蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競爭封裝訂單
加入技術(shù)交流群
一直以來，基帶研發(fā)都是一個很復(fù)雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/202303/444507.htm在供應(yīng)鏈看來，蘋果自研基帶進展順利，跟他們與全球不少運營商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時間，當(dāng)然也是因為iPhone強勢的話語權(quán)。
iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”
如果蘋果的研發(fā)進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型，這也就意味著將于9月發(fā)布的iPhone 15系列也將成為最后一款搭載高通5G基帶的iPhone機型。
目前還不清楚蘋果自研芯片與高通提供的調(diào)制解調(diào)器相比性能如何，但隨著時間的推移，轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計可能會降低蘋果的生產(chǎn)成本。而高通此前曾向投資者表示，至少在2023年，將繼續(xù)向“絕大部分”iPhone提供基帶芯片。
但可以確定的是，預(yù)計所有iPhone 15機型都將配備高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器，與前代驍龍X65相比，X70在蜂窩網(wǎng)絡(luò)速度和能效方面有進一步提升。高通最近還宣布了其最新的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器，這代芯片仍有機會出現(xiàn)在蘋果未來的某些設(shè)備中。
值得注意的是，行業(yè)分析師郭明錤中指出仍不確定iPhone 16系列是否會采用蘋果的自研5G基帶芯片，這一決定將取決于蘋果能否克服毫米波和衛(wèi)星連接相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)。
爭奪蘋果自研5G基帶芯片封裝訂單
據(jù)外媒報道，業(yè)界普遍認(rèn)為蘋果公司在自研5G基帶芯片，用于iPhone等產(chǎn)品，以逐步擺脫對高通的依賴，增強對核心部件的掌控能力。蘋果自研5G基帶芯片，預(yù)計是在他們與高通因?qū)＠跈?quán)費而產(chǎn)生紛爭時，就開始謀劃的。
蘋果與高通之間因?qū)＠跈?quán)費而產(chǎn)生的法律大戰(zhàn)，在持續(xù)近兩年之后于2019年的4月份和解，兩家公司當(dāng)時還簽署了多年的芯片采購協(xié)議和長達6年的專利授權(quán)協(xié)議。但業(yè)界認(rèn)為，即便他們與高通簽訂了芯片采購協(xié)議，蘋果也會著手研發(fā)基帶芯片，以擺脫對高通的依賴，在他們10億美元收購英特爾的智能手機基帶芯片業(yè)務(wù)，獲得大量的專利之后，這一意圖也更為明顯。
由于蘋果與高通在2019年的4月份和解時，5G就已開始商用，目前5G也已商用多年，蘋果也已連續(xù)3年在秋季推出全系支持5G的iPhone，因而他們推出的自研基帶芯片，也將從5G基帶芯片開始。
但由于蘋果自身不具備制造芯片的能力，他們所研發(fā)的A系列及M系列芯片，都是交由臺積電進行晶圓代工，再交由其他廠商進行封裝等，因而蘋果自研的5G基帶芯片，也將交由相關(guān)的代工商代工。
對于蘋果自研的5G基帶芯片，有外媒在報道中表示仍可能交由臺積電進行晶圓代工，最后的封裝也會交由代工商。
但與晶圓代工可能交由多年的合作伙伴臺積電不同，蘋果自研5G基帶芯片的封裝，可能不只一家廠商有意，有報道稱日月光和Amkor科技正在競爭。
爭奪蘋果自研5G基帶芯片的日月光和Amkor科技，都有封裝高通基帶芯片的經(jīng)驗。而蘋果iPhone近幾年的銷量都在2億部之上，如果全面轉(zhuǎn)向自研5G基帶芯片，代工訂單也將相當(dāng)可觀，能大幅提升業(yè)績。
在蘋果自研的5G基帶芯片上，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙，月初在西班牙巴塞羅那舉行的2023年度世界移動通信大會（MWC 2023）上在接受采訪時，曾表示他們預(yù)計蘋果在2024年將有自研基帶芯片。這也就意味著相關(guān)的代工，并不會遙遠(yuǎn)，如果在明年3月份開始用于相關(guān)的產(chǎn)品，可能在今年下半年就會開始。
評論