英飛凌與天岳先進(jìn)簽訂全新晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議

【2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與中國碳化硅供應(yīng)商山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天岳先進(jìn)”）簽訂一項(xiàng)新的晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議。該協(xié)議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅（SiC）材料供應(yīng)商體系，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅材料供應(yīng)。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進(jìn)將為德國半導(dǎo)體制造商英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競(jìng)爭(zhēng)力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長(zhǎng)期需求量的兩位數(shù)份額。

根據(jù)該協(xié)議，第一階段將側(cè)重于150毫米碳化硅材料的供應(yīng)，但天岳先進(jìn)也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓的過渡。此次合作將有助于保證整個(gè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，尤其是滿足中國市場(chǎng)在汽車、太陽能和電動(dòng)汽車充電應(yīng)用及儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)μ蓟璋雽?dǎo)體產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需求，并將推動(dòng)新興半導(dǎo)體材料碳化硅的快速發(fā)展。

英飛凌科技首席采購官Angelique van der Burg女士表示：“為了滿足不斷增長(zhǎng)的碳化硅需求，英飛凌正在大幅提升其馬來西亞和奧地利生產(chǎn)基地的產(chǎn)能?；趶V大客戶的利益，我們正在落實(shí)一項(xiàng)多供應(yīng)商和多國采購戰(zhàn)略以增加自身的供應(yīng)鏈彈性， 并且正在全球范圍內(nèi)增加新的具有競(jìng)爭(zhēng)力且符合市場(chǎng)最高標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)質(zhì)貨源。”

天岳先進(jìn)董事長(zhǎng)、總經(jīng)理宗艷民表示：“天岳先進(jìn)的襯底產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。我們十分高興能與全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，也是我們的客戶英飛凌展開合作。天岳先進(jìn)將持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，為全球客戶提供更多價(jià)值。英飛凌作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，是我們的優(yōu)秀戰(zhàn)略客戶，我們將予以高度的重視。同時(shí)，我們也期待與英飛凌攜手促進(jìn)碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)全球的數(shù)字化、低碳化進(jìn)程以及可持續(xù)發(fā)展?！?/p>

英飛凌正著力提升碳化硅產(chǎn)能，以實(shí)現(xiàn)在2030年之前占據(jù)全球30%市場(chǎng)份額的目標(biāo)。預(yù)計(jì)到2027年，英飛凌的碳化硅產(chǎn)能將增長(zhǎng)10倍。英飛凌位于馬來西亞居林的新工廠計(jì)劃于2024年投產(chǎn)，屆時(shí)將補(bǔ)充奧地利菲拉赫工廠的產(chǎn)能。迄今為止，英飛凌已向全球3,600多家汽車和工業(yè)客戶提供碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品。