東芝推出檢測(cè)電子設(shè)備溫升的簡(jiǎn)單解決方案Thermoflagger

中國(guó)上海，2023年5月16日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出過溫檢測(cè)IC Thermoflagger^TM系列的首兩款產(chǎn)品：“TCTH021BE” 當(dāng)檢測(cè)到異常狀態(tài)時(shí)，FLAG信號(hào)不帶鎖存功能,“TCTH022BE”FLAG信號(hào)檢測(cè)帶鎖存功能。它們利用正溫度系數(shù)（PTC）熱敏電阻在簡(jiǎn)單的電路配置中檢測(cè)電子設(shè)備內(nèi)部的溫升。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

為了使電子設(shè)備按規(guī)定運(yùn)行，其半導(dǎo)體和電子元件必須在設(shè)計(jì)參數(shù)范圍內(nèi)工作。溫度是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，特別是當(dāng)內(nèi)部溫度高于設(shè)計(jì)時(shí)的假設(shè)溫度時(shí)。這可能是在安全性和可靠性方面的一個(gè)主要問題，因此需要過溫監(jiān)測(cè)解決方案來檢測(cè)任何的溫升。 

新款Thermoflagger^TM IC與PTC熱敏電阻結(jié)合使用，可根據(jù)溫度改變電阻值進(jìn)行監(jiān)測(cè)。它們可檢測(cè)放置在熱源附近的PTC熱敏電阻的電阻值變化，并輸出FLAG信號(hào)以顯示過溫。串聯(lián)PTC熱敏電阻可實(shí)現(xiàn)多個(gè)位置的過溫檢測(cè)。 

新款IC采用小型標(biāo)準(zhǔn)SOT-553封裝（東芝的封裝名稱：ESV），電流消耗低至11.3μA（典型值）。 

采用新款IC的參考設(shè)計(jì)“過溫檢測(cè)IC Thermoflagger?的應(yīng)用電路”現(xiàn)已發(fā)布。 

Thermoflagger^TM IC允許用戶為整個(gè)電子產(chǎn)品輕松配置過溫檢測(cè)系統(tǒng)，并助力實(shí)現(xiàn)尺寸和功耗的雙重改善。東芝將繼續(xù)開發(fā)具有各種功能的Thermoflagger^TM IC。 

圖1：Thermoflagger^TM過溫保護(hù)解決方案

圖2：Thermoflagger^TM TCTH021BE的電路板樣品

?  應(yīng)用

-    移動(dòng)設(shè)備（筆記本電腦等）

-    家用電器

-    工業(yè)設(shè)備等 

?  特性

-    配置簡(jiǎn)單，可與PTC熱敏電阻結(jié)合使用

-    通過串聯(lián)PTC熱敏電阻可同時(shí)在多個(gè)點(diǎn)進(jìn)行過溫監(jiān)測(cè)

-    低功耗：IDD10U＝11.3μA（典型值）

-    小型標(biāo)準(zhǔn)封裝：SOT-553（ESV）

-    可選PTCO輸出電流：IPTCO＝10μA（典型值）

-    高PTCO輸出電流精度：±8%（V_DD＝3.3V，25℃）

-    FLAG信號(hào)輸出（PTCGOOD）

?  主要規(guī)格 

（除非另有說明，Tj＝25℃）