Arm 的路怎么走下去？

Arm 于 1983 年由英國的 Acorn Computers 創(chuàng)立。1990 年成立了一家名為 Advanced RISC Machines 的新公司，1998 年上市時成為「Arm Limited」至今。2016 年被日本軟銀集團收購后成為熱門話題。

在軟銀的官網(wǎng)上，是這么介紹 Arm 的：幾乎所有智能手機和平板電腦的主芯片都采用了處理器設計商 Arm 的技術(shù)。在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 時代，作為半導體技術(shù)領(lǐng)導者的 Arm 有望利用其在高安全性和能源效率方面的差異化技術(shù)，在軟銀集團的戰(zhàn)略中發(fā)揮核心作用。

風起雨青萍之末，Arm 從最初的一家小型英國公司，不斷壯大?，F(xiàn)在的 Arm 一邊是市場崛起、一邊是「緋聞纏身」，對于未來，Arm 究竟何去何從一直都是半導體業(yè)內(nèi)關(guān)注的重點。

崛起：PC 世界的下一次革命

智能手機的爆發(fā)同時帶來了 Arm 的爆發(fā)，這是 Arm 掀起的第一場革命。現(xiàn)在，Arm 架構(gòu)也開始在 PC 領(lǐng)域大舉進攻，想要掀起 PC 世界的下一次革命。

依據(jù) CounterpointResearch 的預測，到 2027 年底，Arm 最終或占據(jù)筆記本電腦市場約 25% 的份額。與此同時，作為 PC 市場的最大廠商，面對 Arm 解決方案的競爭，英特爾將遭受最大損失，在五年內(nèi)失去近 10% 的份額。

蘋果

蘋果在 2020 年為 MacBook 系列推出自主研發(fā)的 M1 芯片，這款芯片是基于 Arm 架構(gòu)研發(fā)。正是 Arm 架構(gòu)的優(yōu)勢，在 M1 MacBook 具有同一計算性能水平的直接競爭功能中，功耗管理和電池續(xù)航表現(xiàn)最為突出。

蘋果的 Arm 架構(gòu) PC 芯片的優(yōu)秀表現(xiàn)，使得業(yè)內(nèi)不少芯片企業(yè)也紛紛選擇 Arm。并且，Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)顯示，2022 年蘋果公司以 90% 的份額引領(lǐng) Arm 筆記本電腦市場。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科對于基于 Arm 的解決方案也表現(xiàn)出很大的興趣。在高管峰會上，聯(lián)發(fā)科的高管表示他們看到了 PC 市場 400 億美元的機會，聯(lián)發(fā)科將通過推出新款 Kompanio（迅鯤）移動處理器來加入這一市場。

聯(lián)發(fā)科副總裁 Vince Hu 表示，聯(lián)發(fā)科計劃從「低功耗領(lǐng)域轉(zhuǎn)向高功耗領(lǐng)域」，將其應用于智能手機芯片（如天璣處理器系列）的部分 Arm 技術(shù)應用于 PC。他還提到了「我們必須支持更高性能的應用的認識，在 CPU 和 GPU 方面，我們必須進行一些更大的投資，作為一項基礎能力」。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科對于 PC 領(lǐng)域的進攻是由 Adam King 領(lǐng)導。他曾是英特爾客戶計算業(yè)務團隊核心成員，還負責了第四代到第六代酷睿移動處理器的營銷操盤。

高通

高通同樣是選擇使用 Arm 架構(gòu)的企業(yè)之一，其 CEO 阿蒙曾預測，到 2024 年，基于 Arm 的處理器將廣泛用于為 Windows PC 提供動力。

自 2017 年以來，高通一直為筆記本電腦提供基于 Snapdragon 平臺的解決方案，并與微軟合作，一起為 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)做了大量工作。經(jīng)過了幾年的努力，似乎成效不大，市場份額也沒有顯著的增長。

一方面，并非所有 Windows 程序都能在基于 Arm 架構(gòu)的系統(tǒng)上完美運行，影響用戶體驗。另一方面，驍龍平臺相比 x86 平臺僅提供有限的性能，且價格不低，吸引力有限。如果與蘋果同樣基于 Arm 架構(gòu)的 Mac 產(chǎn)品相比，落差就更大了。

2021 年高通以 14 億美元收購了初創(chuàng)公司 NUVIA，希望借助其團隊和設計的 Arm 內(nèi)核，為 WindowsPC 提供更強的性能和更高的效率。不過也正是因為對于 NUVIA 的收購，高通和 Arm 開啟陷入了拉扯中。

除了三大企業(yè)外，Arm 也沖刺對于算力和要求更高的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。亞馬遜和阿里巴巴已經(jīng)在 2022 年之前開始開發(fā)基于 Arm 的產(chǎn)品，微軟和谷歌也在 2022 年開始使用 Arm 產(chǎn)品的項目，HPE 正在擴大其對基于 Arm 的服務器的采用。英偉達現(xiàn)在正在推動其 GPU 支持 Arm 架構(gòu)，而 Ampere 正在開發(fā)基于 Arm 的芯片。

Arm 的浪潮越來越大。

「倒下」：Arm 風波不斷、官司纏身

與 Arm 架構(gòu)的攻城略池不同，Arm 公司一直風波不斷。

Arm 中國情況不妙

經(jīng)歷了兩年的換帥風波，在剛剛結(jié)束的半年后，Arm 中國傳出了新的消息。

據(jù)外媒報道，在軟銀集團任命的管理層接手 Arm 中國的第一年，Arm 中國的營收增長的 30% 以上，但與此同時，Arm 中國的凈利潤暴跌了 96%。

具體來看，根據(jù) Arm 中國 2022 年未經(jīng)審計的收益報表顯示，Arm 中國在 2022 年的營收達到了近 8.9 億美元，相比 2021 年的 6.65 億美元同比增長了 33.8%；凈利潤則由 2021 年的 7920 萬美元暴跌了 95.96% 至 320 萬美元。

需要指出的是，根據(jù)文件注釋，Arm 中國 2022 年外匯損失為 3700 萬美元，而前一年則為 900 萬美元正收益。如果排除這兩年匯率造成的影響，2022 年 Arm 中國凈利潤也有超過 4000 萬美元，同比實際大約下滑了 37.9% 左右。

不僅僅是凈利潤下滑，在前一個星期，業(yè)內(nèi)也傳出消息，在 Arm 宣布全球裁員 15% 之后，Arm 中國也抬起了「裁員大刀」。裁員數(shù)量涉及近百人（90-95 人），裁員的賠償比例則為「N+3」，大多是是研發(fā)工程師。裁撤部門主要涉及 SoC、HPC 兩個團隊，而這兩個部門也是 Arm 中國前任 CEO 吳雄昂主政時期，著力推進的兩個業(yè)務板塊。

其中，HPC 團隊仍以 IP 研發(fā)為主，面向高性能 CPU 以及高算力 AI 芯片等領(lǐng)域。另外，SoC 團隊則在承接本土芯片廠商的多樣化實際需求中，依托 Arm 以及 Arm 中國自研產(chǎn)品矩陣，開展一些類似半定制芯片設計服務方面的業(yè)務。但去年 5 月，這些項目隨著吳雄昂在管理層斗爭中失勢，新管理團隊接手后而陷入尷尬境地。

針對 Arm 中國裁員一事，Arm 在一份發(fā)給國內(nèi)媒體的聲明中稱：「Arm 中國是一家獨立于 Arm 公司且獨立運營的實體，我們無法對其人事安排發(fā)表評論。但預計我們的在華業(yè)務將不受任何影響，并繼續(xù)保持強勁的發(fā)展勢頭?！?/span>

有分析指出，這一舉措或許與 Arm 為加速 IPO 計劃而掃清障礙有關(guān)。

多災多難的 IPO

2016 年，孫正義領(lǐng)導的軟銀集團以 320 億美元收購了 Arm，讓半導體行業(yè)迎來一場劇變。為了籌措此次收購所需的資金，軟銀方面甚至賣出了其所持的中國互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)巨頭阿里巴巴以及芬蘭手游大廠 Supercell 的股份。

這場收購被認為是「一場豪賭」。短短幾年過去，愿景基金投資組合陷入虧損。2020 年，軟銀集團計劃將 Arm 出售給英偉達，卻因遭到監(jiān)管部門的反對而流產(chǎn)。英偉達 CEO 黃仁勛在收購失敗后表示：「我們盡了全力（We gave it our best shot），但阻礙實在太多，無法說服當局核準并購案?！?/span>

洋洋灑灑的收購最后以失敗告終，但軟銀方面似乎仍舊沒有放棄。

Arm 投資者關(guān)系主管伊恩·桑頓（Ian Thorton）在去年 11 月的一封信中寫道，由于對市場的擔憂，Arm 的公開上市計劃已從 2023 年初推遲?！革@然，我們希望盡快上市。但考慮到目前全球經(jīng)濟的不確定性，考慮到金融市場的狀況，這在 2023 年 3 月底之前可能不太可能發(fā)生。」

今年 2 月，軟銀在 Arm 發(fā)布第三季度財報后，軟銀財務長后藤芳光稱，軟銀的目標是在 2023 財年（截至 2024 年 3 月底）前讓 Arm 上市。

談及有關(guān) Arm 上市的具體事宜，后藤芳光透露：「準備工作正在進行中，我們將看看市場狀況如何?！笰rm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 在接受采訪時也坦言：「我們正在竭盡所能，致力于在今年實現(xiàn)這一目標。」

與高通的官司戰(zhàn)

就在 Arm 正緊鑼密鼓的準備 IPO 時，突然爆出了一條突發(fā)新聞，Arm 將其最大的客戶高通告上法庭，其原因是高通在 2021 年初收購芯片初創(chuàng)公司 NUVIA 后，因間接獲得 Arm CPU 指令集而未直接向 Arm 購買授權(quán)。

不過很快，高通提出了對 Arm 的反訴，反訴訟資料顯示，Arm 正尋求改變其授權(quán)模式，Arm 告知終端設備商，預計于 2024 年后將不再直接把架構(gòu) IP 授權(quán)給芯片商，芯片商一旦合約到期后 Arm 將不再續(xù)約，而 Arm 會跳過芯片商向設備廠家收取專利授權(quán)，若終端設備商不接受新條款，就無法再合法使用任何基于 Arm 架構(gòu)的芯片。

進一步有消息稱，Arm 未來將禁止廠商在基于 ArmCPU 的 SoC 芯片中使用第三方的 GPU、NPU、ISP 等模塊。

如果這一傳聞屬實，不僅對 Arm 的未來會產(chǎn)生巨大的影響，而且整個移動市場的廠家，架構(gòu)，SOC 產(chǎn)品，都會產(chǎn)生顛覆性的影響。

盡管雙方具長久合作關(guān)系，但是面臨商業(yè)利益沖突下仍對簿公堂，如果深究這場訴訟的爭議點：第一，Nuvia 技術(shù)授權(quán)的合理歸屬，高通能否使用 Nuvia 的 ALA 架構(gòu)授權(quán)于新品研發(fā)；第二，適用之權(quán)利金費率。

目前雙方針對兩大爭議各執(zhí)一詞，法院判決未出爐前，使用 Nuvia 技術(shù)與否完全掌握在高通手中。在塵埃未落定前，高通可能采以拖待變態(tài)度，邊使用 Nuvia 技術(shù)、邊打侵權(quán)訴訟。

這場訴訟關(guān)于整個產(chǎn)業(yè)游戲規(guī)則改變的可能性，如果雙方采取強硬路線，那么兩敗俱傷不是沒有可能。

總結(jié)

Arm 在市場上沖鋒陷陣，軟銀在上市中波折不斷。對于軟銀來說，Arm 算不上一筆成功的投資，相較于 Arm 的十幾億的營收，軟銀想要收回耗費的 300 多億至少還有幾十年；對于英國來說，失去芯片「明珠」是英國政府的痛?，F(xiàn)在的 Arm 猶如一顆燙手的山芋，是保持獨立還是淪陷，都讓軟銀「左右為難」。