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印度半導體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒃儆瓉硪患覈H大廠

作者: 時間:2023-04-27 來源:全球半導體觀察 收藏

發(fā)力產(chǎn)業(yè)大動作連連,近期市場傳來新消息,國際大廠有望獲得補助,在建設(shè)封裝測試與模組廠。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202304/446036.htm

投資10億美元?或在印度設(shè)廠

近日外媒報道,將獲印度批準,投資10億美元在印度建設(shè)封裝測試與模組產(chǎn)線。

根據(jù)印度此前發(fā)布的補助計劃,如果投資內(nèi)容符合補貼范圍,印度將提供投資額的50%進行補助。

據(jù)悉,封測是存儲芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),存儲芯片封測與模組市場未來發(fā)展前景巨大。與晶圓廠相比,封測產(chǎn)線建立速度要更快,投資金額也更低。商業(yè)模式也不同,晶圓廠是無晶圓廠IC設(shè)計公司下單給晶圓廠生產(chǎn),封裝測試廠則可自行生產(chǎn)產(chǎn)品,再賣給客戶。

美光是存儲芯片大廠,在美國、日本、馬來西亞、新加坡、中國大陸、中國臺灣等地均設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點,近年該公司也在尋找新的封裝測試與模組產(chǎn)線據(jù)點。

在此之前,鴻海、塔塔集團等多家廠商也宣布計劃在印度建立產(chǎn)線,印度半導體日漸受到重視。

三大舉措,印度積極發(fā)展半導體

半導體已經(jīng)成為印度重點發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一,印度希望成為以半導體為基礎(chǔ)的全球電子制造中心,為此近年該國主要通過補貼、引入本土財團、以及對外合作三大舉措,積極扶持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2021年末,印度批準了價值100億美元的激勵計劃,旨在吸引國外半導體廠商建立產(chǎn)線,如晶圓廠、封裝測試廠、模組廠、IC設(shè)計廠等,此外,印度還通過電子行業(yè)“生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵計劃”為制造商提供補貼資金。

財團方面,目前印度已經(jīng)吸引了包括塔塔集團等公司涉足半導體產(chǎn)業(yè)。

對外合作方面,印度已與比利時微電子研究中心簽署協(xié)議進行芯片技術(shù)合作,此外阿聯(lián)酋投資公司和以色列半導體公司合資企業(yè)ISMC、新加坡的IGSS風險投資公司均有意在印度建廠。




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