半導體冷風之下，AMD與ADI“握手言和”

11月17日，半導體公司AMD與ADI公司共同宣布，雙方已就此前所有正在進行的半導體專利法律糾紛達成和解。作為該決議的一部分，雙方承諾開展技術合作，為其通信和數據中心客戶提供下一代解決方案。

ADI是一家跨國半導體設備生產商，專為消費與工業(yè)產品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。 據了解，2019年12月，ADI曾提起專利侵權訴訟，針對賽靈思未經授權的專利要求損害賠償，并禁止賽靈思銷售任何侵犯其專利的產品。

賽靈思是目前全球最大的可編程芯片F(xiàn)PGA生產商，在全球FPGA市場具有領先地位，其可編程芯片F(xiàn)PGA主要用于數據中心業(yè)務上。賽靈思于2022年2月被AMD以近500億美元的金額收入麾下。該項收購補全了AMD的產品組合，并使其具備CPU+GPU+FPGA三大產品線。

收購完成后，AMD自然要面臨來自ADI的訴訟，不過之后雙方并未公布關于此內容的任何消息。而此次達成和解后，雙方承諾將開展技術合作。

今年來，受疫情沖擊、高膨脹、國際局部沖突等多重因素的影響，全球經濟增速明顯放緩，加上消費動力不足，整體行業(yè)供需失衡凸顯，業(yè)界指出，半導體市場進入下行周期。

從營收上看，AMD今年第三季度營收56億美元，經營虧損6400萬美元，凈收入為6600萬美元。AMD認為，由于PC市場疲軟及整個PC供應鏈大幅消減庫存，第三季度業(yè)績低于預期。

不過，AMD表示，盡管宏觀環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，得益于數據中心、嵌入式和游戲主機產品的銷售增長，公司實現(xiàn)收入同比增長29%。未來，公司有信心充分應對當前波動的市場環(huán)境。

如今在冷風直吹的半導體環(huán)境下，雙方握手同行所帶來的收益總好過“單槍匹馬”的競爭。