展示了此類創(chuàng)新的另一項進展：在可插拔式光電共封裝（pluggable co-package photonics）解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達到更高水平，特別是在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問題，英特爾的研究人員設(shè)計了一種堅固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材質(zhì)的解決方案，它通過一個可插拔的連接器簡化了制造過程，降低了成本，為未來新的系統(tǒng)和芯片封裝架構(gòu)開啟了全新可能。

開創(chuàng)未來需要軟件、工具和產(chǎn)品，同樣也需要資金。今年早些時候，英特爾推出了10億美元的IFS創(chuàng)新基金，以扶持為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)的早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司。今天，英特爾宣布了獲得資金的第一批企業(yè)，它們在半導體行業(yè)的不同領(lǐng)域進行著創(chuàng)新，包括：

●   Astera，專用數(shù)據(jù)和內(nèi)存連接解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，致力于打破數(shù)據(jù)中心內(nèi)的性能瓶頸。

●   Movellus, 幫助改善系統(tǒng)芯片的性能和功耗，并提供解決時鐘分配（clock distribution）挑戰(zhàn)的平臺，以簡化時序收斂（timing closure）。

●   SiFive，基于開源的 RISC-V 指令集架構(gòu)開發(fā)高性能內(nèi)核。

上述新聞僅僅代表著英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會的開始。歡迎關(guān)注英特爾CTO Greg Lavender將于太平洋時間9月28日上午8:30（北京時間9月29日0:00）發(fā)表的主題演講，了解無處不在的計算如何為軟件速度的創(chuàng)新創(chuàng)造了無限的機會，以及英特爾為幫助開發(fā)者釋放潛力所進行的努力。Greg Lavender還會分享更多對未來的展望，并與一位特邀嘉賓同臺。