寶安，目標(biāo)1200億！

據(jù)寶安日報(bào)報(bào)道，近日，深圳寶安區(qū)正式發(fā)布了《寶安區(qū)培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實(shí)施方案（2023-2025年）》（以下簡稱《實(shí)施方案》）。

《實(shí)施方案》明確提出，到2025年，構(gòu)筑具有全球影響力的車規(guī)級、人工智能、穿戴芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚高地，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值突破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產(chǎn)值超20億元的企業(yè)、10家以上產(chǎn)值超10億元的企業(yè)，涌現(xiàn)一批“專精特新”中小企業(yè)和優(yōu)質(zhì)新銳上市企業(yè)。

《實(shí)施方案》針對總量規(guī)模提升、產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善、企業(yè)集聚發(fā)展三大工作目標(biāo)提出了先進(jìn)制造、第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封測、材料裝備配套、高端芯片、以及分銷服務(wù)等六大重點(diǎn)方向。

同時(shí)，《實(shí)施方案》還謀劃了“2+4”千億級產(chǎn)業(yè)格局。

—— “2”是指燕羅集成電路專業(yè)制造園區(qū)和石巖集成電路專業(yè)制造園區(qū)，其中，燕羅先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)力爭打造世界級汽車半導(dǎo)體先進(jìn)制造基地、粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)封測基地和半導(dǎo)體設(shè)備材料高端集群；石巖先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，打造第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)集聚高地。

—— “4”是指四個(gè)集成電路設(shè)計(jì)、軟件及交易園區(qū)，分別是寶安中心區(qū)、大鏟灣、鐵仔山片區(qū)和機(jī)場片區(qū)，這4個(gè)片區(qū)重點(diǎn)瞄準(zhǔn)芯片設(shè)計(jì)、應(yīng)用研發(fā)、交易環(huán)節(jié)，著力打造車規(guī)級芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新基地和全球半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)集聚區(qū)。

此外，《實(shí)施方案》還從機(jī)制、資金、人才、環(huán)保等四個(gè)維度，部署了未來幾年寶安半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的保障措施。