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歐洲RISC-V處理器流片:216核心 不需要風扇散熱

作者: 時間:2023-05-10 來源:快科技 收藏

5月9日消息,歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學院和意大利博洛尼亞大學共同開發(fā)的“Occany”(鳥蛇),現(xiàn)已流片。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202305/446425.htm

這顆基于開源開放的RISC-V,GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝,chiplet小芯片設計,2.5D封裝,雙芯片共集成多達216個核心,晶體管數(shù)量達10億個,而面積僅為73平方毫米。

同時,它還集成了未公開數(shù)量的64位FPU浮點單元,整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。

硅中介層面積26.3 x 23.05毫米,制造工藝為65nm,而底層基板面積為52.5×45毫米。



關鍵詞: risc-v 架構 處理器

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