存儲大廠展示300層NAND Flash，預(yù)計最快2024年問世

近日，在第70屆IEEE國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上，韓國存儲器大廠SK海力士展示了最新300層堆疊第八代3D NAND Flash快閃存儲器原型。SK海力士表示，新3D NAND Flash快閃存儲器預(yù)定兩年內(nèi)上市，有望打破紀(jì)錄。

外媒報導(dǎo)，SK海力士揭示有更快資料傳輸量和更高儲存等級的第八代3D NAND Flash開發(fā)，提供1TB（128GB）容量，20Gb/mm2單位容量、16KB單頁容量、四個平面和2,400MT/s的介面。最大資料傳輸量達194MB/s，較上一代238層堆疊和164MB/s傳輸速率的第七代3D NAND Flash高18%。更快輸入和輸出速度，有助PCIe 5.0×4或更高介面利用率。

SK海力士研發(fā)團隊稱，第八代3D NAND Flash采用5項新技術(shù)。

首先，三重驗證程式（TPGM）功能可縮小單元閾值電壓分布，并將tPROG（編程時間）減少10%，轉(zhuǎn)化成更高性能。

其次，采用Adaptive Unselected String Pre-Charge(AUSP)技術(shù)，再將tPROG降低約2%。

第三，APR方案可將讀取時間降低約2%，并縮短字線上升時間。

第四，編程虛擬串（PDS）技術(shù)可藉由降低通道電容負(fù)載縮短tPROG和tR的界線穩(wěn)定時間。

最后，平面級讀取重試（PLRR）功能，允許不終止其他平面下，更改平面的讀取等級，立即發(fā)出后續(xù)讀取命令，提高服務(wù)質(zhì)量(QoS)，提高讀取性能。

由于新產(chǎn)品還在開發(fā)，SK海力士尚未透露量產(chǎn)時間。盡管如此，有分析師仍預(yù)估最早2024年有變化，最遲2025年出現(xiàn)。