聯(lián)發(fā)科天璣旗艦新品發(fā)布會前瞻：安卓“最強芯”將登場

2022年以來，聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000的優(yōu)異表現贏得市場和口碑雙豐收，成功躋身高端市場，殺出了自己的一片天。在天璣9000廣受好評后，新一代天璣旗艦芯片也將要與我們見面。11月7日，聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)布倒計時一天海報，宣告天璣旗艦芯片新品發(fā)布會即將開始。

　　據聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)布預告，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14:30，屆時，這款未發(fā)布就引起數碼愛好者和網友討論的芯片就會揭開神秘的面紗，與大眾見面。

　　此前，新一代天璣旗艦新品被曝出名字是天璣9200，將采用臺積電4nm工藝打造?；仡櫞饲皹I(yè)內爆料，相比前代，天璣9200性能提升了25%，架構上采用新一代超大核 Cortex-X3，GPU則會采用全新的Immortalis-G715，支持硬件級光線追蹤，性能比Mail-G710有15%的提升。

　　關于天璣9200的安兔兔跑分已被放出，該芯片跑出了迄今為止安卓陣營最高的分數：在常溫下跑分超126萬，比安卓陣營原有的最高分（ROG 6，天璣9000+，跑分113W+）還高出了13萬分以上，刷新安卓性能跑分新高。

　　GPU性能方面，天璣9200在GFXBench 1080P曼哈頓ES3.0離屏測試中，跑出了328FPS，而在曼哈頓ES3.1離屏測試中，跑分成績也高達228FPS，性能最高提升超40%。說是目前的安卓最強GPU性能，相信也不為過。

　　根據全球知名市場調研機構Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，聯(lián)發(fā)科在全球和中國智能手機芯片市場份額中連續(xù)八個季度保持第一的領先地位，足以看出聯(lián)發(fā)科在芯片市場的影響力之大。

　　天璣9000和天璣9000+在高端之路邁出了歷史性的一步后，聯(lián)發(fā)科此次的天璣9200的性能就更加值得消費者期待了。在聯(lián)發(fā)科官方微博對此次發(fā)布會的預熱中稱：“如何定義下一代新旗艦標桿？是頂級性能，超低功耗？還是極致的游戲體驗和視聽盛宴？”，這也說明了芯片將在性能、功耗、游戲和視聽體驗方面有提升。

　　除了以上的爆料外，天璣9200應該還會有更大的驚喜在發(fā)布會上等待我們發(fā)現。11月8日14：30，一起在天璣旗艦芯片新品發(fā)布會共探天璣！