英特爾或徹底退出？5G基帶芯片市場(chǎng)格局正在重塑

3月27日，據(jù)外媒More Than Moore報(bào)道，繼2019年將與手機(jī)相關(guān)的5G基帶業(yè)務(wù)出售給了蘋(píng)果之后，近期英特爾又計(jì)劃將與筆記本電腦業(yè)務(wù)相關(guān)的5G基帶技術(shù)轉(zhuǎn)讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通，交易預(yù)計(jì)在5月底前完成，英特爾或?qū)⒃?月底前徹底退出5G基帶市場(chǎng)。

據(jù)媒體報(bào)道，英特爾對(duì)此回應(yīng)，其通用汽車無(wú)線解決方案副總裁Eric McLaughlin在給More Than Moore的一份聲明中表示：“隨著我們繼續(xù)優(yōu)先投資IDM2.0戰(zhàn)略，我們做出了艱難的決定，退出LTE和5G的WWAN客戶業(yè)務(wù)。我們正在與合作伙伴和客戶合作，促進(jìn)無(wú)縫過(guò)渡，以支持他們正在進(jìn)行的業(yè)務(wù)，并確保我們的客戶繼續(xù)擁有聯(lián)網(wǎng)PC領(lǐng)域的解決方案?！?/p>

公開(kāi)資料顯示，2019年7月26日，蘋(píng)果與英特爾宣布達(dá)成關(guān)于智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）業(yè)務(wù)的交易，蘋(píng)果將以10億美元的價(jià)格收購(gòu)英特爾的此項(xiàng)業(yè)務(wù)。交易完成之后，蘋(píng)果將從英特爾獲得智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)相關(guān)的2200名員工、相關(guān)IP和一些設(shè)備，整個(gè)交易在2019年第四季度底完成。

當(dāng)時(shí)，英特爾雖然出售了智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，其卻沒(méi)有完全退出基帶芯片市場(chǎng)，英特爾還保留了開(kāi)發(fā)PC平臺(tái)4G/5G無(wú)線產(chǎn)品的業(yè)務(wù)，并繼續(xù)為筆記本電腦客戶提供4G和5G基帶解決方案。

隨著英特爾CEO基辛格提出IDM 2.0戰(zhàn)略，英特爾開(kāi)始收縮產(chǎn)品線，更多的聚焦于核心的處理器及制造業(yè)務(wù)。時(shí)隔三年，英特爾再次收縮產(chǎn)業(yè)線，出售4G/5G基帶芯片業(yè)務(wù)，據(jù)悉，英特爾計(jì)劃將其5G技術(shù)轉(zhuǎn)讓給廣和通和聯(lián)發(fā)科，目前他們正在推動(dòng)驅(qū)動(dòng)程序代碼和許可協(xié)議的轉(zhuǎn)讓。

公開(kāi)資料顯示，聯(lián)發(fā)科和廣利通均是英特爾此前的合作伙伴。聯(lián)發(fā)科方面，2021年，英特爾就宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作，將基于聯(lián)發(fā)科5G基帶開(kāi)發(fā)面向PC的5G解決方案。

而廣和通則是英特爾在通信模塊上的合作伙伴之一。2019年2月，廣和通還曾聯(lián)合英特爾在MWC大會(huì)上發(fā)布其首款5G物聯(lián)網(wǎng)通信模組Fibocom FG100，其內(nèi)置的就是英特爾XMM 8160 5G基帶芯片。另外，此前英特爾也曾是廣和通的第三大股東股東。

外媒消息顯示，對(duì)于英特爾剩下的在通信領(lǐng)域的業(yè)務(wù)，英特爾將采取兩種措施。

第一，對(duì)于5G業(yè)務(wù)，英特爾將向廣和通和聯(lián)發(fā)科進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)讓，并啟用驅(qū)動(dòng)程序代碼、許可協(xié)議，盡可能維護(hù)客戶體驗(yàn)。英特爾將保留一個(gè)小團(tuán)隊(duì)來(lái)協(xié)助聯(lián)發(fā)科。技術(shù)轉(zhuǎn)讓預(yù)計(jì)將在5月完成，英特爾有望在7月完全退出5G市場(chǎng)。預(yù)計(jì)向廣和通和聯(lián)發(fā)科的技術(shù)轉(zhuǎn)讓不會(huì)對(duì)英特爾產(chǎn)生正面或負(fù)面的財(cái)務(wù)影響。

英特爾使用其5G解決方案的OEM合作伙伴將繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科合作，以提供對(duì)當(dāng)前產(chǎn)品路線圖的更新和升級(jí)。截至2021年，英特爾一直在與聯(lián)發(fā)科合作，將5G引入PC。這意味著要利用聯(lián)發(fā)科和廣和通無(wú)線開(kāi)發(fā)的調(diào)制解調(diào)器以及英特爾的驅(qū)動(dòng)程序堆棧，還要利用英特爾與PC OEM（原始設(shè)備制造商）、OSV（智能桌面虛擬化平臺(tái)）和無(wú)線運(yùn)營(yíng)商的多年合作關(guān)系。

第二，對(duì)于4G業(yè)務(wù)，英特爾將啟動(dòng)其4G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品組合的生命周期終止流程。廣和通是英特爾的主要合作伙伴，預(yù)計(jì)英特爾向廣和通的最后一批貨物將在2025年底發(fā)貨。這個(gè)市場(chǎng)不會(huì)進(jìn)行新的研究或技術(shù)。

報(bào)道稱，英特爾雖然將停止生產(chǎn)面向PC的4G和5G基帶，但這并不影響英特爾的其他連接業(yè)務(wù)，包括 Wi-Fi、藍(lán)牙、以太網(wǎng)、Thunderbolt 或網(wǎng)絡(luò) ＋邊緣業(yè)務(wù)。

5G基帶芯片市場(chǎng)格局正在重塑

隨著英特爾徹底退出基帶芯片市場(chǎng)，目前在5G基帶芯片市場(chǎng)，僅有高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、華為、三星這五家廠商。其中，三星和華為的5G基帶芯片主要是自用，且華為目前自研芯片受阻，因此，當(dāng)下市場(chǎng)上的5G基帶芯片供應(yīng)商僅有高通、聯(lián)發(fā)科和展銳三家。

值得一提的是，目前蘋(píng)果也在積極的推動(dòng)自研5G芯片。據(jù)今年3月供應(yīng)鏈消息，蘋(píng)果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。據(jù)悉，蘋(píng)果自研的5G基帶芯片研發(fā)代號(hào)為“l(fā)biza”，將基于臺(tái)積電4nm工藝，但僅支持Sub-6GHz，配套射頻芯片則是采基于臺(tái)積電7nm工藝。

事實(shí)上，蘋(píng)果研制5G基帶可追溯到2019年收購(gòu)Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，其接納了Intel 2200多名專業(yè)工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在不久前的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上亦表示，預(yù)計(jì)蘋(píng)果在2024年將有自研基帶芯片。

目前中國(guó)大陸基帶芯片的主要公司有華為海思、展銳、翱捷科技、中興微、智聯(lián)安、上海移芯通信、吾愛(ài)易達(dá)等。

其中值得一提的是，2022年1月14日，翱捷科技以“國(guó)產(chǎn)基帶芯片第一股”的身份在科創(chuàng)板成功上市。目前翱捷科技已有完整的2G到4G基帶芯片產(chǎn)品，并且首款自研的5G基帶芯片也于2020年成功流片，2021年在拿到回片后，完成了基帶通信與配套射頻芯片的基本功能測(cè)試，該芯片性能基本符合預(yù)期。2022年初，預(yù)計(jì)公司首款5G芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在2022年10月，翱捷科技宣布，在IMT-2020（5G）推進(jìn)組的指導(dǎo)下，愛(ài)立信攜手翱捷科技順利完成了5G R17 RedCap實(shí)驗(yàn)室測(cè)試。2022年底，翱捷科技的相關(guān)5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)始量產(chǎn)出貨。

目前翱捷科技的手機(jī)基帶芯片也主要用于功能機(jī)，至于何時(shí)能夠推出5G手機(jī)芯片還沒(méi)有確切的時(shí)間。此前翱捷科技在招股書(shū)中層提及，“預(yù)計(jì)公司新一代智能手機(jī)芯片產(chǎn)品從開(kāi)始立項(xiàng)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)、量產(chǎn)、商業(yè)化仍需要3到5年時(shí)間?！?/p>