綠芯將在2023嵌入式展會展示其豐富的工業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品組合

綠芯將于3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的2023年嵌入式世界展會 ((Embedded World 2023), 4A號館606展位)展示其廣泛的工業(yè)級固態(tài)存儲產(chǎn)品，其中包括具有30萬擦寫次數(shù)超高耐久性和超強(qiáng)數(shù)據(jù)保持力的EnduroSLC^?固態(tài)硬盤。

隨著用戶對產(chǎn)品的可靠性和使用壽命日益重視，再加上對存儲容量的需求不斷增加，綠芯的大容量工業(yè)級固態(tài)硬盤旨在滿足并超越在航空航天、國防、通信、安全和交通運(yùn)輸?shù)葢?yīng)用對存儲產(chǎn)品的要求。

采用先進(jìn)自主開發(fā)的控制器, 綠芯的大容量工業(yè)級固態(tài)硬盤是要求高可靠、高耐久性和超強(qiáng)數(shù)據(jù)保持力的關(guān)鍵性業(yè)務(wù)和讀寫密集型應(yīng)用的理想選擇。該產(chǎn)品系列符合SATA或PCIe NVMe協(xié)議，支持內(nèi)置異常斷電數(shù)據(jù)保護(hù)和片上自適應(yīng)RAID技術(shù)；采用加固外殼設(shè)計(jì)，支持工業(yè)級溫度范圍（-40oC至+85oC）和AES-256硬件加密，以提高數(shù)據(jù)安全性。綠芯大容量工業(yè)級固態(tài)硬盤提供兩種選擇 - SLC (每單元1比特，基于綠芯EnduroSLC技術(shù)) 和3D TLC (每單元3比特) NAND，目前均已量產(chǎn)，可在短時(shí)間內(nèi)交付。

請移步綠芯半導(dǎo)體位于4A號館606展位，技術(shù)專家將在現(xiàn)場解答綠芯的固態(tài)硬盤和存儲卡產(chǎn)品如何在各種嵌入式系統(tǒng)中為重要數(shù)據(jù)的安全存儲和改善用戶體驗(yàn)等方面發(fā)揮關(guān)鍵性的作用。

●   工業(yè)級企業(yè)固態(tài)硬盤: 大容量 SATA 6Gb/s 2.5" 和NVMe PCIe Gen3 U.2, 從800GB 到 7.68TB容量, 耐久性從每天2次全盤寫入 (DWPD) 到每天無限次全盤寫入(DWPD) 可連續(xù)使用5年

●   NANDrive^? 固態(tài)硬盤: 球柵陣列 (BGA) 外形規(guī)格, 多種接口 (eMMC, PATA, SATA), 從1GB 到 128GB容量, 耐久性從5千到30萬擦寫 (P/E) 次數(shù)

●   ArmourDrive^? 固態(tài)硬盤: 包括SATA 和 NVMe, 多種外形規(guī)格 (mSATA, M.2 2230 / 2242 / 2280, 2.5"), 從10GB 到 3.84TB容量, 耐久性從3千到30萬擦寫 (P/E) 次數(shù)

●   ArmourDrive^? 存儲卡: 包括 SD / microSD, 從8GB 到 1TB容量, 耐久性高達(dá)3萬擦寫 (P/E) 次數(shù)