高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口

IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設(shè)計(jì)，擴(kuò)展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。

高通表示，利用驍龍 X75、X72 和 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該產(chǎn)品組合為 OEM 廠商提供一站式解決方案，經(jīng)過全球認(rèn)證、可利用全球所有主要移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的 5G 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行工作，以支持開發(fā)下一代 5G 終端，并為消費(fèi)者帶來從 PC 到 XR 和游戲等廣泛類型的 5G 終端。

據(jù)介紹，這些全新的參考設(shè)計(jì)將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射頻前端集成在一塊緊湊的電路板上，使制造商可以快速且成本高效地將全新驍龍調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的功能納入新產(chǎn)品，推動(dòng) 5G 向廣泛終端類型的普及。

驍龍 X75 和 X72 5G 參考設(shè)計(jì)支持 Sub-6GHz 和毫米波頻段，同時(shí)驍龍 X35 5G 參考設(shè)計(jì)率先實(shí)現(xiàn)了對(duì) 5G NR-Light（3GPP Release 17 RedCap）的支持。

高通驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設(shè)計(jì)正在向客戶出樣，相關(guān)解決方案預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年起商用面市。有關(guān)驍龍 X75、X72 和 X35 調(diào)制解調(diào)器的具體規(guī)格，IT之家小伙伴可以查看相關(guān)報(bào)道內(nèi)容。