深耕車載毫米波雷達先進封裝技術，長電科技持續(xù)引領創(chuàng)新

在輔助智能駕駛和自動駕駛中，毫米波雷達與激光雷達、車載攝像頭等硬件設備一起擔負著采集車輛周邊交通環(huán)境數據的重要使命。通過數據采集可以讓汽車識別清楚路況，從而根據周圍環(huán)境隨時做出決策，確保安全駕駛。

毫米波雷達相比激光雷達、攝像頭，具備全天候探測能力，即使在雨雪、塵霧等惡劣環(huán)境條件下依舊可以正常工作，再加上可以直接測量距離、速度、角度和高度，成為智能輔助駕駛和自動駕駛中重要的傳感設備之一，目前在L1/2級別自動駕駛汽車上通常搭載1-3個毫米波雷達，預計未來發(fā)展到L4/5，將搭載超過10個毫米波雷達。

據Yole市場研究預測，2021年到2027年，車載雷達產品市場年復合增長率（CAGR）將達14%，達到128億美元規(guī)模，其中毫米波雷達市場包含4D產品達到80億美元，CAGR超40%。各家汽車部件廠商紛紛推出相關產品，爭奪市場份額。

2021~2027 automotive radar platform market forecast(來源：Yole)

隨著自動駕駛級別的提高，毫米波雷達產品也在逐步發(fā)展，包括更遠的探測距離、更高的探測維度(3D→4D)探測、更細的角度探測分辨率、更高的頻率、更多的材料集成、更快的算力等。為實現相應需求，對芯片的封裝技術也提出了更高的要求，如更高的集成度、更低的互連電感、更低的成本等。

傳統(tǒng)打線封裝，由于線材的電感較高，較難滿足高頻產品的要求，所以毫米波雷達芯片的封裝形式多采用倒裝封裝與扇出式封裝。

●  芯片倒裝封裝是在芯片焊盤上制作金屬凸塊，將芯片翻轉后直接與基板相連，縮短連接長度從而實現更快速的連接以及更低的功耗;

●  扇出式封裝，則通過重構晶圓后再布線的方式引出電路，降低整體封裝厚度的同時，不需要基板從而降低封裝總成本；

出于集成度的需求，集成天線和雷達收發(fā)器芯片的AiP（Antenna in Package）封裝，也逐漸被用戶所采用。AiP可縮小整體產品尺寸以及縮短連接路徑，從而有效提升產品性能，未來將逐漸成為毫米波雷達產品的主流封裝形式。

長電科技目前擁有成熟的芯片倒裝（FCCSP）封裝和扇出型（eWLB）封裝，以及AiP封裝測試解決方案，并已經實現車規(guī)級產品的量產。同時，長電科技近年來與業(yè)界知名客戶就車載毫米波雷達收發(fā)接收器芯片和集成天線的AiP的SOC產品進行了合作開發(fā)。公司還面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發(fā)與技術服務需求。

產品開發(fā)方面，長電科技可以在封裝協同設計、仿真及封裝可靠性驗證、材料及高頻性能測試，客戶產品的高分辨率和低功耗方面給客戶提供技術支持服務。長電科技在集成天線的AiP封裝相關工藝方面具備多種工藝能力，在增強散熱、產品翹曲度管控方面擁有深厚的材料選擇經驗和工藝管控能力。

深耕相關封測技術領域多年，長電科技目前擁有眾多成熟的解決方案，同時具備可定制并共同開發(fā)適合于客戶需求的封裝技術能力。未來，長電科技將持續(xù)保持與客戶緊密的合作，不斷拓展高性價比、高集成度、高密度互聯和高可靠性的解決方案，為全球客戶提供優(yōu)質的產品與服務。

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業(yè)智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業(yè)鏈支持。