蘋果自研5G基帶芯片2024年首發(fā)？兩大封測巨頭或爭奪訂單

據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。

目前，高通是蘋果5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，但外界盛傳已久，蘋果正自行設(shè)計(jì)5G芯片，事實(shí)上，蘋果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，其接納了Intel 2200多名專業(yè)工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，預(yù)計(jì)蘋果在2024年將有自研基帶芯片。

近期業(yè)界傳出消息稱，蘋果自家開發(fā)的基帶芯片可能由臺積電生產(chǎn)，但封裝的部分可能交給其他供應(yīng)商處理，目前至少有日月光和安靠科技參加角逐。據(jù)悉，日月光和安靠都有過為高通基帶封測的成功經(jīng)驗(yàn)。

目前，業(yè)界對于蘋果5G基帶芯片性能還不得而知，但是可以確定的是，改用自家芯片后蘋果的生產(chǎn)成本有望在未來降低。