Supermicro 擴(kuò)展搭載第4 代 AMD EPYC 處理器的全方位IT 解決方案

適用于云端、AI/ML、高性能計(jì)算(HPC)、超融合基礎(chǔ)架構(gòu)(HCI) 和企業(yè)應(yīng)用的全新單路和雙路服務(wù)器，內(nèi)含多達(dá)192 個(gè)核心、高達(dá)12TB DDR5-4800MHz 的 12 通道內(nèi)存和多達(dá)160 個(gè)PCIe 5.0 通道，以推動(dòng)最前瞻的應(yīng)用

【2022 年 11 月 10 日加州圣何塞訊】Supermicro (NASDAQ：SMCI) 為云端、AI/ML、儲(chǔ)存和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT 解決方案供應(yīng)商，宣布擴(kuò)大其廣泛的產(chǎn)品系列，加入支持全新第4 代 AMD EPYC 處理器的服務(wù)器。這些創(chuàng)新的Supermicro 系統(tǒng)將改變企業(yè)分析大數(shù)據(jù)、執(zhí)行復(fù)雜模擬的方式，同時(shí)還能降低總擁有成本(TCO)。全新服務(wù)器搭載第4 代 AMD EPYC 處理器，創(chuàng)下8 項(xiàng)新的世界紀(jì)錄，加上先前創(chuàng)下的紀(jì)錄共計(jì)達(dá)到。

Supermicro 服務(wù)器旨在支持最快且最高核心的AMD EPYC 9004 系列處理器，每個(gè)CPU 具有多達(dá)96 個(gè)核心和3TB 的內(nèi)存。雙處理器系統(tǒng)提供多達(dá)160 個(gè)PCIe 5.0 通道，另有 8 個(gè)PCIe 3.0 或 4.0 通道，可用于連接需求較低的周邊裝置。所有第 4 代 AMD EPYC 處理器均包含一系列最先進(jìn)的安全功能，無(wú)論是使用中、傳輸中或儲(chǔ)存中的數(shù)據(jù)，都有助于確保數(shù)據(jù)安全。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后（Charles Liang） 表示：“Supermicro 再次以率先上市的新型系統(tǒng)引領(lǐng)業(yè)界，提供采用全新AMD EPYC 9004 系列處理器的全方位IT 解決方案。我們的構(gòu)建式組合架構(gòu)為我們帶來(lái)領(lǐng)先市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，讓Supermicro 能推出針對(duì)應(yīng)用優(yōu)化的服務(wù)器，滿(mǎn)足客戶(hù)日益增長(zhǎng)的需求。我們將最新技術(shù)融入各種外形尺寸和平臺(tái)，包括 96 核心的 CPU、DDR5 內(nèi)存、PCIe 5.0 儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)、加速器和CXL 1.1+ 周邊裝置。我們高度可配置的系統(tǒng)專(zhuān)為最高散熱設(shè)計(jì)功率(TDP) 的 CPU 而設(shè)計(jì)，可用液冷方式冷卻，大幅提高每瓦性能，為客戶(hù)的特定需求量身打造，為其降低TCO。我們的高性能GPU 服務(wù)器非常適合AI 應(yīng)用，支持NVIDIA H100 Tensor Core GPU，是元宇宙類(lèi)型應(yīng)用的完美選擇。”

全新 Supermicro 服務(wù)器產(chǎn)品系列包含以下機(jī)型：

·GrandTwin? – Supermicro GrandTwin 是最新的多節(jié)點(diǎn)架構(gòu)解決方案，具有前置和后置I/O，其設(shè)計(jì)能達(dá)到最高密度，專(zhuān)為最新AMD EPYC 9004 系列處理器而打造，讓每個(gè)節(jié)點(diǎn)的單一處理器發(fā)揮最高效能，且包含 12 個(gè)DIMM 插槽。采用彈性的模組化設(shè)計(jì)，針對(duì)各種應(yīng)用最佳化，前置I/O 選項(xiàng)可完全從冷通道操作，為空間受限的環(huán)境簡(jiǎn)化安裝與維修步驟。

·CloudDC – Supermicro CloudDC 服務(wù)器為單處理器系統(tǒng)，專(zhuān)門(mén)優(yōu)化I/O 靈活性，并提供12 個(gè)DIMM 插槽，適合許多以云端為中心的應(yīng)用程序。無(wú)需工具支架、熱插拔磁盤(pán)機(jī)托盤(pán)和備援電源，便于維護(hù)，有助于數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)快速部署和高效維護(hù)。本系列專(zhuān)為云計(jì)算中符合成本效益的服務(wù)交付所設(shè)計(jì)，包括網(wǎng)絡(luò)托管、電子郵件服務(wù)、公有云和私有云運(yùn)算以及內(nèi)容交付網(wǎng)絡(luò)。

·Hyper – Supermicro Hyper 解決方案是以企業(yè)為中心的服務(wù)器系列，兼具多功能性和高性能。雙處理器和12 通道24 個(gè)DIMM，擁有前所未有的卓越性能，經(jīng)過(guò)優(yōu)化可支持最高的TDP，并提供彈性的運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)、儲(chǔ)存和I/O 擴(kuò)充功能。

·4U GPU 服務(wù)器 – Supermicro 4U GPU 服務(wù)器為4U 雙處理器系統(tǒng)，支持多達(dá)10 個(gè)FHFL 雙倍寬度PCIe GPU 卡，搭載最新的AMD Instinct? MI200 系列和 NVIDIA H100 GPU。4U GPU 最佳化系統(tǒng)能為AI、深度學(xué)習(xí)和高性能計(jì)算應(yīng)用提供最大的加速性能、靈活性和平衡，并具備24 個(gè)DIMM。

·8U GPU 服務(wù)器 – Supermicro 8U 通用型GPU 服務(wù)器是新一代機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)，具備8 個(gè)NVIDIA HGX H100 加速器和雙處理器，還有24 個(gè)DIMM。靈活的配置、雙區(qū)散熱和連接GPU 的端對(duì)端不阻塞帶寬，提供了最高的使用率、最低的 TCO 與訓(xùn)練周期。

AMD EPYC 產(chǎn)品管理部企業(yè)副總裁Ram Peddibhotla 表示：“基于第3 代 AMD EPYC 處理器的破紀(jì)錄性能，最新第 4 代 AMD EPYC 處理器有助于我們的客戶(hù)更快實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的業(yè)務(wù)成果，協(xié)助他們達(dá)成最遠(yuǎn)大的能效目標(biāo)。我們新的‘Zen 4’架構(gòu)已針對(duì)現(xiàn)代工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，能提供客戶(hù)所需的核心密度、內(nèi)存帶寬和復(fù)雜的安全功能。”

Astera Labs 執(zhí)行長(zhǎng)Jitendra Mohan 表示：“Astera Labs 與Supermicro 合作，讓CXL 能在以數(shù)據(jù)為中心的平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)，為解決內(nèi)存密集型工作負(fù)載的性能和TCO 挑戰(zhàn)。我們期待與Supermicro 一起推出領(lǐng)先業(yè)界的解決方案，運(yùn)用我們的Leo 內(nèi)存連接平臺(tái)和第4 代 AMD EPYC 處理器，通過(guò)CXL 技術(shù)讓云端服務(wù)器發(fā)揮最高性能。”

Supermicro 也將通過(guò)其廣受歡迎的JumpStart 計(jì)劃提供多款搭載第4 代 AMD EPYC? 9004 系列處理器的Supermicro 服務(wù)器，供客戶(hù)遠(yuǎn)程試用?？蛻?hù)可通過(guò)以下網(wǎng)址進(jìn)行申請(qǐng)：www.supermicro.com/jumpstart/h13。

如需搭載AMD 處理器的Supermicro 解決方案的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.supermicro.com/aplus

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國(guó)加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲(chǔ)存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時(shí)繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造，通過(guò)全球化營(yíng)運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對(duì)環(huán)境的影響（綠色計(jì)算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶(hù)從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），進(jìn)而針對(duì)客戶(hù)實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer， Inc. 的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。

AMD、AMD Arrow 標(biāo)志、EPYC 及其組合皆為 Advanced Micro Devices， Inc. 的商標(biāo)。所有其他品牌、名稱(chēng)和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。

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