美國半導(dǎo)體強(qiáng)勢回歸：新建23個晶圓廠 增加2000億美元投資

通過在 2022 年 8 月頒布的芯片和科學(xué)法案，華盛頓的政策制定者在吸引美國半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新投資方面邁出了歷史性的一步。已經(jīng)激發(fā)了對美國的私人投資，這將加強(qiáng)美國經(jīng)濟(jì)、創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會和供應(yīng)鏈彈性。

從 CHIPS 法案于 2020 年春季出臺到頒布后的幾個月，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司宣布了數(shù)十個提高美國制造能力的項(xiàng)目。

一些項(xiàng)目開始時是在期待 CHIPS 法案的資助并依賴于政策制定者的承諾繼續(xù)提供此類資金，而其他人則在立法頒布后向前推進(jìn)。以下是 CHIPS 法案推動的公告的一些要點(diǎn)：

全美宣布了40 多個新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目，包括建設(shè)新的半導(dǎo)體制造設(shè)施（晶圓廠）、擴(kuò)建現(xiàn)有場地以及供應(yīng)芯片制造所用材料和設(shè)備的設(shè)施；

16 個州宣布了近 2000 億美元的私人投資，以提高國內(nèi)制造能力；

作為新項(xiàng)目的一部分，在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中宣布了 40,000 個新的高質(zhì)量工作崗位，這將在整個美國經(jīng)濟(jì)中支持更多的工作崗位；

這些新項(xiàng)目涵蓋了支持美國芯片生態(tài)系統(tǒng)所需的一系列活動，包括在各個半導(dǎo)體領(lǐng)域（例如高級邏輯、內(nèi)存、模擬和傳統(tǒng)芯片）新建、擴(kuò)建或升級的晶圓廠、半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)施和設(shè)施生產(chǎn)芯片制造過程中使用的關(guān)鍵材料。

在芯片法案激勵的預(yù)期下，一些項(xiàng)目已經(jīng)開始奠基和建設(shè)活動，最早將于 2024 年底開始生產(chǎn)。其他項(xiàng)目將在 2023 年開始建設(shè)。

而一些受到芯片和科學(xué)法案激勵的項(xiàng)目可能會在更快的時間表，包括工具升級或添加等項(xiàng)目。宣布的項(xiàng)目包括建設(shè) 23 個新芯片工廠和擴(kuò)建 9 個晶圓廠。

晶圓廠建設(shè)的增加刺激了材料、化學(xué)品和設(shè)備供應(yīng)商的投資。

因此，供應(yīng)半導(dǎo)體制造設(shè)備和芯片生產(chǎn)所用材料（包括高純度化學(xué)品、特種氣體和晶圓）的公司宣布了投資多個設(shè)施的計(jì)劃，以支持提高國內(nèi)制造能力。

新晶圓廠、現(xiàn)有晶圓廠擴(kuò)建以及設(shè)備和材料供應(yīng)商項(xiàng)目的總影響為公司投資近 2000 億美元，并在整個美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中創(chuàng)造了約 40,000 個工作崗位。

該部門創(chuàng)造的就業(yè)機(jī)會支持整個美國經(jīng)濟(jì)的就業(yè)機(jī)會。

事實(shí)上，一項(xiàng) 2021 年 SIA-Oxford Economic 研究發(fā)現(xiàn)，對于每名直接受雇于半導(dǎo)體行業(yè)的美國工人，更廣泛的美國經(jīng)濟(jì)支持額外的 5.7 個工作崗位。

除了商務(wù)補(bǔ)助外，CHIPS 法案還包括針對半導(dǎo)體制造設(shè)施和生產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的設(shè)施的“先進(jìn)制造投資信貸”。

總體而言，這些激勵措施有望為美國的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)帶來大量投資，而這兩者都是縮小美國與全球競爭對手之間巨大成本差距所迫切需要的。

8 月，隨著 CHIPS 和科學(xué)法案的頒布，華盛頓的兩黨領(lǐng)導(dǎo)人發(fā)起了一個大膽的賭注，即對美國芯片生產(chǎn)和創(chuàng)新的投資就是對美國未來的投資。

CHIPS 和科學(xué)法案頒布僅四個月后，半導(dǎo)體行業(yè)就對 CHIPS 激勵措施反應(yīng)熱烈，在美國宣布并啟動了數(shù)十個項(xiàng)目，總計(jì) 2000 億美元的私人投資。