Wavecom推出WISMO Flex

WISMO Flex在當(dāng)今市場上獨一無二，它是一個以四部份組成的完整的硬件平臺，以實現(xiàn)在手機的各種應(yīng)用，包括射頻模塊、基帶芯片 、電源管理芯片，以及音頻過慮芯片。每一器件均可單獨靈活放置于手機內(nèi)，使手機制造商的研發(fā)隊伍更能靈活地設(shè)計手機的形狀大小。開發(fā)人員能通過外置存儲及附加芯片增添手機功能，并可選擇外接設(shè)備及存儲芯片。

WISMO Flex不僅比傳統(tǒng)的無線標(biāo)準(zhǔn)模塊提供更大的靈活性，它還保留模塊概念的主要優(yōu)點：方便集成及快速推向市場。WISMO Flex已預(yù)先通過測試，并配有軟件、開發(fā)工具和服務(wù)支持，大大簡化手機開發(fā)及產(chǎn)品認證。低組件數(shù)量及標(biāo)準(zhǔn)的器件尺碼使自動封裝方便簡單。再配合Wavecom高水平的技術(shù)支持，產(chǎn)品達到量產(chǎn)的時間能縮短至六個月。

在模塊用戶軟件環(huán)境（MUSE）平臺開發(fā)工具方面，Wavecom進一步為手機市場提供新產(chǎn)品，即擴展現(xiàn)有的開放人機界面(Open MMI)，推出高級開放人機界面 (Advanced Open MMI) 和開放協(xié)議棧(Open Stack)兩款新產(chǎn)品來支持WISMO Flex。

Advanced Open 人機界面開放了在現(xiàn)有應(yīng)用編程接口之上和之下的源代碼，讓產(chǎn)品更能設(shè)合客戶所需及更為精密。該產(chǎn)品讓工程師能接觸到所有關(guān)鍵系統(tǒng)軟件要素與接口，以及幾乎所有內(nèi)部互相連接的工具。這不僅包括應(yīng)用編程接口，還有語音、短信與多媒體短信服務(wù)、通訊管理、繪圖工具、裝置驅(qū)動器、大量存儲和SIM工具包，以及顯示、視頻及音頻驅(qū)動器。

更深層的開放級是 ，客戶可選擇協(xié)議棧（Open Stack），能接觸GSM/GPRS協(xié)議棧中的Wavecom第二和三協(xié)議層。Open Stack專為擁有強大無線開發(fā)和設(shè)計能力的客戶而設(shè)，幫助手機制造商精簡新產(chǎn)品的確認和現(xiàn)場測試。

微控科技（亞太）有限公司董事總經(jīng)理Didier Dutronc 表示：“在今日競爭激烈的手機市場，制造商需要創(chuàng)造很多不同種類的手機，并擁有迅速增多的功能及應(yīng)用，從而保持競爭優(yōu)勢。許多手機制造商不愿或無法花寶貴的時間及資源，為其所有產(chǎn)品自行開發(fā)核心技術(shù)。WISMO Flex 讓擁有良好研發(fā)專業(yè)知識的手機生產(chǎn)商，以前所未有的速度開發(fā)很多不同的手機，并在設(shè)計上擁有更大的靈活性?！?/P>

WISMO Flex和基于MUSE平臺的Advanced Open MMI及Open Stack將可于2003年第四季度在客戶應(yīng)用開發(fā)中進行集成，目前與Wavecom的微型手機開發(fā)實驗室系列產(chǎn)品一起推出。