半導體設備 去年銷售再創(chuàng)高

國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）公告2022年全球半導體制造設備銷售金額達到1,076億美元、年增5％，再度創(chuàng)下歷史新高。其中前三名依舊由中國大陸、中國臺灣及韓國包辦，雖然中國大陸受到投資設備放緩影響，但仍穩(wěn)坐全球第一名半導體制造設備市場寶座。

2022年上半年全球半導體景氣仍維持熱絡狀況，使晶圓代工廠為解決先前產能吃緊、紛紛開始啟動擴產及新建廠房計劃，雖然進入下半年消費性景氣進入寒冬，但晶圓廠擴產作業(yè)雖然同步降溫，但仍舊讓半導體設備市場在去年寫下歷史新高。根據SEMI公告2022年全年半導體制造設備銷售金額達1,076億元、年成長5％，改寫歷史新高。

其中，受到市場景氣及美國禁令影響，使中國大陸半導體設備投資雖放緩、年減5％，仍憑借總額283億美元連續(xù)三年拿下全球最大半導體設備市場寶座；第二大市場中國臺灣則增加8％、達268億美元，連續(xù)四年走揚；韓國設備銷售減少14％、降為215億美元。

過去半導體市場投資狀況較為疲弱的歐洲及北美地區(qū)，在強調自有半導體制造及解決市場產能不足等情況下，歐洲及北美地區(qū)半導體設備投資皆大幅成長，前者激增93％，后者也有38％的成長；日本及全球其他地區(qū)銷售額也都呈現成長態(tài)勢，分別為7％和34％。

SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸分析，2022年半導體制造設備銷售額創(chuàng)歷史新高，主要歸功于業(yè)界推升晶圓廠產能的強大力道，以支撐如高效能運算和汽車等關鍵終端市場的長期成長與創(chuàng)新需求。此一亮眼數字也展現各地區(qū)為使半導體供應鏈在未來能不受疫情沖擊等挑戰(zhàn)影響，所投入的投資和決心。

從半導體設備各個應用領域來看，SEMI指出，2022年全球晶圓制造設備銷售額小漲8％，其他前段相關設備也小幅成長11％；芯片封裝設備需求則未能延續(xù)2021年的強勁成長，在2022年出現19％的跌幅；測試設備總銷售額也較去年下降4％。