意法半導(dǎo)體推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 認(rèn)證模塊

意法半導(dǎo)體新推出的STM32 Bluetooth^? 無(wú)線模塊讓設(shè)計(jì)人員能夠在無(wú)線產(chǎn)品尤其是中低產(chǎn)量項(xiàng)目中發(fā)揮STM32WB雙核微控制器(MCU) 的優(yōu)勢(shì)。

該模塊取得Bluetooth Low Energy 5.3認(rèn)證和全球無(wú)線電設(shè)備許可證，支持STM32Cube 生態(tài)系統(tǒng)，有助于簡(jiǎn)化應(yīng)用開(kāi)發(fā)，加快產(chǎn)品研發(fā)周期，STM32WB1MMC多合一模塊緩解了供應(yīng)鏈緊張難題和交貨時(shí)間問(wèn)題，并有助于避免認(rèn)證成本和認(rèn)證延誤產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。STM32WB1MMC是一個(gè)LGA 封裝的功能完整的無(wú)線通信參考設(shè)計(jì)，在一塊經(jīng)濟(jì)的PCB電路板上組裝了無(wú)線產(chǎn)品所需的全部元器件。在模塊上有內(nèi)部天線以及為內(nèi)部天線優(yōu)化的匹配網(wǎng)絡(luò)，如果不想用內(nèi)置天線，外置天線引腳連接外部天線非常方便。射頻輸出功率高達(dá)+6dBm，接收靈敏度 -96dBm，結(jié)合優(yōu)化的信號(hào)路由，STM32WB1MMC可以建立數(shù)據(jù)速率高達(dá) 2Mbit/s的可靠的遠(yuǎn)距離通信。模塊內(nèi)部開(kāi)關(guān)式電源子給系統(tǒng)供電。整個(gè)模塊都是在公司內(nèi)部制造，這種制造模式簡(jiǎn)化了供貨管理和客戶技術(shù)支持，意法半導(dǎo)體的10 年滾動(dòng)壽命計(jì)劃保證該產(chǎn)品長(zhǎng)期供應(yīng)。

 該模塊基于320KB 閃存和 48KB RAM 的 STM32WB15 MCU。Arm^? Cortex^?-M0+ 和 Cortex-M4組成的雙核架構(gòu)確保M0+ 射頻子系統(tǒng)和M4用戶應(yīng)用都有出色的實(shí)時(shí)性能。Bluetooth 5.3協(xié)議棧和配置文件支持最新的功能，包括廣告擴(kuò)展。為最大限度地減少電能需求，該MCU提供靈活的電源管理模式，包括待機(jī)和停止 2模式，延長(zhǎng)自供電設(shè)備續(xù)航時(shí)間，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行而無(wú)需人工介入。該模塊允許開(kāi)發(fā)者輕松使用STM32WB15的全部功能，包括 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、各種數(shù)字接口和一個(gè)接口。

 與集成更大閃存和 SRAM 的現(xiàn)有 STM32WB5MMG 模塊一樣，STM32WB1MMC 模塊及其配套的 B-WB1M-WPAN1 評(píng)估板完全集成在 STM32Cube 環(huán)境中。因此，使用該模塊開(kāi)發(fā)軟件與使用任何 一款STM32WB MCU開(kāi)發(fā)軟件一樣方便。STM32CubeWB MCU 軟件包包括硬件抽象層 (HAL) 固件、底層 API、文件系統(tǒng)和 RTOS系統(tǒng)。因?yàn)榕c其他 STM32WB MCU 共享軟件包，開(kāi)發(fā)者可以將現(xiàn)有項(xiàng)目直接移植到新模塊，最大限度地提高開(kāi)發(fā)靈活性，加快項(xiàng)目完成進(jìn)度。

STM32WB1MMC模塊現(xiàn)已投產(chǎn)。