VIAVI在OFC 2023上發(fā)布全新高速以太網(wǎng)測(cè)試平臺(tái)

VIAVI Solutions將在3月7日至9日于美國(guó)圣地亞哥舉辦的OFC 2023上，重點(diǎn)介紹全新以太網(wǎng)測(cè)試解決方案。OFC是面向光通信和網(wǎng)絡(luò)專業(yè)人士的全球最大規(guī)模的會(huì)議和展覽。

以太網(wǎng)正在以前所未有的速度推動(dòng)著帶寬和規(guī)模的發(fā)展。以太網(wǎng)技術(shù)也在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）和超長(zhǎng)距離（如ZR）等領(lǐng)域中具備了經(jīng)典DWDM的關(guān)鍵特性。為滿足以太網(wǎng)規(guī)模和帶寬以及服務(wù)供應(yīng)和DWDM能力，對(duì)測(cè)試也提出了更高水平的要求。網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師和開發(fā)人員比以往任何時(shí)候都更需要精密的儀器來(lái)測(cè)試更高速度的以太網(wǎng)服務(wù)，以獲得更高的靈活性和性能。

VIAVI通過(guò)全新高速以太網(wǎng)（HSE）平臺(tái)，擴(kuò)展了自身在以太網(wǎng)測(cè)試領(lǐng)域的布局。這一多端口解決方案對(duì)VIAVI ONT-800平臺(tái)行業(yè)領(lǐng)先的物理層測(cè)試能力起到了補(bǔ)充作用。HSE可為集成電路、模塊和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)公司提供可用于測(cè)試高達(dá) 128 x 800G 的高速設(shè)備。它提供具有先進(jìn)的流量生成和分析的物理層測(cè)試功能，可針對(duì)集成電路、可插拔接口，以及交換和路由設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)的功能和性能，進(jìn)行故障排除和測(cè)試。

VIAVI還將展示ONT 800G FLEX XPM模塊所具備的近期發(fā)布的800G以太網(wǎng)技術(shù)聯(lián)盟（ETC）功能，其可支持超大規(guī)模企業(yè)、數(shù)據(jù)中心和相關(guān)應(yīng)用的測(cè)試需求。除支持800G ETC的實(shí)施，它還提供廣泛的前向糾錯(cuò)（FEC）壓力和驗(yàn)證工具，這些工具對(duì)ASIC、FPGA和IP的實(shí)施至關(guān)重要。VIAVI ONT 800G XPM還提供可驗(yàn)證未來(lái)可能推出的IEEE 802.3df草案的工具。

VIAVI高級(jí)副總裁兼實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)事業(yè)部總經(jīng)理Tom Fawcett表示：“作為高達(dá)1.6T的光網(wǎng)絡(luò)測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，VIAVI將持續(xù)開展投資，助力客戶輕松應(yīng)對(duì)高速以太網(wǎng)測(cè)試中的挑戰(zhàn)和復(fù)雜問題。我們的ONT-800平臺(tái)現(xiàn)已支持800G ETC，在我們將以太網(wǎng)堆棧升級(jí)到全新HSE解決方案的進(jìn)程中，為我們堅(jiān)實(shí)的物理層測(cè)試基礎(chǔ)提供了所需的補(bǔ)充?！?/p>

VIAVI還將在 OFC 上推出新系列VIAVI環(huán)回適配器。VIAVI QSFP-DD800環(huán)回適配器可助力網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商、IC設(shè)計(jì)者、服務(wù)提供商、ICP、合約制造商和FAE團(tuán)隊(duì)開發(fā)、驗(yàn)證和生產(chǎn)使用高速可插拔光學(xué)器件的以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器和處理器。相較于采用昂貴且敏感的可插拔光學(xué)器件，這些適配器可為高達(dá)800Gbps的環(huán)回和負(fù)載端口提供一種具有成本效益且可擴(kuò)展的解決方案。這些適配器還支持熱模擬，從而驗(yàn)證設(shè)備架構(gòu)的冷卻功能。

OFC 2023參會(huì)者可蒞臨VIAVI 2915號(hào)展位，了解這些全新的解決方案。VIAVI還將參與在5417號(hào)展位舉行的以太網(wǎng)聯(lián)盟的互操作演示。