新聞中心

EEPW首頁 > 電源與新能源 > 業(yè)界動態(tài) > 德國博世收購美國TSI,全球半導體領域再添并購案

德國博世收購美國TSI,全球半導體領域再添并購案

作者: 時間:2023-04-27 來源:全球半導體觀察 收藏

據(jù)國外媒體報道,德國集團于本周三表示,將收購美國芯片制造商公司的資產,以擴大其碳化硅芯片()的業(yè)務。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202304/446068.htm

目前,公司已經達成協(xié)議,但并未透露此次收購的具體細節(jié),且這項收購還需要得到監(jiān)管部門的批準。

資料顯示,是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前,主要開發(fā)和生產200毫米硅晶圓上的大量芯片,用于移動、電信、能源和生命科學等行業(yè)的應用。

領域的生產時間已超過60年,在全球范圍內投資了數(shù)十億歐元,特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認為,此次收購將加強其國際半導體制造網(wǎng)絡。

博世表示,收購完成后,未來幾年將投資15億美元升級TSI半導體在加利福尼亞州羅斯維爾的制造設施。從2026年開始,第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產。

近年來,在光伏儲能場景加速導入,以及新能源汽車快速發(fā)展下,碳化硅市場將維持供不應求態(tài)勢。尤其是電動汽車的投放進一步帶動了汽車芯片的需求。而隨著自動駕駛等功能的增加,汽車芯片數(shù)量大約在1200個左右。

博世集團首席執(zhí)行官Stefan Hartung亦表示,電動汽車增長情況表明,碳化硅芯片需求“正在爆發(fā)式增長”。

據(jù)市場研究機構TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計,隨著相關大廠與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化,將推動2023年整體功率元件市場產值達22.8億美元,年成長41.4%。此外,TrendForce集邦咨詢預期,至2026年功率元件市場產值可望達53.3億美元。



關鍵詞: 博世 TSI 半導體 SiC

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉
×

报名截止时间 12月22日
Let's do--DIY 液体流量检测仪让喝水更有乐趣,快来报名吧!