英飛凌為數(shù)據(jù)中心推出業(yè)界首款寬電壓、可編程數(shù)字SOA控制的熱插拔控制器

【2022年11月23日，德國(guó)慕尼黑訊】高性能計(jì)算（HPC）數(shù)據(jù)中心對(duì)人工智能（AI）服務(wù)的持續(xù)需求正在推動(dòng)該領(lǐng)域市場(chǎng)的增長(zhǎng)。專(zhuān)用的AI加速器有助于大幅提升這些數(shù)據(jù)中心的性能和效率。如同許多關(guān)鍵的基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)一樣，可靠性和高可用性對(duì)于這些數(shù)據(jù)中心必不可少，但卻極難實(shí)現(xiàn)。AI超級(jí)計(jì)算平臺(tái)的開(kāi)發(fā)者面對(duì)這些要求，只能訴諸于可監(jiān)控電源并在組件熱插拔時(shí)也能保護(hù)系統(tǒng)的熱插拔解決方案。

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出XDP? XDP710數(shù)字控制器來(lái)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，這是英飛凌智能熱插拔控制器和保護(hù)電路（IC）系列的首款產(chǎn)品。這款熱插拔系統(tǒng)監(jiān)控控制器IC的輸入電壓范圍為5.5 V至80 V，瞬態(tài)電壓最高可達(dá)100 V并可持續(xù)500 ms。它由三個(gè)功能模塊組成：第一個(gè)是專(zhuān)為滿(mǎn)足英飛凌功率MOSFET特性而優(yōu)化的高精度遙測(cè)和數(shù)字安全工作區(qū)（SOA）控制模塊；第二個(gè)是系統(tǒng)資源和管理模塊；第三個(gè)是應(yīng)用于OptiMOS? 、StrongIRFET? 系列等n溝道功率MOSFET的集成柵極驅(qū)動(dòng)器和電荷泵模塊。

NVIDIA高級(jí)電源架構(gòu)師兼領(lǐng)域?qū)＜褹bhijit Datta表示：“英飛凌科技的XDP710數(shù)字熱插拔控制器很好地滿(mǎn)足了HGX平臺(tái)的產(chǎn)品需求。XDP710提供獨(dú)有的功能，比如可選擇通過(guò)并排電阻來(lái)選型外部MOSFET以及啟動(dòng)上升模式。XDP710小型封裝和易于設(shè)計(jì)對(duì)我們很有幫助?！?/p>

英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部電源管理IC業(yè)務(wù)副總裁Shahram Mehraban表示：“XDP710熱插拔控制器是一款功能豐富的產(chǎn)品，擁有高精度模擬前端以及綜合的健康監(jiān)測(cè)、遙測(cè)、可編程性和預(yù)設(shè)MOSFET SOA。它解決了當(dāng)前可插拔式AI服務(wù)器解決方案面臨的相關(guān)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)?！?/p>

XDP710控制器的主要特點(diǎn)是其先進(jìn)的閉環(huán)SOA控制和全數(shù)字操作模式。這不僅減少了物料BOM成本，還減少了外圍元器件數(shù)量和設(shè)計(jì)時(shí)間，進(jìn)而加速產(chǎn)品上市。XDP710也支持傳統(tǒng)系統(tǒng)的模擬輔助數(shù)字模式。

供貨情況

采用29引腳（6 x 6 mm2）VQFN封裝的XDP710數(shù)字熱插拔系統(tǒng)監(jiān)控控制器IC現(xiàn)已投產(chǎn)。