泰瑞達：瞄準(zhǔn)差異化蓬勃發(fā)展市場 助力客戶長期價值

對半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言，2022年是個比較糾結(jié)的年份，一方面因為產(chǎn)能短缺引發(fā)的半導(dǎo)體晶圓廠大規(guī)模擴產(chǎn)帶來龐大的市場增長機遇，另一方面，受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期低迷的影響，半導(dǎo)體晶圓廠又將面臨大范圍的產(chǎn)能縮減計劃。為此，很多半導(dǎo)體設(shè)備廠將業(yè)務(wù)重點開始聚焦在一些芯片設(shè)計客戶領(lǐng)域，特別是聚焦在業(yè)務(wù)增長比較迅猛，芯片設(shè)計復(fù)雜度較高的領(lǐng)域，比如汽車電子和工業(yè)市場。

芯片測試是這些年設(shè)備廠商中增長較為迅速的領(lǐng)域，隨著芯片性能的日益提升，芯片集成度、復(fù)雜度越來越高，為了保證出廠的芯片品質(zhì)，芯片測試環(huán)節(jié)越來越受到各大廠商的重視，以泰瑞達為代表的半導(dǎo)體測試廠商正在更多領(lǐng)域?qū)ふ倚碌氖袌鲈鲩L機遇。

泰瑞達資深產(chǎn)品專家于波表示，隨著半導(dǎo)體工藝的持續(xù)演進，芯片測試環(huán)節(jié)已經(jīng)呈現(xiàn)出三大發(fā)展趨勢：一是測試成本占整個芯片生產(chǎn)的比重將越來越高，從原來的不到10%持續(xù)上升；二是芯片所需的測試向量與測試資源大幅增長，導(dǎo)致市場對測試機的要求越來越高；三是以IEEE1149.1、serial scan為代表的越來越多新測試方法不斷應(yīng)用于測試行業(yè)，成為新的測試標(biāo)準(zhǔn)。

于波特別提到，隨著汽車和工業(yè)的強勁需求表現(xiàn)，預(yù)計未來仍將持續(xù)保持長期增長態(tài)勢，而泰瑞達未來的重點發(fā)展方向除了手機SoC和存儲之外，也將發(fā)力汽車、工業(yè)這兩大市場。在這兩個市場方面泰瑞達進行了深度的調(diào)研分析，于波介紹，泰瑞達認為從2021年到2030年，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展主要受三個細分領(lǐng)域推動，一是數(shù)據(jù)中心及先進計算，數(shù)據(jù)中心運營商的大規(guī)模集采將是推動后續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力之一，預(yù)計以約5%的年復(fù)合增長率進行增長；二是無線通訊，隨著5G和下一代通信基站的不斷發(fā)展，預(yù)計無線通訊市場年復(fù)合增長率將接近6%；三是汽車半導(dǎo)體。

“結(jié)合近年來車載市場的增長情況，我們認為汽車半導(dǎo)體將是整體半導(dǎo)體市場中增長最快的細分領(lǐng)域，預(yù)計2021年至2030年的年復(fù)合增長率會達到13%左右?！庇诓ㄖ赋?，從芯片測試行業(yè)頭部ATE供應(yīng)商的角度來看，泰瑞達預(yù)測未來5至10年內(nèi)，汽車電子市場還將持續(xù)推動半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，并帶來一些新的挑戰(zhàn)。

于波表示，隨著汽車和工業(yè)類芯片企業(yè)玩家越來越多，市場競爭也越來越激烈。對于上市周期，開發(fā)成本等都有進一步要求，同時，汽車芯片對于功能安全的要求，需要從設(shè)計，制造，封裝和測試全流程滿足。另外，則是企業(yè)投資固定資產(chǎn)需要長時間回報，并且支持可升級可擴展。

以測試的技術(shù)挑戰(zhàn)而言，包括更高的測試覆蓋率及質(zhì)量、更復(fù)雜的邏輯測試以及更多的測試資源，而且根據(jù)不同的應(yīng)用場景，對于測試的需求權(quán)重也不同。但無論如何，更先進的測試機臺，是解決測試挑戰(zhàn)的最佳方式。

作為一家半導(dǎo)體測試廠商，泰瑞達在設(shè)計測試機時將遵循4大原則，一是公司希望能幫助客戶降低工程成本，提高程序質(zhì)量，助力產(chǎn)品盡快投入市場；二是提供更高良率，公司希望通過改善測試機的精度和穩(wěn)定性，幫助客戶通過更嚴格的測試獲得更高的良率；三是公司不單單銷售測試機，也希望為測試機存量市場增加價值，通過不斷地增值服務(wù)，從而來幫助客戶提升資產(chǎn)價值；最后，精簡測試單元，公司希望用更少的測試單元幫助客戶獲得更高的產(chǎn)出，降低測試成本。

2019年，泰瑞達推出了一款新產(chǎn)品UltraFLEXplus，包括Q6、Q12及Q24不同卡槽的機型，其中Q6可適用于工程開發(fā)的需求，Q24可以幫助客戶完成更高并測試的生產(chǎn)，奠定了測試行業(yè)的全新標(biāo)準(zhǔn)?！癠ltraFLEXplus有三個全新的升級，包括具備全新一代高性能高密度測試板卡，能夠提升50%+產(chǎn)出的高效測試架構(gòu)和降低20%+工程成本/開發(fā)周期。”于波指出，推出3年時間，UltraFLEXplus的全球裝機量已經(jīng)超過700臺，主要面向4G/5G手機AP、GPU，AI等數(shù)據(jù)中心高性能計算芯片及ADAS、CPU、MCU等車載芯片客戶。

UltraFLEX 產(chǎn)品線可以完美適應(yīng)不斷增長的云服務(wù)和5G 智能手機市場的性能要求，其中UltraFLEXplus SoC（系統(tǒng)級芯片）測試儀的產(chǎn)量逐年增加，自2019 年推出市場后得到國內(nèi)外客戶的高度認可；此外，我們還增加了MX-44 儀器的出貨量，該儀器用于測試5G 手機中使用的毫米波器件。在持續(xù)增長的電動汽車市場方面，我們的Eagle 測試系統(tǒng)憑借獨特的架構(gòu)，能夠平衡這一市場所需的高精度與壓力測試需求。2022 年，我們在中國市場推出了Titan 系統(tǒng)級測試設(shè)備，專門用于測試5G 智能手機和基礎(chǔ)設(shè)施市場的MAP 處理器。這款產(chǎn)品能夠在終端客戶環(huán)境中捕獲質(zhì)量逃逸并優(yōu)化產(chǎn)量。泰瑞達工業(yè)自動化產(chǎn)品包括Cobot 和AGV，為智能制造提供高效解決方案，同時，也實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的出貨量。為配合UltraFLEXplus機臺，泰瑞達推出了全新一代高性能高密度測試板卡，包括低至7.5μV的電壓精度，支持多達12000個I/O，高達7680A電流等，從而滿足更高階SoC測試需求。在提高測試效率方面，UltraFLEXplus采用了全新流水線架構(gòu)分布式運算系統(tǒng)，實現(xiàn)接近100%的并行測試效率，可以使客戶在不做任何代碼或硬件修改的情況下，提升50%以上的效率。此外，于波先生還強調(diào)，UltraFLEXplus支持IG-XL，這是泰瑞達一直以來的軟件開發(fā)環(huán)境，因此用戶可以直接將此前的開發(fā)程序平移。