新聞中心

EEPW首頁 > 嵌入式系統(tǒng) > 業(yè)界動態(tài) > Arm傳自制芯片 IC設計廠看衰

Arm傳自制芯片 IC設計廠看衰

作者: 時間:2023-04-25 來源:工商時報 收藏

市場傳出硅智財(IP)架構(gòu)大廠安謀()將打造自有芯片,展示技術(shù)實力,甚至未來可能威脅到高通(Qualcomm)或聯(lián)發(fā)科(2454)等市占率。不過,業(yè)者認為,不論從PC/服務器、智能手機、車用等市場來看,既有廠商都已經(jīng)卡位超過十年,難以取代現(xiàn)有地位,因此就算,出??诳峙聦⑾喈敧M窄。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202304/445946.htm

外媒報導指出,已經(jīng)成立芯片設計團隊,并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片,并推測未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球廠匹敵。

不過對此業(yè)界則指出,Arm其實除了開發(fā)硅智財之外,本就需要與晶圓代工廠合作并試產(chǎn)芯片,以驗證硅智財確認可用,雖然過去Arm確實有自行開發(fā)處理器提供給客戶使用,不過案例極為少數(shù),且生產(chǎn)量能同樣相當稀少。

業(yè)界認為,擴大芯片設計團隊亦可能只是因為晶圓代工先進制程開發(fā)難度提升,因此Arm才做出此舉。即便Arm有意拓展芯片設計市場,不過觀察現(xiàn)有手機芯片、PC/服務器及車用等終端市場,各大芯片廠早已卡位超過十年,因此Arm跨入后出海口可能相當狹窄。

從智能手機使用的系統(tǒng)單芯片(SoC)市場來看,高通、聯(lián)發(fā)科當中除了采用Arm硅智財開發(fā)應用處理器(AP)之外,另外一大重點便是調(diào)制解調(diào)器芯片,高通、聯(lián)發(fā)科一路從2G電信世代布局至現(xiàn)今的5G,電信專利早已卡位其中,即便是具備國家資源大力支持的中國廠目前也僅僅有一家海思成功,更遑論其他IC設計廠。

至于PC/服務器市場,英特爾、超威主導的x86架構(gòu)市場已經(jīng)稱霸相關(guān)領(lǐng)域超過十年,高通曾試圖以Arm架構(gòu)開發(fā)服務器處理器最后也失敗收場,且英特爾更把持超過七成的服務器市占率,Arm要跨入幾乎相當困難。

再觀察車用市場,目前英飛凌、意法半導體及瑞薩等國際IDM大廠吃下幾乎全部的車用微控制器(MCU)商機,且車用規(guī)格認證時間漫長,一旦導入后就可持續(xù)供貨5~10年,并幾乎不會更換供貨商。

最后僅剩下市場規(guī)模亦相當廣大的消費性MCU,不過業(yè)者認為,該市場毛利率事實上并不高,且競爭相當激烈,Arm應不會選擇此市場切入。整體而言,IC設計業(yè)者并不看好Arm跨入IC設計市場一事。



關(guān)鍵詞: Arm 自制芯片 IC設計

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉