應對中端FPGA市場的挑戰(zhàn)

在當今競爭激烈的技術行業(yè)中，成敗的關鍵可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也帶來了挑戰(zhàn)，尤其是系統(tǒng)和應用設計方面的挑戰(zhàn)。隨著人工智能、網絡邊緣計算和自動化的日益發(fā)展以及網絡安全威脅的激增，設計師現(xiàn)在比以往任何時候都更需要在整個開發(fā)周期中自由更改和微調他們的設計。

系統(tǒng)架構師為其設計選擇的組件在開發(fā)和推出最終產品的速度方面發(fā)揮著越來越重要的作用，尤其是在選擇不同類型的處理器時。

以前產品的上市周期較長，設計人員經常使用ASIC組件。然而，這類處理器成本高，功能固定，難以跟上當今快速變化的技術格局。相比之下，FPGA在設計中實現(xiàn)后，可以在現(xiàn)場重新編程，滿足快速更改的需要。此外，FPGA的并行處理能力可以分擔系統(tǒng)CPU的負載，使開發(fā)人員能夠在設備中集成更多的處理能力，釋放高功耗的CPU的算力執(zhí)行其他計算任務。

中端FPGA市場的創(chuàng)新

根據FPGA的尺寸、功耗和性能等因素可以將市場分為小型、中端和大型FPGA市場，這些因素也決定了它們可以處理的系統(tǒng)和應用類型。多年來，中端FPGA市場的創(chuàng)新一直停滯不前。這種創(chuàng)新的停滯使得系統(tǒng)架構師難以尋求突破。隨著萊迪思Avant? FPGA平臺的推出，這種狀況發(fā)生了變化。該平臺解決了客戶在中端應用的性能、功耗和小尺寸方面的關鍵挑戰(zhàn)。在我們最新的領英線上專家論壇中，我們與Creative Strategies首席執(zhí)行官兼首席分析師Ben Bajarin一起討論了中端FPGA市場的態(tài)勢，以及解決這些挑戰(zhàn)如何能夠幫助加速通信、計算、工業(yè)和汽車市場一系列應用的創(chuàng)新。

通過基于專用平臺的方法滿足市場需求

在推出Avant平臺之前，市場上的許多中端FPGA器件都是采用大型FPGA的架構開發(fā)的，通過“瀑布式”開發(fā)生產中端器件產品，其底層架構保持不變，只是某些功能發(fā)生了變化。但是，由于這些架構主要是為高性能計算應用而設計的，因此這種方法會導致優(yōu)化不佳，尤其是在功耗和物理尺寸方面。隨著人工智能（AI）和機器學習（ML）的日益普及，以及人們對產品AI/ML功能的期望越來越高，這一問題亟待解決。由于要處理的數(shù)據量不斷增加，器件的復雜性也不斷增加，系統(tǒng)設計人員告訴我們他們需要一個真正的中端FPGA解決方案，能夠在功耗、性能和尺寸三方面進行優(yōu)化，從而管理此類工作負載。

我們從底層開始重新設計萊迪思Avant FPGA平臺，以期實現(xiàn)低功耗、高級互連和優(yōu)化的計算，滿足客戶的特定需求。Avant作為專用的中端解決方案，與同類競品相比功耗降低多達2.5倍，性能提高2倍，尺寸縮小6倍。

萊迪思Avant系列產品采用基于平臺的方法，將成為多款功能豐富的中端FPGA系列的基石，為中端市場帶來源源不斷的創(chuàng)新。萊迪思Avant-E?是首款Avant FPGA系列器件，專門針對汽車、通信、計算和工業(yè)市場的網絡邊緣處理應用進行了優(yōu)化。2023年，我們計劃再推出兩個基于Avant的FPGA系列產品，以滿足更多客戶的需求。

易于使用的工具加速開發(fā)

一旦設計人員為其中端應用選擇了基于FPGA的設計，他們將需要合適的工具。萊迪思Avant可以利用我們現(xiàn)有的FPGA設計和開發(fā)軟件工具套件，指導FPGA新老用戶的每一個開發(fā)步驟。

對于那些希望進一步簡化設計流程的客戶，萊迪思還提供一系列針對特定應用的解決方案集合，它們結合了與特定應用相關的硬件、軟件、IP和參考設計。我們的解決方案集合產品包括用于網絡邊緣AI應用的萊迪思sensAI?、用于固件安全的萊迪思Sentry?、用于嵌入式視覺的萊迪思mVision?、用于工廠自動化的萊迪思Automate?以及用于電信部署的萊迪思ORAN?，這些產品可滿足當今廣泛的客戶應用需求，萊迪思未來還將推出更多產品。