千億智能座艙市場，需要怎樣的芯片？

電子消費需求升級的驅(qū)動和ICT技術(shù)上車的使能下，汽車不再僅僅是一種機械出行工具，而是演進為一個智能產(chǎn)品。而在這場新汽車產(chǎn)業(yè)變革和產(chǎn)品形態(tài)重塑的過程中對芯片也提出了新需求。

因此，片廠商們也應(yīng)聲而動。12月14日，在“數(shù)字智能 低碳未來”O(jiān)ktoberTech英飛凌生態(tài)創(chuàng)新峰會上，英飛凌科技全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁、英飛凌科技大中華區(qū)電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部負責(zé)人潘大偉就介紹了英飛凌在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域推出的眾多新產(chǎn)品，像是XENSIV? 傳感器、AURIX?MCU、HYPERRAM?存儲器、和IGBT / PMIC等。

此外，他還表示，為了應(yīng)對當(dāng)下快速發(fā)展的新能源和電動汽車市場，英飛凌的工業(yè)功率控制事業(yè)部推出了“Short Flow”業(yè)務(wù)模式。所謂“Short Flow”就是指，根據(jù)特定的應(yīng)用場景為客戶提供定制化的拓撲結(jié)構(gòu)、優(yōu)化的芯片布局，還可以通過增減或置換內(nèi)部元件、改進熱性能，使整體解決方案完美的匹配應(yīng)用需求。

英飛凌科技全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁、英飛凌科技大中華區(qū)電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部負責(zé)人潘大偉

車規(guī)級芯片新趨勢

隨著電動化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化的提速，汽車芯片廣泛應(yīng)用在動力系統(tǒng)、車身、座艙、底盤和安全等諸多領(lǐng)域，主要分為計算控制芯片(主要有功能芯片MCU和主控芯片SOC)、存儲芯片、功率半導(dǎo)體(主要有IGBT和MOSFET)、通信芯片、傳感器芯片(主要有CIS、MEMS、陀螺儀等)五大類。

峰會上，長安汽車股份有限公司首席專家韓三楚分享了車規(guī)芯片的新趨勢：

首先，汽車的電子電器架構(gòu)已經(jīng)由分布式向域控制器架構(gòu)演進，并正在逐漸進化為中央集中式架構(gòu)，芯片的數(shù)量、結(jié)構(gòu)布置等也隨之發(fā)生了變化，為滿足個性化、差異化的汽車產(chǎn)品策略，實現(xiàn)系列化、產(chǎn)業(yè)化的智能汽車平臺目標(biāo)，車載控制域標(biāo)準(zhǔn)系列化的低功耗、低成本的控制芯片將逐步成為產(chǎn)業(yè)主流。

其次，隨著點到點領(lǐng)航駕駛整車服務(wù)化，駕艙控融合、中央計算等技術(shù)的用戶場景連續(xù)體驗的提升，將推動更高性能算力的車規(guī)芯片在新汽車領(lǐng)域的應(yīng)用。

有數(shù)據(jù)顯示，L3級別是算力需求的分水嶺，需要的AI算力大致在100TOPS，L4需要的算力將達到500TOPS，L5算力要求則更為嚴(yán)苛，預(yù)計將超過1000TOPS，當(dāng)然這取決于各方的算法的優(yōu)化程度。

另外，由于芯片遍布新汽車全身，下一代汽車要求未來的芯片可靠性更高、性能更強、管理體系更為嚴(yán)格。相對消費電子而言，傳統(tǒng)車規(guī)芯片的應(yīng)用環(huán)境苛刻，其工作溫度橫跨零下40-155度，目標(biāo)工作壽命長達15年，車規(guī)芯片功能安全與可靠認證標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格，目標(biāo)實施效率為零，而由自動駕駛帶來的高性能計算芯片的迭代速度要遠快于傳統(tǒng)控制類芯片。

多場景處理能力成智能座艙芯片關(guān)鍵

汽車智能化的過程中主要包含自動駕駛和智能座艙。其中，由于座艙是與用戶最接近的產(chǎn)品和界面，也被看作是汽車這一智能終端的流量入口，因此在近幾年汽車智能化的話題中，備受關(guān)注。

據(jù)總部位于香港的 ICV Tank稱，2025年中國智能座艙市場價值將增長至 1072 億元人民幣（159 億美元），是 2020年水平的2.14倍。

汽車座艙智能化的過程中，液晶儀表開始取代機械儀表，中控大屏、多屏逐漸成為標(biāo)配，HUD加快推廣，同時座艙娛樂系統(tǒng)不斷豐富，導(dǎo)航、游戲、生活類等多個應(yīng)用逐步搭載在車載系統(tǒng)上，交互方式也逐漸轉(zhuǎn)向語音交互。

“當(dāng)前購車的人群越來越年輕、越來越追求便捷性、越來越擁抱智能化，催生了全場景的需求的出現(xiàn)?！甭?lián)發(fā)科技股份有限公司汽車電子事業(yè)處資深處長熊健表示。

在和車企溝通的過程中，他發(fā)現(xiàn)“過去幾年用戶的需求是兩頻、三頻、四頻，而未來的趨勢是要五頻、六頻、七頻甚至八頻，甚至要到8K 、120HZ的超高清屏的需求。攝像頭也越來越多，目前來看，未來可能都會需要十個以上的攝像頭，同時對應(yīng)的SP處理能力要變強，以及音效處理能力——DSP能力要增強，多場景的能力變成是一個非常重要的參數(shù)?！?/span>

在這樣的背景下，芯片企業(yè)如何因應(yīng)？對此，他表示，從芯片的角度而言，支撐多場景能力其實是要求芯片有非常非常強大的并行處理能力，那就要求芯片具有高算力，CPU、GPU、NPU的算力越來越高，當(dāng)然成本也要控制，能力要強，規(guī)格要高，但成本要控制住。

在這個過程中，就存在兩個挑戰(zhàn)：一個是如何把芯片算力真正有效地應(yīng)用起來，另一個則是如何保障系統(tǒng)安全，比如如何能夠保護用戶的個人隱私、重要的數(shù)據(jù)安全、未來支付的數(shù)字人民幣的安全等。

他透露道，聯(lián)發(fā)科正在與合作伙伴一起開發(fā)一些新的可執(zhí)行環(huán)境、可信的虛擬化，能夠在最大程度上做到系統(tǒng)安全，為用戶提供一個好用、能力強、功能多且安全性高的座艙環(huán)境。