中國芯片已實現(xiàn)突破，新能源是熱門方向

在 ELEXCON2022 深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展上，華強電子網(wǎng)集團分析師李湖對國產芯片的發(fā)展現(xiàn)狀和機遇做出分享。

從芯片行業(yè)的發(fā)展背景來看，芯片需離不開終端的發(fā)展，從最早的 PC 端到智能手機再到智能汽車，芯片整體銷售規(guī)模不斷往上遞增。

從市場區(qū)域來看，全球半導體產業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷過三次大規(guī)模的轉移，如今中國已經(jīng)成為全球芯片的主要集聚地。

再從整體企業(yè)來看，圍繞移動設備，中國已經(jīng)出現(xiàn)了像華為海思、全志科技的等優(yōu)秀企業(yè)，引領國產芯片的發(fā)展?？梢钥闯?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/中國芯">中國芯片產業(yè)處在持續(xù)進步的階段。

但另一方面，在高端的芯片產品方面，我國依然依賴進口，國產替代勢在必行。 

李湖表示，就國產芯片的發(fā)展現(xiàn)狀而言，可以分為三個梯隊，且在一定程度上，已經(jīng)有部分國產芯片實現(xiàn)了突破。

第一梯隊中部分產品技術標準已經(jīng)達到全球一流水平，本土產線已經(jīng)實現(xiàn)中大批量供貨，包括電阻、電感、電容、二三極管、其他被動元件、基站濾波器等元器件，以及驅動 IC、CIS 和指紋芯片。

傳感器、MCU、FPGA、存儲芯片、手機 SoC、車估計 MOSFET、車規(guī)級 IGBT、其他分立器件、藍牙和 WiFi 芯片以及碳化硅、砷化鎵都可以歸納到第二梯隊中。

這一梯隊有個別產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已小批量供貨或者由于具備較大戰(zhàn)略意義有政策支持。

CPU、GPU、DSP、電源管理 IC、射頻前端芯片等其他模擬 IC 屬于第三梯隊，這一梯隊的技術與全球一流水平仍然存在較大差距，目前基本尚未實現(xiàn)批量供貨。

原本很多領域我國已經(jīng)取得了一些進展，但在出口管制升級之下，許多原本可以實現(xiàn)部分國產替代的公司被波及，硅晶圓、存儲芯片、封裝測試、AI 芯片等領域國產替代企業(yè)位置空出，急需形成自主的半導體供應鏈，從材料、工具到設計制造和封測，才能保證我國半導體產業(yè)的正常發(fā)展。

除此之外，新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)和服務器等熱門領域也是國產芯片需要重點布局的方向，是國產芯片有機會創(chuàng)新的關鍵領域。